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    Receiving apparatus
    83.
    发明专利
    Receiving apparatus 有权
    接收装置

    公开(公告)号：JP2007089007A

    公开(公告)日：2007-04-05

    申请号：JP2005277682

    申请日：2005-09-26

    Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

    Inventor： ISODA HIROSHI

    IPC: H04B1/08 ,  H04B1/10 ,  H04N5/44 ,  H05K9/00

    CPC classification number: H04B1/28 ,  H01L23/50 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To attain downsizing of a receiving apparatus by providing a tuner part and a demodulation part to substrate surfaces different from each other, and to prevent the tuner part from being affected by the current of a higher harmonic wave signal caused in the demodulation part. SOLUTION: A tuner part 10 is provided on one side of a multilayered substrate 30, and a demodulation part 20 is provided on the other side. Furthermore, the multilayered substrate 30 comprises: an analog GND layer 33 connected to the tuner part 10; a digital GND layer 35 connected to the demodulation part 20; and a shield GND layer 34 provided between the analog GND layer 33 and the digital GND layer 35 for electrically shielding both the GND layers. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题为了通过在不同的基板表面设置调谐器部分和解调部分来实现接收装置的小型化，并且防止调谐器部分受到高次谐波信号的电流的影响 在解调部分引起。 解决方案：调谐器部分10设置在多层基板30的一侧上，另一侧设置有解调部分20。 此外，多层基板30包括：连接到调谐器部分10的模拟GND层33; 连接到解调部20的数字GND层35; 以及设置在模拟GND层33和数字GND层35之间的屏蔽GND层34，用于电屏蔽两个GND层。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

    高周波信号伝送線路及び電子機器
    84.
    发明申请
    高周波信号伝送線路及び電子機器 审中-公开
    高频信号传输线和电子设备

    公开(公告)号：WO2013114974A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：PCT/JP2013/050934

    申请日：2013-01-18

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 飯田　汗人 ,  多胡　茂

    IPC: H01P5/08 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

    Abstract: 　コネクタにおいて特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号伝送線路及び電子機器を提供することである。　誘電体素体１２は、複数の誘電体シート１８が積層されて構成されている。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている。コネクタは、誘電体素体１２の一方の主面に実装されており、該信号線２０と電気的に接続されている。グランド導体２５は、信号線２０よりも誘電体素体１２の他方の主面側に設けられ、かつ、誘電体シート１８を介して信号線２０と対向しており、接続部１２ｂ，１２ｃにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線２０と重なる領域の少なくとも一部に導体が設けられていない非形成部Ｏａ，Ｏｂが設けられている。調整導体１５ａ，１５ｂは、誘電体素体１２の他方の主面に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、非形成部Ｏａ，Ｏｂの少なくとも一部と重なっている。

    Abstract translation: 提供能够限制连接器中的特性阻抗偏离特定阻抗的高频信号传输线和电子设备。 通过堆叠多个电介质片（18）形成绝缘体（12）。 信号线（20）设置在电介质体（12）中。 连接器安装在电介质体（12）的一个主表面上，并与电信号线（20）电连接。 接地导体（25）设置成比信号线（20）更靠近电介质体（12）的另一个主表面，并且接地导体在其间具有电介质片（18）面对信号线（20）。 在连接部分（12b，12c）中，当从z轴方向的平面图中观察时，在其中不设置导体的非形成部分（Oa，Ob）设置在与信号线重叠的区域的至少一部分中 （20）。 调整导体（15a，15b）设置在电介质体（12）的另一个主表面上，当从z轴方向看平面时，至少一部分非形成部分（Oa，Ob ）。

    多層回路基板の製造方法、多層回路基板
    85.
    发明申请
    多層回路基板の製造方法、多層回路基板 审中-公开
    多层电路基板制造方法及多层电路基板

    公开(公告)号：WO2006080073A1

    公开(公告)日：2006-08-03

    申请号：PCT/JP2005/001136

    申请日：2005-01-27

    Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  上田 洋二 ,  松岡 進 ,  沖本 力也 ,  越智 正三 ,  留河 悟

