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公开(公告)号：CN100341148C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200410007262.7
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09454 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。
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公开(公告)号：CN101019472A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030967.3
申请日：2005-09-15
Applicant: 罗斯蒙德公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K9/0049 , H01L2224/48091 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/112 , H05K7/1462 , H05K9/0052 , H05K2201/0723 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 一种现场加固工业装置(200)，装置的壳体(208)具有环绕具有开口端的空腔(206)的导电壁。电子组件(292)适于装配在空腔内。所述装置包括电路插件板组件(270)，所述电路插件板组件为多层印刷线路板，具有通道式电连接部以及电连接到壳体(202)的嵌入式接地层(350)，以将电磁干扰从电子组件(292)屏蔽掉并向电子组件提供环境保护。
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公开(公告)号：CN1311718C
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN02101620.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/0275 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K2201/09627 , H05K2201/09772 , H05K2201/10151
Abstract: 一种要求抗篡改的信号线，该信号线位于一个六层板中并将组件(101)的接线端(102)与组件(114)的接线端(115)相连接。该信号线包括：外层上的箔(103)、通孔(104)、第三层上的箔(111)、通孔(105)、第四层上的箔(112)、通孔(106)、第六层上的箔(113)。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔(103)和通孔(104)的一端被安置于第一层(116)上的组件(101)之下，通孔(105)的一端被安置在(116)层上的组件(107)之下，通孔(106)的一端被安置于层(116)上的组件(108)之下，通孔(104)的另一端被安置于第六层(121)上的组件(109)之下，通孔(105)的另一端被安置于层(121)上的组件(110)之下，并且箔(113)和通孔(106)的另一端被安置于层(121)上的组件(114)之下。
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公开(公告)号：CN1198486C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN01119102.3
申请日：2001-05-16
Applicant: 日立AIC株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/00 , H01L21/84 , H01L23/053
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/057 , H01L23/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/1532 , H01L2924/19106 , H05K1/183 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/429 , H05K2201/09181 , H05K2201/09627 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法，包含：在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A)；被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B)，在其一部分上形成空腔(20)，用于在内部接收电子部件(30)；在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3)，通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′)，用于安装电子部件，在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5)，因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。
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公开(公告)号：CN1196385C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00133730.0
申请日：2000-11-02
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/112 , H05K2201/09227 , H05K2201/09336 , H05K2201/0939 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，含有栅阵列型封装件，排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上，通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔，通过将许多焊盘划分成许多区块，在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子，信号线图案连接于许多焊盘，并在每一区块沿同一方向画出，将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出，使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1525556A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410007261.2
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/485 , H01L23/50
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。
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公开(公告)号：CN1510982A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN03159458.1
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 赫尔曼·邝 , 安内塔·维日科夫斯卡 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/0005 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明披露了一种用于在电子元件和多层信号路由装置之间电气互连电信号的技术。在一个特定的实施例中，这种技术是作为一种用于电气互连在电子元件和具有多个导电信号通路层的多层信号路由装置之间的电信号的互连阵列实现的。在这种情况下，所述互连阵列包括多个导电接点，它们被分组成为导电接点的多个布置，其中所述导电接点的多个布置的每个布置和所述导电接点的多个布置的其它相邻的布置通过在所述多层信号路由装置中相应地形成的沟槽分开，使得可以在其中在所述多个导电信号通路层上进行增加的数量的电信号的路由。
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公开(公告)号：CN1462574A
公开(公告)日：2003-12-17
申请号：CN02801494.4
申请日：2002-03-13
Applicant: IBIDEN股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/068 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷线路板(100)，因为其导体电路的短线路距离、设计导体电路的高自由度以及在通孔附近的层间树脂绝缘层中显影时可能性极低的断裂，而具有良好的可靠性，而且它包含导体电路(105)和继续层叠在基片(101)上的层间树脂绝缘层(102)，插入层间树脂绝缘层的导体电路通过通孔(107)被连接，它的特点是，所有通孔中在不同级别层中的通孔以层叠穿通结构形成，而且上述在不同级别层中的通孔中的至少一个通孔(1072)具有与其它通孔(1071，7073)不同的接合区直径。
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公开(公告)号：CN1084586C
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN98107816.8
申请日：1998-04-30
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 欧文·梅米斯
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 提供一种在表面上具有排列得与被格栅界定的芯片座上的连接焊托接合的接点的电路板。在格栅之内的电路板部位提供多个一级通孔并电连接到其上方的芯片连接焊托。提供多个位于格栅之外的二级通孔并电连接到里面的芯片连接焊托。
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公开(公告)号：CN1301480A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806391.6
申请日：1999-05-13
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01R9/09 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/241 , H05K3/382 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/0594 , Y10T29/49155 , Y10T29/49194 , Y10T428/31504
Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。
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