公开(公告)号：CN101819964B

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010124478.7

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 孝谷卓哉

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/142 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09054 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种集成电路安装板(1)，包括印刷布线板(2)和安装在印刷布线板(2)上的集成电路裸芯片(3)。印刷布线板(2)包括金属基台(30)、绝缘材料制成并设置在金属基台(30)上的绝缘构件、以及设置在绝缘构件上的布线图案(10)。布线图案(10)包括电极部分(10a-10f)，集成电路裸芯片(3)电连接到所述电极部分。绝缘构件包括与电极部分(10a-10f)相对的下部区域。金属基台(30)包括金属基底(30a)和从金属基底(30a)伸出的金属部分(6)。金属部分(6)埋设在绝缘构件的下部区域中。

公开(公告)号：CN102224604A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN200880132076.2

申请日：2008-11-25

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 铃木元裕 ,  米村直己 ,  冈岛芳彦 ,  前田哲郎 ,  吉村荣二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件(4)的安装位置下方的金属厚层部(2)的发光元件封装用基板中，在发光元件的安装位置下方具备：由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层(1)；具有配置在绝缘层(1)的内部的该金属厚层部(2)的金属层(21)，在金属厚层部(2)的顶部设置有导热性掩模部(22)。

公开(公告)号：CN102099846A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980128481.1

申请日：2009-06-23

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 横沼真介

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F2001/133334 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/091

Abstract: 在电子封装件中，在由导电性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭载有内置底座(CS)以及包括接地图案(12)的FPC基板(11)。并且，接地图案(12)存在于背面外框(BZ2)与内置底座(CS)之间，背面外框(BZ2)包括向内置底座(CS)按压接地图案(12)的爪部(22)。该爪部(22)在成为线状的情况下具有弹性，并且用使外缘弯曲的前端(22T)来按压接地图案(12)。

公开(公告)号：CN101859754A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010157394.3

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  B62D5/04

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板(20)；表面安装到该树脂板(20)上的功率器件(31)；构造成控制该功率器件(31)的微型计算机(35)；用于辐射热的第一热辐射装置(40)，该第一热辐射装置(40)设置在树脂板(20)上与功率器件(31)相反的一侧上，以及用于将由功率器件(31)产生的热传导到第一热辐射装置(40)上的第一导热装置(51，52，53，54)。

公开(公告)号：CN101577257A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910138567.4

申请日：2009-05-08

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 吉田忠史 ,  长田裕司 ,  八木雄二

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。

公开(公告)号：CN101305459A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200680038829.4

申请日：2006-08-25

Applicant: 威迪欧汽车电子股份公司

Inventor： C·贾尼什 ,  K·斯米拉

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有冷却装置(1)的IC元件(2)，所述冷却装置(1)以具有冷却体(7)的电子装置壳体的形式来构造。根据本发明，IC元件(2)直接布置在电子装置壳体中的冷却体(7)上。本发明首次有利地提供了一种用于IC元件(2)的冷却装置(1)，所述冷却装置(1)能够实现对IC元件(2)的有效的和直接的冷却以及简单的装配，而不需要附加的零件。本发明尤其适合于应用在汽车领域中的电子装置壳体中。

公开(公告)号：CN1663043A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN1120399C

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN97121122.1

申请日：1997-09-30

Applicant: 惠普公司

Inventor： D·R·伊斯特伯格 ,  M·A·史密斯 ,  P·A·鲁宾斯 ,  T·A·兰格

IPC: G06F1/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L24/50 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/0191 ,  H01L2924/00

Abstract: 导热基片(50)安在印刷电路板(52)的通孔(60)中。集成电路(42)安装在所述导热基片的一面(64)，而散热片与所述基片的另一面(66)热接触。在所述IC和PC板间没有直接热接触。所述基片安装在PC板的底面(70)，并在通孔(60)中与PC板同心地隔开。在通孔内所述基片与PC板间有空气间隙，大大减少了对PC板的热传导。