    Inventor： 上田 洋二 ,  松岡 進 ,  沖本 力也 ,  越智 正三 ,  留河 悟

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24843

    Abstract: 　従来の多層回路基板の製造方法では、特性インピーダンスのミスマッチングが生じる。 　両面に接地配線Ｇ１，信号配線Ｓ１がパターニングされた両面回路基板の少なくとも一方に、所定厚みのプリプレグ１３２を積層して積層体を作成する工程と、積層体を加熱加圧して、両面回路基板とプリプレグ１３２との境界において信号配線Ｓ１がプリプレグ１３２内へ埋設されている層構造を完成する工程とを備え、完成された層構造において、両面回路基板のプリプレグ１３１の厚みｔ１が、プリプレグ１３２の両面回路基板に対向しない側の面とプリプレグ１３２内に埋設された信号配線Ｓ１との距離ｔ２より小さくなるような、所定厚みｔ２′のプリプレグシートを用いる、多層回路基板の製造方法。                                                                                 

    Abstract translation: 根据传统的多层电路制造方法，引起特性阻抗的失配。 提供了一种多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：通过在两面电路基板的至少一个表面上设置预定厚度的预浸料坯来形成层叠体的工序， ）和信号布线（S1）被图案化; 以及在双面电路基板和预浸料坯（132）之间的边界处完成将信号布线（S1）嵌入预浸料坯（132）中的层结构的加热/加压层叠体的步骤。 在完成的层结构中，使用预定厚度t2'的预浸料片，其中双面电路基板的预浸料坯（131）的厚度t1小于预浸料坯（132）的表面之间的距离t2， 与两面电路基板和嵌入预浸料坯（132）中的信号布线（S1）相对。

    MIDSPAN PATCH PANEL WITH CIRCUIT SEPARATION FOR DATA TERMINAL EQUIPMENT, POWER INSERTION AND DATA COLLECTION
    86.
    发明申请
    MIDSPAN PATCH PANEL WITH CIRCUIT SEPARATION FOR DATA TERMINAL EQUIPMENT, POWER INSERTION AND DATA COLLECTION 审中-公开
    具有数据终端设备，功率插入和数据采集电路分离的MIDSPAN面板

    公开(公告)号：WO2005084341A3

    公开(公告)日：2005-12-08

    申请号：PCT/US2005006779

    申请日：2005-03-03

    Applicant: HUBBELL INC ,  ABUGHAZALEH SHADI ,  BAXTER ROBERT ,  MAHMOOD REHAN ,  MILLER ALAN ,  O'CONNOR MICHAEL

    Inventor： ABUGHAZALEH SHADI ,  BAXTER ROBERT ,  MILLER ALAN ,  O'CONNOR MICHAEL

    IPC: H01R24/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y10S439/941

    Abstract: A compensating advanced feature patch panel (12) that can include removable modular (50) or fixed electronic components (46) located directly on the patch panel which are separately or in combination capable of providing advanced features such as device detection and power insertion. The patch panel provides communications between an insulation displacement connector (IDC) at a PD/User end (84), and any standard interface type using unshielded twisted pair cables, such as an RJ45 connector at a switch end (86) at performance levels of at least category 3, 5, 5e, 6 and/or higher (e.g. 6e or 7) and equivalent performance levels by compensating for the active electronics used in providing advanced features. Compensation is achieved in part through the separation and isolation of active and communication circuit elements.

    Abstract translation: 补偿高级功能接线板（12），其可以包括直接位于接线板上的可拆卸模块（50）或固定电子部件（46），它们分开地或组合地能够提供诸如设备检测和电力插入的高级特征。 接线板提供在PD /用户端（84）处的绝缘位移连接器（IDC）与使用非屏蔽双绞线电缆的任何标准接口类型之间的通信，诸如开关端（86）处的RJ45连接器，其性能水平为 至少类别3,5,5e，6和/或更高（例如6e或7）和等效的性能水平，通过补偿用于提供高级特征的有源电子元件。 补偿部分通过主动和通信电路元件的分离和隔离来实现。

    MIDSPAN PATCH PANEL WITH CIRCUIT SEPARATION FOR DATA TERMINAL EQUIPMENT, POWER INSERTION AND DATA COLLECTION
    87.
    发明申请
    MIDSPAN PATCH PANEL WITH CIRCUIT SEPARATION FOR DATA TERMINAL EQUIPMENT, POWER INSERTION AND DATA COLLECTION 审中-公开
    MIDSPAN贴片面板，具有电路分离功能，用于数据终端设备，电源插入和数据收集

