公开(公告)号：CN101772994B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880100405.5

申请日：2008-07-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田裕一 ,  近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/24942

Abstract: 例如将层叠陶瓷电容器等元件配置于未烧结状态的未加工的层叠体的内部，在上述状态下将未加工的层叠体烧成，藉此来制造多层陶瓷基板时，内置的元件会产生裂纹，此外在层叠体侧也会产生裂纹。层叠体(6)由基材层(2)和配置于其中间的层间约束层(3～5)构成。基材层由包含玻璃材料及第一陶瓷材料的第一粉体的烧结体构成，层间约束层包括含有在可使上述玻璃材料熔融的温度下不发生烧结的第二陶瓷材料的第二粉体，并且通过基材层所含的包含玻璃材料的第一粉体的一部分在烧成时扩散或流动，使第二粉体处于固接的状态。内置元件(7)成为其整个周边被层间约束层(3、4)覆盖的状态。

公开(公告)号：CN102099846A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980128481.1

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 横沼真介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

Abstract: 在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。

公开(公告)号：CN101371317B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200780002685.1

申请日：2007-01-22

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 韩哲钟 ,  郑润材 ,  张钟允 ,  朴正范 ,  韩用锡 ,  崔星旭 ,  赵一来 ,  文赫洙 ,  李坰埈

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种依据本发明的使用各向异性导电膜的PCB的连接结构，该连接结构具有利用各向异性导电膜通过热挤压而相互连接的部件，该各向异性导电膜包括作为基底材料的绝缘粘附剂和散布在绝缘粘附剂中的导电颗粒，其中至少任一个部件具有柔性性能，以及由于热挤压而形成的凹痕，而使具有柔性性能的部件的表面粗糙度值(Ra)为0.1至5D。

公开(公告)号：CN101803481A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780100600.3

申请日：2007-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

Abstract: 一种布线基板(19)，层叠以下部分而构成：第一基板(1)；第二基板(2)，其安装面积小于第一基板(1)；以及基底基板(3)，其被设于第一基板(1)与第二基板(2)之间，其中，该布线基板(19)的外周的至少一部分的厚度形成为比中央部的厚度薄。通路孔(44)被设于第一基板(1)和第二基板(2)中的至少一个。基底基板(3)的仅与第一基板(1)接合的部分的厚度比被第一基板(1)和第二基板(2)夹持的部分的厚度小。

公开(公告)号：CN101680621A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016816.6

申请日：2008-05-20

Applicant: 奥斯兰姆有限公司

Inventor： R·P·伯特拉姆 ,  D·杜索尔特 ,  M·菲格勒 ,  H·斯托延

IPC: F21S4/00

CPC classification number: G02F1/133608 ,  F21K9/00 ,  F21S4/22 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  G02F1/133603 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 说明一种照明装置，该照明装置具有：光模块(2)，该光模块(2)具有至少一个第一光源(221，222，223)组(22，22′)和第二光源组(22，22′)，它们彼此间隔地被布置在柔性电路板(21)上；以及具有支承体(1)和在第一光源组与第二光源组之间的缓冲区(12)，在该支承体(1)上固定光模块，该缓冲区(12)在横向上与光模块交叠。此外，说明一种背光照明装置和显示装置。

公开(公告)号：CN101528001A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200910005163.8

申请日：2009-02-06

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 坂井伸幸

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/005 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。

公开(公告)号：CN100539813C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200580000255.7

申请日：2005-01-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。压力吸收部分设置于第一表面。与压力吸收部分相比，坚硬部分更靠近金属箔的第二表面。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。

公开(公告)号：CN100499054C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610091238.5

申请日：2006-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 漆户达大

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 半导体装置的制造方法，包括下述步骤：在具有基底基板(12)和在基底基板(12)上形成的布线(14)的布线基板(10)上，搭载具有电极(25)的半导体芯片(20)，使布线(14)与电极(25)接触，进一步通过对它们进行加热或加压，形成共晶合金(30)。在此，按照共晶合金(30)的一部分进入到布线(14)与基底基板(12)之间的方式形成共晶合金(30)。从而，本发明能提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN101341805A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680047948.6

申请日：2006-12-19

Applicant: 帝国通信工业株式会社

Inventor： 高桥重正 ,  山田高志 ,  水野伸二 ,  北原将弘 ,  牧野大介

IPC: H05K1/18 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56 ,  H05K3/32

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C2045/14983 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3135 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

公开(公告)号：CN101331502A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680046950.1

申请日：2006-12-05

Applicant: MECO设备工程有限公司

Inventor： A·C·M·范德文 ,  R·F·J·P·罗哲勃姆

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H05K3/423 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/165 ,  H05K3/241 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种在存在于介质衬底的相对两侧的两个导电迹线之间产生导电连接的方法，所述方法包括下述步骤：a)提供衬底，在所述衬底的一侧存在至少一个第一导电迹线，在所述衬底的与所述一侧相对的另一侧存在至少一个第二导电迹线，b)形成一个穿过衬底，并且分别穿过第一迹线和第二迹线的两个相对部分的通孔，c)借助穿过其形成通孔的第一迹线和穿过其形成通孔的第二迹线之间的通孔，产生导电连接。