公开(公告)号：WO2017102075A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/EP2016/002095

申请日：2016-12-12

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE FRANCE ,  CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： PERALES, Pierre ,  CRON, Chantal

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0061 ,  H05K5/006 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166

Abstract: La présente invention a pour objet un procédé de montage d'un circuit imprimé (2) pour véhicule automobile sur une structure de support (3) comportant au moins un rivet (32). Le circuit imprimé comprend au moins un orifice de montage (22) apte à recevoir ledit rivet et délimitant une zone de conduction électrique (23) et au moins une marque (24) comprenant une extrémité de contrôle (24-1) jusqu'à laquelle ladite marque s'étend sur ladite zone de conduction électrique. Le procédé comprend une étape de positionnement du circuit imprimé sur la structure de support de sorte que le rivet s'étende à travers l'orifice de montage, une étape de rivetage du rivet de sorte que sa tête soit aplatie au moins en partie sur la zone de conduction électrique, et une étape de détermination de la conformité du rivetage lorsque la tête du rivet recouvre l'extrémité de contrôle de la marque.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于控制本发明的主题的方法。 安装印刷电路板和oacute; （2）用于在具有至少一个铆钉（32）的支撑结构（3）上的汽车。 印刷电路＆oacute; 包括适于安装的至少一个安装孔（22） 接收所述铆钉并限制导电区（23）和包括挤出端的至少一个标记（24）; 控制（24-1）直至; 所述标记在所述导电区上延伸。 d＆oacute的过程; 包括定位印刷电路的步骤; 在支撑结构上，以便铆钉被拉伸; 通过安装孔进行铆钉的铆接步骤，以使其头部至少部分地在导电区域上变平，并确定符合性; 当铆钉的头部重叠在外露的背景上时，铆接铆钉和＆＆＆＆＆ 对品牌的控制。

公开(公告)号：WO2017065766A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：PCT/US2015/055570

申请日：2015-10-14

Applicant: STARLITE LED INC.

Inventor： CHEN, Pao ,  HAN, Sang

IPC: H01L33/44

CPC classification number: H01L25/0753 ,  A01G7/045 ,  H01L33/32 ,  H01L33/504 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0857 ,  H05K1/05 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P60/149

Abstract: Techniques for providing plant growth lights with improved performance and cost are discussed herein. Some embodiments may provide for a light emitting diode (LED) flip chip chip-on-board (COB) module for optimizing plant growth, including: a circuit board; ultraviolet (UV) LED flip chips connected to the circuit board; a royal-blue phosphor or fluorescent layer covering a first portion of the UV LED flip chips; and a deep-red phosphor or fluorescent layer covering a second portion of the UV LED flip chips. The royal-blue phosphor or fluorescent layer absorbs UV light generated by the first portion of the UV LED flip chips and converts the UV light into broad-band light in royal-blue spectrums. The a deep-red phosphor or fluorescent layer absorbs UV light generated by the second portion of the UV LED flip chips and converts the UV light into broad-band light in deep-red spectrums.

Abstract translation: 这里讨论了用于提供具有改进的性能和成本的植物生长灯的技术。 一些实施例可以提供用于优化植物生长的发光二极管（LED）倒装芯片板上芯片（COB）模块，其包括：电路板; 紫外（UV）LED倒装芯片连接到电路板; 覆盖UV LED倒装芯片的第一部分的皇家蓝色磷光体或荧光层; 以及覆盖UV LED倒装芯片的第二部分的深红色磷光体或荧光层。 皇家蓝色磷光体或荧光层吸收由第一部分UV LED倒装芯片产生的UV光，并将该UV光转换为皇家蓝色光谱中的宽带光。 深红色磷光体或荧光层吸收由第二部分UV LED倒装芯片产生的UV光并将UV光转换为深红色光谱中的宽带光。