    公开(公告)号：WO2005084341A2

    公开(公告)日：2005-09-15

    申请号：PCT/US2005/006779

    申请日：2005-03-03

    Applicant: HUBBELL INCORPORATED ,  MAHMOOD, Rehan ,  ABUGHAZALEH, Shadi ,  BAXTER, Robert ,  MILLER, Alan ,  O'CONNOR, Michael

    Inventor： ABUGHAZALEH, Shadi ,  BAXTER, Robert ,  MILLER, Alan ,  O'CONNOR, Michael

    IPC: H01R24/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  Y10S439/941

    Abstract: A compensating advanced feature patch panel (12) that can include removable modular (50) or fixed electronic components (46) located directly on the patch panel which are separately or in combination capable of providing advanced features such as device detection and power insertion. The patch panel provides communications between an insulation displacement connector (IDC) at a PD/User end (84), and any standard interface type using unshielded twisted pair cables, such as an RJ45 connector at a switch end (86) at performance levels of at least category 3, 5, 5e, 6 and/or higher (e.g. 6e or 7) and equivalent performance levels by compensating for the active electronics used in providing advanced features. Compensation is achieved in part through the separation and isolation of active and communication circuit elements.

    Abstract translation: 补偿性高级特征接线板（12），其可以包括直接位于接线板上的可移动模块化（50）或固定电子部件（46），它们是单独地或组合地能够提供高级特征，诸如 作为设备检测和电源插入。 接线板提供PD /用户端（84）处的绝缘位移连接器（IDC）和使用非屏蔽双绞线电缆（例如交换机端（86）处的RJ45连接器）的任何标准接口类型之间的通信， 通过补偿用于提供高级功能的有源电子设备，至少是3,5,5e，6和/或更高（例如6e或7）等级的性能水平。 部分通过分离和隔离有源和通信电路元件来实现补偿。

    SYSTEM AND METHOD FOR INTERCONNECTING LAYERS IN A PRINTED CIRCUIT BOARD
    88.
    发明申请
    SYSTEM AND METHOD FOR INTERCONNECTING LAYERS IN A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    用于在印刷电路板中互连层的系统和方法

    公开(公告)号：WO00044209A1

    公开(公告)日：2000-07-27

    申请号：PCT/US2000/001518

    申请日：2000-01-21

    IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

    Abstract: A printed circuit module (50) supports host processors and memories. The module permits easy upgrades and repairs of the semiconductor devices without requiring modification of the motherboard. The module (50) includes a multilayer printed circuit board with a symmetrical design, permitting integrated circuits to be placed on both sides of the board. Microvias (170) connect the contact points on a signal layer (88, 124) directly to a ground layer (92, 120) on the printed circuit board, thereby reducing the need for escape routing. This greatly simplifies the design layout of the module (50). The ground layer (92) is located between two signal layers (88, 96), thereby decreasing the crosstalk between the signal layers. The symmetrical design permits drilled vias (160) to extend from a quadrant of one integrated circuit and exit through a similar quadrant on the opposite side of the circuit board. The modular design also simplifies impedance matching. Testing of the module (50) may also be accomplished even when the module is not fully populated through the use of test bypass circuitry.

    Abstract translation: 印刷电路模块（50）支持主处理器和存储器。 该模块允许容易地升级和修理半导体器件，而不需要修改主板。 模块（50）包括具有对称设计的多层印刷电路板，允许集成电路放置在电路板的两侧。 微孔（170）将信号层（88,124）上的接触点直接连接到印刷电路板上的接地层（92,120），从而减少了对逃逸路由的需要。 这大大简化了模块（50）的设计布局。 接地层（92）位于两个信号层（88,96）之间，从而减小信号层之间的串扰。 对称设计允许钻孔（160）从一个集成电路的象限延伸并且通过在电路板的相对侧上的类似的象限出口。 模块化设计还简化了阻抗匹配。 即使模块未通过使用测试旁路电路完全填充，也可以实现模块（50）的测试。

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