Abstract:
피처리체에존재하는에칭대상막(102)을에칭하기위한메탈하드마스크(103)는박막형성기술로형성된아몰퍼스합금막으로이뤄진다. 박막형성기술로서물리증착법을이용하는것이바람직하고, 그중에스퍼터링을매우적합하게이용할수 있다. 메탈하드마스크(103)는, 에칭대상막(102)의위에박막형성기술에의해아몰퍼스합금막을성막하고, 아몰퍼스합금막을패턴화하는것으로얻을수 있다.
Abstract:
본 발명은 고품질 콘덴서와 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 콘덴서(10)는 산화막(12) 상에 형성된 하부 전극(13a)과, 하부 전극(13a) 상에 형성된 유전체층(14)과, 하부 전극(13a)에 유전체층(14)을 사이에 두고 대향하도록 형성된 상부 전극(15a)과, 상부 전극(15a)을 덮고, 상부 전극(15a)의 개구부(62v) 및 유전체층(14)의 개구부(61v)를 덮도록 형성된 상부 전극(15b)을 구비한다. 유전체층(14) 상에 상부 전극(15a)이 형성됨으로써, 이 상부 전극을 마스크로 하여 유전체층(14)을 패터닝하는 것이 가능해지며, 유전체층(14) 내로의 불순물 확산을 억제하고, 또한, 상부 전극(15b)에 의해 유전체층(14)이 에칭액, 현상액 등에 노출되는 사태를 방지하여 고품질 유전체층(14)을 구비하는 콘덴서(10)를 제공할 수 있다. 콘덴서, 인터포저, 전극 패드, 유전체, 배리어
Abstract:
코어부(1)의 제2 연산 증폭기(11)는 반전 입력 단자와 출력 단자를 단락한다. 비반전 입력 단자에 신호선(19)을 접속한다. 신호선(19)에 용량 센서(18)를 접속한다. 제1 연산 증폭기(12)는 비반전 입력 단자를 접지한다. 반전 입력 단자에 제1 저항(15) 및 제2 저항(16)의 각각 일단을 접속한다. 제1 저항(15)의 다른 단은 교류 전압 발생기(14)에 접속한다. 제2 저항(16)의 다른 단은 제1 연산 증폭기(11)의 출력 단자에 접속한다. 코어부(1)의 신호 출력 단자(21)는 반전 증폭 디바이스(2)에 접속한다. 코어부(1)의 교류 출력 단자(22) 및 반전 증폭 디바이스부(2)의 반전 출력 단자(42)는 가산 디바이스(3)에 접속한다. 연산 증폭기(36)(40)의 비반전 입력 단자는 접지한다.
Abstract:
피처리체에존재하는에칭대상막(102)을에칭하기위한메탈하드마스크(103)는박막형성기술로형성된아몰퍼스합금막으로이뤄진다. 박막형성기술로서물리증착법을이용하는것이바람직하고, 그중에스퍼터링을매우적합하게이용할수 있다. 메탈하드마스크(103)는, 에칭대상막(102)의위에박막형성기술에의해아몰퍼스합금막을성막하고, 아몰퍼스합금막을패턴화하는것으로얻을수 있다.
Abstract:
희생 산화막의 형성과 웨트 에칭에 의한 박리, 및/또는 이산화 규소막의 형성과 웨트 에칭에 의한 박리를 실행하는 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서, 희생 산화막 및/또는 이산화 규소막의 형성을, 플라즈마 처리 장치의 처리 용기 내에서, 산소를 포함하는 처리 가스를 이용하여 생성시킨 O( 1 D 2 ) 래디컬이 지배적인 플라즈마에 의해 실행한다.
Abstract:
A plasma processing apparatus (100) introduces microwaves into a chamber (1) by a flat antenna (31) which has a plurality of holes. A material gas, which contains a nitrogen-containing compound and a silicon-containing compound, is introduced into the chamber (1) by using the plasma processing apparatus, and plasma is generated by the microwaves. Then, a silicon nitride film is deposited by the plasma on a surface of a body to be processed. The trap density of the silicon nitride film is controlled by adjusting the conditions of the plasma CVD process.
Abstract:
Disclosed is a method for processing a substrate comprising a step for sequentially forming an Si-C film and a resist film on an object film to be etched which is formed on a substrate, a first etching step for etching the Si-C film using the resist film as a mask, and a second etching step for etching the object film using the resist film and the Si-C film as a mask. This method further comprises a separation step at a desired timing wherein the resist film is separated. The separation step has a preparation sub-step for preparing an organic solvent as a remover, and an application sub-step for applying the organic solvent to the resist film.
Abstract:
목표물의 임피던스를 전압으로 변환하는 임피던스-전압 변환기가 설명되는 데, 이것은 연산증폭기(OP)와, 신호선 및 차폐소자로 이루어지는 동축 케이블과, 교류신호 발생기를 포함한다. 피이드백 임피던스 회로가 연산증폭기의 출력단자와 반전 입력단자 사이에 접속됨으로써, 비반전 입력단자 및 반전 입력단자가 가상의 쇼트상태로 된다. 신호선의 한 쪽 단부는 연산증폭기의 반전 입력단자에 접속되고, 다른 쪽 단부는 목표물의 한 쪽 전극에 접속되며, 교류신호 발생기는 연산증폭기의 비반전 입력단자에 접속된다. 차폐소자는 신호선을 둘러싸는 적어도 하나의 차폐층을 포함하며 연산증폭기의 비반전 입력단자에 접속되어, 연산증폭기의 입력단자들의 가상의 쇼트로 인하여 신호선과 차폐층이 동일한 전압이 되어, 결국 신호선 상의 노이즈를 감소하게 된다.
Abstract:
복수의 구멍을 갖는 평면 안테나(31)에 의해 챔버 내에 마이크로파를 도입하는 플라즈마 처리 장치(100)를 이용하여, 챔버(1) 내에 희가스와 산소를 포함하는 처리 가스를 도입하고 평면 안테나(31)에 의해 마이크로파를 도입해서, 6.7 Pa 이상 267 Pa 이하의 범위 내의 압력 조건으로 O 2 + 이온 및 O( 1 D 2 ) 라디칼이 주체인 플라즈마를 발생시켜, 그 플라즈마에 의해 절연막을 개질시킨다.