公开(公告)号：CN101932192A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200910303397.0

申请日：2009-06-18

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 许寿国 ,  陈俊仁

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第一参考层、一第二参考层、一第二信号层、一第一电源过孔及一第二电源过孔，所述第一信号层上设有一集成电路及一第一电源线，所述第二信号层上设有一电容及一第二电源线，所述第二参考层上设有一挖空区域，所述挖空区域在所述第二信号层上的投影至少部分与所述第二电源线重叠，所述第一电源线连接所述集成电路的电源端与所述第一电源过孔，所述第二电源线连接所述第一电源过孔与所述第二电源过孔，所述电容的一端连接所述第一电源过孔，另一端接地。上述印刷电路板使所述电源端产生的高频噪音大部分流入所述电容，并被所述电容滤除，从而减少了高频噪声。

公开(公告)号：CN101231196B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810074120.0

申请日：2005-01-17

Applicant: 株式会社日立产机系统

Inventor： 龟泽友哉 ,  高田直树 ,  广田雅之 ,  平贺正宏 ,  井堀敏

IPC: G01K7/01

CPC classification number: H01L25/115 ,  G01K7/22 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/304 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供小型且低价格的半导体元件的温度检测方法和小型且低价格的电力变换装置。用配置在已把功率半导体元件封装起来的部件(8)的附近，而且在该功率半导体元件的发射极端子和集电极端子中的任何一方的附近的温度检测元件(22)，进行用来保护功率半导体元件的温度检测。由于可把温度检测元件(22)安装在电路基板(13)上，故不需要与已配置功率半导体元件的冷却散热片(15)形成温度检测元件(22)的电绝缘，由于不需要引线和用来进行该引线的布线的工时数，故可以廉价地实现电力变换装置中的功率半导体元件的保护。此外，还可以实现电力变换装置的小型化，和组装时间的短缩。

公开(公告)号：CN101558412A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200780046514.9

申请日：2007-12-18

Applicant: 微软公司

Inventor： W·J·威斯特瑞恩 ,  T·L·卡朋特 ,  A·法兰克 ,  S·施米特 ,  S·R·德拉克 ,  D·J·福斯特 ,  T-C·J·余

IPC: G06F21/02 ,  G06F21/00 ,  G06F1/16

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

Abstract: 使用本地安全性的按使用付费计算机或其他电子设备可使用安全模块或用于监控并强制实施使用策略的其他电路。为了帮助防止对该安全模块或该安全模块附近的电路板的物理攻击，可在该安全模块上安装第二电路以帮助防止对该安全模块的接入。这两个电路都可被安装在插入器上，并且该插入器被安装到电路板，从而创建了包括该第一电路、插入器、安全模块和主PC板的栈。当该PC板包括安全模块下的密集信号迹线时，在该安全模块周围创建三维包封。当第一电路是诸如北桥等高价值电路时，攻击安全模块的风险收益比显著增加并可阻止除了最坚决的黑客之外的所有黑客。

公开(公告)号：CN101431068A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810001494.X

申请日：2008-01-29

Applicant: 海力士半导体有限公司

Inventor： 金钟薰 ,  徐敏硕 ,  金圣哲 ,  梁胜宅 ,  李升铉

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装模块，其包括电路板，包括板体，该板体具有容纳部分和在该板体中形成的导电图案；半导体封装，容纳于该容纳部分中，并且具有电连接至各导电图案的导电端子和电连接至导电端子的半导体芯片；以及连接构件，用以电连接导电图案和导电端子。在本发明中，因为在具有容纳空间的容纳部分在电路板的板体形成之后，半导体封装被容纳在该容纳部分中，且该半导体封装的连接端子和板体的导电图案使用连接构件而彼此电连接，所以多个半导体封装可堆叠为单一电路板而不需增加厚度，因此能显著地改善半导体封装模块的数据存储容量和数据处理速度。

公开(公告)号：CN100477882C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200480010577.5

申请日：2004-02-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 威廉·阿尔杰 ,  加里·朗 ,  加里·布里斯特 ,  卡洛斯·梅贾

