层间连接结构及其形成方法

    公开(公告)号:CN1565150A

    公开(公告)日:2005-01-12

    申请号:CN02819477.2

    申请日:2002-12-13

    Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法,形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接,包括:在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间,至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序;这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压,获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序;除去该层叠体的凸出部,使层间连接突起露出的工序;以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明,提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化,金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下,能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法,以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。

    多层印制电路板
    86.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1348678A

    公开(公告)日:2002-05-08

    申请号:CN99816559.X

    申请日:1999-05-21

    Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上,交互层叠层间树脂绝缘层和导体层,各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板,其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层,并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔,而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔,而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方,直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化,也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的,有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

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