公开(公告)号：CN1476290A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN03149330.0

申请日：2003-06-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  鈴木友惠 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/382 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。

公开(公告)号：CN1471353A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板11，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜12，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层13，在阴极连接用孔18的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层14，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂15，在阴极侧连接用孔18，在将树脂15开孔直至第2导电层14而成的孔上具有被覆的电极20，在阳极侧连接用孔19中，在将树脂15开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极21，电极21和第2导电层13被树脂15绝缘。

公开(公告)号：CN1419273A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN02149282.4

申请日：2002-11-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 高野昭仁 ,  藤沢晃 ,  六川昭雄

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L27/01 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4857 ,  H05K3/048 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种其内结合有薄膜电容器的多层布线板的制造工艺，该工艺包括以下步骤：除了薄膜电容器的下电极形成区之外，用第一抗蚀剂膜覆盖形成在绝缘层上的第一导体图形；在用第一抗蚀剂膜覆盖的第一导体图形的整个表面上形成金属膜层，金属膜依次由阻挡金属层和钽金属层组成；除了下电极形成区之外，从第一导体图形的表面上除去第一抗蚀剂膜以除去金属膜层；除了第一导体图形的下电极形成区之外，用第二抗蚀剂膜覆盖第一导体图形的表面；在第二抗蚀剂膜露出的金属膜层上形成阳极氧化膜；在阳极氧化膜和导体图形上除去第二抗蚀剂膜，并依次附加粘附层和金属籽晶层；以及在阳极氧化膜上形成将成为上电极的第二导体图形。

公开(公告)号：CN1082783C

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN97115322.1

申请日：1997-08-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0338

Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化，且在维持高密度安装时减少布线层数，提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层，并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板，焊剂焊盘群配置在周边部位上，呈框缘状，其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成；内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。

公开(公告)号：CN1318274A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN99811085.X

申请日：1999-09-08

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 广濑直宏 ,  袁本镇

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L29/40 ,  H01L21/4763 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/03 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K3/382 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1178

Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。

公开(公告)号：CN1312670A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN01110908.4

申请日：2001-02-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小G·G·阿德沃卡特 ,  小F·J·唐斯 ,  L·J·马蒂恩佐 ,  R·A·卡斯查克 ,  J·S·克雷斯吉 ,  D·C·范哈尔特

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  B23K26/00

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/383 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括金属互连结构用于把导电镀层结合到金属表面上的电子结构,和形成该电子结构的方法。该方法提供具有在电介层内的金属片的基片。金属片含有像铜这样的金属。通过激光钻孔透过电介层并部分透过金属片而在基片上形成像盲孔这样的开口。如果开口是盲孔,则激光穿孔在盲孔截面的外环范围内,所用激光束的靶直径在盲孔截面半径的约20%到约150%之间。在开口底部的表面叫做“盲表面”上,包括由激光钻孔形成的金属突起并使金属突起与部分盲表面形成整体。

公开(公告)号：CN1304281A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00137288.2

申请日：2000-11-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 田井富茂 ,  小口慎雄

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R12/52 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49176 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T29/49222

Abstract: 一个金属薄膜15形成在一个模子11上,模子11上带有从形状上与将要制成的导线图形互补的突起12;一个衬底17带有其上涂有粘附(胶粘)材料的转移层16;衬底的转移层16一侧与覆盖在突起12上的金属薄膜15紧密接触,然后将所述的转移层从模子上剥离,从而使涂敷在突起12上的金属薄膜15转移到转移层16上,由此形成在转移层16上的导线图形18。

公开(公告)号：CN1304174A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底,且包括由选定材料组成的导热层,从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN1302179A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN00133154.X

申请日：2000-10-25

Applicant: 味之素株式会社

Inventor： 中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/246 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明是使用粘结膜制造良品率高、制造简便并且表面平滑性好的多层印刷电路板的方法。目的在于开发以交替堆积导体电路层和绝缘层的沉积方式简便的制造良品率高的多层印刷电路板的方法。其构成是在使用带有脱模层的支撑基膜和在该脱模层表面上叠层的具有与该表面相同或比该表面小的面积的热流动性、常温固态形状的树脂组合物构成的粘结膜,来制造多层印刷电路板。另外,还利用导电性糊膏进行层间连接,来制造多层电路板。

公开(公告)号：CN1182345A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN97114842.2

申请日：1997-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  川村洋一郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层印刷电路板包括衬底芯,在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层,多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组,其中,以焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成,从内层焊盘组最外位置起算的第1行至第5行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成。