公开(公告)号：WO2015095836A3

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：PCT/US2014071741

申请日：2014-12-19

Applicant: UNIV CALIFORNIA

Inventor： COLEMAN TODD PRENTICE ,  KIM YUN SOUNG ,  BAJEMA MICHAEL ,  WEINREB ROBERT N

IPC: B32B37/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82051 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82951 ,  H01L2224/97 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H05K3/467 ,  H01L2224/82

Abstract: Disclosed are highly scalable fabrication methods for producing electronic circuits, devices, and systems. In one aspect, a fabrication method includes attaching an electronic component at a location on a substrate including a flexible and electrically insulative material; forming a template to encase the electronic component by depositing a material in a phase to conform on the surfaces of the electronic component and the substrate, and causing the material to change to solid form; and producing a circuit or electronic device by forming openings in the substrate to expose conductive portions of the electronic component, creating electrical interconnections coupled to at least some of the conductive portions in a selected arrangement on the substrate, and depositing a layer of an electrically insulative and flexible material over the electrical interconnections on the substrate to form a flexible base of the circuit, in which the produced circuit or electronic device is encased.

Abstract translation: 公开了用于生产电子电路，设备和系统的高度可扩展的制造方法。 一方面，一种制造方法包括将电子部件附着在包括柔性和电绝缘材料的基板上的位置处; 形成模板以通过以相位材料沉积来包裹电子部件以在电子部件和基板的表面上一致，并使材料变为固体形式; 以及通过在所述衬底中形成开口以暴露所述电子部件的导电部分来产生电路或电子器件，从而在所述衬底上以所选择的布置形成耦合到至少一些所述导电部分的电互连，以及沉积电绝缘层 以及在基板上的电互连上的柔性材料，以形成电路的柔性基座，其中所生产的电路或电子设备被封装在其中。

公开(公告)号：WO2014167068A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/EP2014/057306

申请日：2014-04-10

Applicant: BRIGHTLOOP

Inventor： LIFFRAN, Florent ,  RABOT, Olivier

IPC: H01S5/042 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H03K3/57

CPC classification number: H01S5/0428 ,  H03K3/57 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611

Abstract: L'invention concerne un organe de pilotage d'au moins une diode 2, l'organe de pilotage comportant une carte électrique 4 comprenant un circuit imprimé 5 sur lequel sont montés : une diode 2, un composant frontal 7 et un condensateur de stockage 9 connectés de manière à former une boucle de circuit 17 s' étendant sensiblement dans une épaisseur de la carte électrique 4.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制至少一个二极管2的装置，该控制装置包括一个电子卡4，该电子卡包括印刷电路5，其上安装有以下装置：二极管2，前部组件7和存储电容器9， 以形成基本上以电卡4的厚度延伸的电路回路17。

公开(公告)号：WO2011151558A1

公开(公告)日：2011-12-08

申请号：PCT/FR2011/051119

申请日：2011-05-18

Applicant: NIEF PLASTIC ,  GIRODON, Marlène ,  MULLER, Didier

Inventor： GIRODON, Marlène ,  MULLER, Didier

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/095 ,  H05K3/101 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0285

Abstract: L'invention concerne un procédé de montage de composants électroniques ou électriques munis de contacts électriques (5), sur un support (2) présentant un circuit conducteur d'électricité (3), Selon l'invention : - réalise le circuit conducteur d'électricité par moulage d'un matériau polymère thermoplastique conducteur d'électricité, - aménage un logement (10) au moins en partie dans le circuit conducteur d'électricité (3), - prépositionne le composant (1) dans le logement (10) en plaçant les contacts électriques (5) au moins en partie en contact avec ledit circuit conducteur d'électricité, - place les contacts électriques du composant (1) en contact avec le circuit conducteur d'électricité (3), - soumet au moins le composant (1) à des vibrations ultrasonores pour assurer le soudage des contacts (5) du composant (1) avec le circuit conducteur d'électricité.

