公开(公告)号：CN104053302A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410256145.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B05D7/16 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09J171/12 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN101870763B

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN200910160891.6

申请日：2009-07-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  吴浚禄 ,  朴文秀 ,  林成泽 ,  李和泳

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08L83/04 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/304 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  C08L2666/14

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。

公开(公告)号：CN102017071B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN200980115075.1

申请日：2009-02-26

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 祖丽君 ,  马修·H·弗雷

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/027

CPC classification number: G06F3/044 ,  B41M5/52 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/30 ,  G03F7/0002 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供了图案化基底上的导体的方法，所述方法包括提供着墨弹性体压模，所述着墨弹性体压模用自组装单分子层形成分子着墨并且具有浮雕图案，所述浮雕图案具有凸起特征。然后使所述着墨压模的凸起特征接触涂有金属的可见光透明基底。然后蚀刻所述金属，以在所述可见光透明基底上形成与所述着墨压模的凸起特征相对应的导电微图案。

公开(公告)号：CN102105335B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200980129265.9

申请日：2009-07-27

Applicant: TRW汽车美国有限责任公司

Inventor： C·D·坎贝尔 ,  小N·G·穆雷 ,  D·帕克

IPC: B60R21/013 ,  B60R21/01 ,  B60R21/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/1676 ,  G01P1/023 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0078 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322

Abstract: 一种碰撞传感器组件，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的碰撞传感器。至少一个连接器引脚被安装到所述印刷电路板以允许与所述碰撞传感器的外部电通信。第一嵌件成型的软的内材料层部分覆盖所述印刷电路板，并覆盖所述碰撞传感器，而第二包覆成型的硬的外材料层覆盖并连结到所述第一软的内材料层，并且与所述印刷电路板刚性接触。

公开(公告)号：CN101304012B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200810096735.3

申请日：2008-05-09

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  H·布拉姆尔

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01L21/4867 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明描述一种功率半导体基片，包括一绝缘的面状的基体、至少一个印制导线和至少一个作为该印制导线的部分的接触面，其中在该接触面上借助于金属材料的加压烧结连接设置一材料层。配属的方法具有以下主要的步骤：制造一功率半导体基片，其包括一面状的绝缘的基体、印制导线和接触面；将一由一金属材料和一溶剂制成的膏状层设置在功率半导体基片的至少一个接触面上；对膏状层施加压力。

公开(公告)号：CN102045967B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110031156.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。

公开(公告)号：CN102577636A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047705.9

申请日：2010-10-05

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： C·索尔夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  B29C45/14

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B29C45/14 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种用于将电气/电子器件(16)特别是传感器(17)与衬底特别是电路板相连接的联接装置(1)，其中，所述联接装置为了进行电接触包括至少一个电连接件(25)并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件(12)。在此规定，所述电连接件由冲压格栅(3)构成并且该冲压格栅(3)在部分区域由作为阻尼元件(12)的阻尼材料(11)注塑包封。此外，本发明涉及一种具有联接装置的组件以及一种用于制造这种组件的方法。

公开(公告)号：CN102559077A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110370655.4

申请日：2008-10-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  伊藤彰浩 ,  横住友美

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00 ,  C09J167/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H05K3/32 ,  H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种粘接膜作为电路连接材料的用途以及粘接膜用于电路连接材料的制造的用途，该粘接膜包括绝缘性粘接剂、导电粒子和粒状非导电相，该粒状非导电相包含聚酰胺系弹性体和/或聚酯系弹性体，前述导电粒子和前述非导电相分散在前述绝缘性粘接剂内；前述非导电相的熔点为100～250℃。

公开(公告)号：CN101816068B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200880102275.9

申请日：2008-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 田中宏德 ,  河野秀一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置有无机基板的、电阻较低的基板装载布线板。在多层积层布线板(100)上隔着低弹性树脂层(60)而设置硅基板(62)，在该硅基板(62)上设置有积层布线层(16、26)。多层积层布线板(100)的安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)通过形成在硅基板(62)的贯通孔(64)内的通孔导体(74)相连接。不使用焊锡而是由该通孔导体(74)进行使硅基板(62)介于安装用导体焊盘(36b)与积层布线层(16、26)之间的连接，因此内部布线的电阻较低。

公开(公告)号：CN101534613B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200810300566.0

申请日：2008-03-14

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 张胡海 ,  苏莹 ,  林承贤

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、第一导电层和第二导电层，该第二基板为第二基材层与第三导电层组成的复合基材；于第一导电层形成第一导电线路，并定义出贴装区；于该粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有相对的第一切割面和第二切割面；提供一与贴装区尺寸对应的加强片；将第一导电线路及第二基材层紧贴于粘合层的相对两表面，且使贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断该电路基板。