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种装置和系统，以及它们的制作方法，包括与电路板(120)的第一侧(114)相邻放置的载体(110)。所述电路板(120)具有由电路(140)在其中界定的接触区域(130)，所述电路(140)可以包括在封装(142)中，并且被置于所述电路板(120)的第二侧(144)上。所述电路(140)包括一个或多个电源接触体(148)以及一个或多个电源端子(156)，所述电源接触体(148)位于所述接触区域(130)的内周界(152)里面，所述电源端子(156)位于所述接触区域(130)的外周界(160)外面。将一个或多个导体(170)附着到所述载体(110)。所述导体(170)具有第一端子(172)以及第二端子(174)，所述第一端子(172)被耦合到一个或多个所述电源接触体(148)，所述第二端子被耦合到一个或多个所述电源端子(156)。

公开(公告)号：CN101360394A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200810130186.7

申请日：2008-07-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古贺裕一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，一种印刷电路板结构包括第一和第二半导体封装(20，30)，其中每一个封装包含其中一个表面安装有半导体芯片(21，31)并且另一表面安装有多个阵列的外接电极的衬底(22，32)，以及包含具有正面及背面关系的第一和第二组件安装面以及设置在其上一部分的芯片间连接部分(V0)的印刷电路板(10)，芯片间连接部分设置有多个阵列的穿过第一以及第二组件安装面的直通导体(11a)，其中第一以及第二半导体封装的衬底(22，32)按照使得安装在组件安装面上的衬底(22，32)通过印刷电路板(10)局部地重合的位置关系排列在印刷电路板(10)上，设置于衬底上的外接电极阵列在重合部分上并且被导电地连接到阵列在芯片间连接部分(V0)中的直通导体(11a)，并且第一半导体封装(20)被安装在第一组件安装面而第二半导体封装(30)被安装在第二组件安装面。

公开(公告)号：CN1951161A

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200580009135.3

申请日：2005-01-20

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 亚历克斯·L·钱 ,  保罗·布朗 ,  查尔斯·M·埃利奥特

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用于安装高性能的球栅阵列(BGA)器件，而将退耦电容器安装在印刷线路板(PWB)上的方法。连接BGA器件的通路阵列经过改良。改良就是使所述通路阵列的一排的至少一部分失去至少二个相邻的通路。该失去的通路被在相邻的排中的相应的共用通路代替，并且该共用通路与电源供给或电源返回连接。该共用通路在所述PWB的另一侧面上还带有通路衬垫，并且退耦电容器电气上可连接在一对通路衬垫的两端，以便在二个相邻的通路中，使电源供给和电源返回退耦。

公开(公告)号：CN1937887A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610005486.3

申请日：2006-01-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 三代绢子 ,  坪根健一郎

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L21/4871 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/10253 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于减小基板翘曲的结构及方法，其中将减小翘曲件结合至所述基板的一侧表面上的区域，所述的一侧表面为待减小翘曲的电子元件相对于所述基板所在侧的另外一侧表面。所述减小翘曲件的外部尺寸基本上与各所述电子元件的尺寸相同，或者足以包括若干所述电子元件。所述减小翘曲件通过结合材料结合至所述基板，所述结合材料的熔点低于将所述电子元件电连接到所述基板的其它结合材料的熔点。

公开(公告)号：CN1771770A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN1591621A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410068610.1

申请日：2004-09-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 涩谷义一

IPC: G11B7/125

CPC classification number: G11B7/126 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/4087 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 提供一种激光二极管驱动电路，包括：两个设置在IC一侧附近的片状电容器，沿着该侧设置有高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子。每个片状电容器的一个端部连接到高电压电源端子，且每个片状电容器的另一个端部连接到低电压电源端子。所述片状电容器适用于减少当开关元件工作时叠加在电源电压上的脉动分量。该电容器设置成使其自身与高电压电源端子、低电压电源端子和驱动信号输出端子之间的距离小于或等于10mm。根据如此构造的激光二极管驱动电路，甚至在从激光二极管发出的脉冲光的脉冲宽度窄的情况下也能产生良好的驱动信号。