Abstract translation: 本发明涉及将配备有电触点（5）的电气或电子部件连接到包括导电电路（3）的支撑件（2）的方法。 根据本发明：导电电路通过模制导电热塑性聚合物而制成; 至少部分地在所述导电电路（3）中设置壳体（10）; 通过将电触点（5）至少部分地与所述导电电路接触来将部件（1）预定位在壳体（10）中; 元件（1）的电触点与导电电路（3）接触; 并且至少对部件（1）进行超声波振动，从而将部件（1）的触点（5）焊接到导电电路。

公开(公告)号：WO2011051952A3

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：PCT/IL2010000909

申请日：2010-11-02

Applicant: YISSUM RES DEV CO ,  MAGDASSI SHLOMO ,  GROUCHKO MICHAEL ,  LAYANI MICHAEL

Inventor： MAGDASSI SHLOMO ,  GROUCHKO MICHAEL ,  LAYANI MICHAEL

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides processes for the manufacture of conductive transparent films and electronic or optoelectronic devices comprising same.

Abstract translation: 本发明提供了用于制造导电透明膜和包含其的电子或光电子器件的方法。

公开(公告)号：WO2009114276A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：PCT/US2009/035242

申请日：2009-02-26

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC. ,  ALTENBURGER, Gene P.

Inventor： ALTENBURGER, Gene P.

IPC: B05B5/053

CPC classification number: B05B5/0532 ,  B05B5/0533 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

Abstract: A coating dispensing spray gun (20) includes a first port (34) adapted to supply compressed gas to the spray gun (20) and a second port (36) adapted to supply coating material. The spray gun (20) further includes a generator (38) having a shaft (42) and a turbine wheel (40) mounted on the shaft (42). Compressed gas coupled to the first port (34) impinges upon the turbine wheel (40) to spin the shaft (42), producing voltage. The spray gun (20) further includes an electrode (62) adjacent the nozzle (30) and coupled by circuitry to the generator (38) to receive electricity therefrom to electrostatically charge the coating material. A circuit board assembly (70, 72,. 74) containing components of the circuitry is configured to partially surround and partially enclose the generator (38).

Abstract translation: 涂料分配喷枪（20）包括适于向喷枪（20）供应压缩气体的第一端口（34）和适于供应涂料的第二端口（36）。 喷枪（20）还包括具有轴（42）和安装在轴（42）上的涡轮机叶轮（40））的发电机（38）。 联接到第一端口（34）的压缩气体撞击涡轮机叶轮（40）以旋转轴（42），产生电压。 喷枪（20）还包括邻近喷嘴（30）的电极（62），并通过电路耦合到发电机（38）以从其接收电以对涂料进行静电充电。 包含电路组件的电路板组件（70,72,74）被配置为部分地包围发电机（38）并部分地包围发电机（38）。

公开(公告)号：WO2009094005A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/US2008/011391

申请日：2008-10-02

Applicant: CONESYS, INC. ,  LANE, Bruce, Ray

Inventor： LANE, Bruce, Ray

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10643

Abstract: A circuit board configuration and method of packaging an electronic component embedded into the circuit board in a manner that supports the electronic component thermally, electrically, and mechanically thereof, comprising a circuit board having a first surface and a circuit trace on the first surface; a recess or slot formed on the first surface defined by at least one sidewall that is oblique to the first surface of the circuit board; two or more plated surfaces on the at least one oblique sidewall and electrically connected to the circuit trace; and an electronic component having two or more electrical contact surfaces mounted to the two or more plated surfaces such that the electronic component is physically mounted to the oblique sidewall and in electrical communication with the circuit trace.

Abstract translation: 一种电路板结构和方法，其以以热，电和机械方式支撑所述电子部件的方式包装嵌入所述电路板的电子部件，所述电子部件包括在所述第一表面上具有第一表面和电路迹线的电路板; 在由所述电路板的第一表面倾斜的至少一个侧壁限定的所述第一表面上形成的凹部或槽; 在所述至少一个倾斜侧壁上的两个或更多个电镀表面并电连接到所述电路迹线; 以及电子部件，其具有安装到所述两个或更多个电镀表面的两个或更多个电接触表面，使得所述电子部件物理地安装到所述倾斜侧壁并与所述电路迹线电连通。

公开(公告)号：WO2007140318A3

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：PCT/US2007069773

申请日：2007-05-25

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS ,  GORRELL BRIAN ,  SAYLOR AUSTIN A

Inventor： GORRELL BRIAN ,  SAYLOR AUSTIN A

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

Abstract: An electrical assembly including a substantially planar substrate having at least one recess therein and a plurality of electrical components. The electrical components are positioned in the at least one recess and include a first electrical component and a second electrical component. Each of the electrical components has a body and an electrical connection. The electrical connection of the first electrical component and the electrical connection of the second electrical component are aligned with each other when the body of the first electrical component is in a recess and the body of the second electrical component is in a recess.

