公开(公告)号：CN1578597A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410070731.X

申请日：2004-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 青木秀夫 ,  山口直子 ,  田窪知章

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/246 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种借助于把可视像复制到基板上的电子照相方式形成的布线基板，具备：复制可视像的基板；在上述基板上选择性地形成，分散含有金属微粒的非导电性的金属含有树脂层；在上述金属含有树脂层上形成的导电性的导电金属层；在上述基板上的金属含有树脂层之间形成的树脂层。

公开(公告)号：CN1575095A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047965.2

申请日：2004-06-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 田中功一

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/22 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/171

Abstract: 提供了可靠性高的电路板以及用于制造电路板的方法。电阻值可被精确地调节，而不损坏电路体，即使电路体是由树脂材料制成的，以及它不随时间改变。电路板，在该电路板上由电阻胶组成的电阻(16)被印刷在电极(14a)之间，这些电极是按被印刷在印刷电路板(11)上的电路图案(14)形成的，其中用于调节电阻的电阻值的导体(18)，涂覆在电阻的表面上。

公开(公告)号：CN1565150A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN02819477.2

申请日：2002-12-13

Applicant: 株式会社大和工业

Inventor： 吉村荣二 ,  北村充彦 ,  巢山育男

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/068

Abstract: 本发明的层间连接结构的形成方法，形成于绝缘层(26)的两个面上的布线层(22)或金属层(27)经由层间连接突起(B)在层间连接，包括：在冲压面(1)和形成前述层间连接突起的被层叠体之间，至少依次配置允许凹状变形的片材(2)、属层形成材料、及热粘结型绝缘层形成材料的工序；这种配置状态下利用冲压面进行加热冲压，获得在对应于层间连接突起的位置上具有凸出部、表面上形成金属层的层叠体的工序；除去该层叠体的凸出部，使层间连接突起露出的工序；以及将层间连接突起与隔着层间绝缘层而靠近的金属层导电连接的工序。根据本发明，提供一种可以使夹杂在层间的绝缘层均匀化，金属在绝缘层中包含增强纤维的情况下，能够使表面平整化和进行绝缘层的厚度控制的层间连接结构的形成方法，以及利用该方法形成的层间连接结构及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1123280C

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN97114736.1

申请日：1997-07-18

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： J·J·费尔坦 ,  S·帕特拉斯基

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明涉及用聚合物厚膜组合物的固体插塞填充通孔的电解电镀和无电镀方法及所述的组合物。该组合物包含分散在有机载体中的三模态导电混合物，其中该三模态导电混合物由球形银粒、片状银粉和镀银铜粒组成。

公开(公告)号：CN1090891C

公开(公告)日：2002-09-11

申请号：CN96191555.2

申请日：1996-10-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川村洋一郎 ,  村瀬英树 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46 ,  C23F1/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。

公开(公告)号：CN1348678A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上,交互层叠层间树脂绝缘层和导体层,各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板,其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层,并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔,而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔,而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方,直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化,也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的,有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1332597A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01118041.2

申请日：2001-05-15

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 石川和充 ,  工藤启之 ,  樱井正幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件设备包括:一个印刷电路板,该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分,该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。

公开(公告)号：CN104823275B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201380061988.6

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 和田英敏 ,  伊藤达也 ,  永井诚

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/0597 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够高密度地配置连接端子、提高布线设计的自由度并且提高连接端子的连接可靠性的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其是一层以上的绝缘层和一层以上的导体层层叠起来而成的；布线，其形成在层叠体上；连接端子，其为柱状，直接形成在布线上，并且与布线的两侧面中的至少一侧面抵接；以及阻焊剂层，其覆盖布线，使连接端子的至少一部分暴露，布线的供连接端子形成的位置处的宽度小于连接端子在宽度方向上的长度。

公开(公告)号：CN103904050B

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201210582244.6

申请日：2012-12-28

Applicant: 碁鼎科技秦皇岛有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 禹龙夏 ,  周鄂东 ,  罗文伦

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。

公开(公告)号：CN103524149B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310246968.8

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  C04B41/90

CPC classification number: H05K7/00 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/18 ,  H05K3/246 ,  H05K3/30 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 基底基板、电子器件及其制造方法以及电子设备。本发明的基底基板的制造方法包括以下步骤：准备绝缘体基板；在所述绝缘体基板上形成以包含钨和钼中的至少一种的熔点为1000℃以上的金属为主成分的第1膜；在所述第1膜上形成以镍为主成分且包含硼的第2膜；对所述第1膜和所述第2膜进行烧结处理而形成第1金属层；以及在所述第1金属层上形成以钯为主成分的第2金属层。