Abstract translation: 一种电气组件，包括其中具有至少一个凹部的基本平坦的基板和多个电气部件。 电气部件定位在至少一个凹部中，并且包括第一电气部件和第二电气部件。 每个电气部件都具有主体和电气连接。 当第一电气部件的主体处于凹部中并且第二电气部件的主体处于凹部中时，第一电气部件和第二电气部件的电连接的电连接彼此对准。

公开(公告)号：WO1998003046A1

公开(公告)日：1998-01-22

申请号：PCT/FR1997001240

申请日：1997-07-09

Applicant: GE MEDICAL SYSTEMS S.A. ,  JEDLITSCHKA, Hans

Inventor： GE MEDICAL SYSTEMS S.A.

IPC: H05K01/03

CPC classification number: H05G1/10 ,  H05G1/08 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

Abstract: The rectifier set of the invention comprises a ceramic support, on which are welded flat the elements such as the diodes and the capacitors. The invention is applicable to devices supplying X-ray tubes.

Abstract translation: 本发明的整流器组包括陶瓷支撑件，焊接在其上，诸如二极管和电容器的元件被焊接在其上。 本发明适用于提供X射线管的装置。

公开(公告)号：WO2017111773A1

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：PCT/US2015/000186

申请日：2015-12-23

Applicant: LANDEROS, Juan ,  SEITZ, Jason, M. ,  HUANG, Mingjing

Inventor： LANDEROS, Juan ,  SEITZ, Jason, M. ,  HUANG, Mingjing

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L23/49555 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10651

Abstract: An electronic assembly that includes a substrate having an aperture which extends through the substrate. The electronic assembly further includes a gull wing electronic package that includes leads which are solder mounted to the substrate such that the gull wing electronic package is within the aperture in the substrate, wherein the aperture is concentric with an exterior of the gull wing electronic package.

Abstract translation: 包括具有延伸穿过衬底的孔的衬底的电子组件。 所述电子组件还包括鸥翼电子封装，所述鸥翼电子封装包括引线，所述引线被焊接安装到所述衬底，使得所述鸥翼电子封装位于所述衬底中的所述孔内，其中所述孔与所述鸥翼电子封装的外部同心。

公开(公告)号：WO2016048753A1

公开(公告)日：2016-03-31

申请号：PCT/US2015/050439

申请日：2015-09-16

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： RAMACHANDRAN, Vidhya ,  RAY, Urmi

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/065 ,  H01L27/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0694 ,  H01L28/40 ,  H01L29/945 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/115 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10515 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: Systems and methods include a first semiconductor die (100) with a substrate (104) having a first side (102) and a second side (106) opposite to the first side. A first set of electronic elements (110a) is integrated on the first side. A second set of electronic elements (108a, b,c) is integrated on the second side. One or more through- substrate vias (112) through the substrate are used to couple one or more of the first set of electronic elements and one or more of the second set of electronic elements. The through-substrate vias may be through-silicon vias (TSVs) or a through-glass vias (TGVs). The first semiconductor die (100) may be stacked with a second semiconductor die (202), with the first side or the second side of the first semiconductor die interfacing an active side of the second semiconductor die.

Abstract translation: 系统和方法包括具有衬底（104）的第一半导体管芯（100），其具有第一侧面（102）和与第一侧面相对的第二侧面（106）。 第一组电子元件（110a）集成在第一侧上。 第二组电子元件（108a，b，c）被集成在第二侧上。 通过衬底的一个或多个贯穿衬底通孔（112）用于耦合第一组电子元件和第二组电子元件中的一个或多个的一个或多个。 贯通衬底通孔可以是硅通孔（TSV）或透玻璃通孔（TGV）。 第一半导体管芯（100）可以与第二半导体管芯（202）堆叠，第一半导体管芯的第一侧或第二侧与第二半导体管芯的有源侧相接。