-
公开(公告)号：CN100518452C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610140025.7
申请日：2006-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。一种将金属基板作为芯板并在金属基板中嵌入有电子元件的印刷电路板的制造方法，主要包括以下步骤：(a)对金属基板的至少一个表面进行阳极处理，以形成至少一个绝缘层；(b)在至少一个绝缘层上形成内层电路；(d)在对应于将要嵌入电子元件的位置，放置芯片结合胶并安装电子元件，以及(e)在对应于形成内层电路的位置和对应于电子元件的电极的位置，形成外层电路。该方法在步骤(b)和步骤(d)之间还可以包括在对应于将要嵌入电子元件的位置蚀刻金属基板以形成空穴的步骤(c)。
-
公开(公告)号：CN100480722C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1866684A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510117171.3
申请日：2005-11-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种偏心转子和具有所述转子的震动电机。所述偏心转子包括：具有插入孔的板；在所述板上侧的图形线圈层，具有多个图形线圈并且堆叠在若干层中；以及在所述板下侧形成的换向器，电连接到所述图形线圈并且数量为所述图形线圈的整数倍；其中所述板相对于所述插入孔是偏心的。所述偏心转子和具有所述转子的震动电机尽管具有很小的体积，但可以增大震动量，并且减少生产时间和成本。
-
公开(公告)号：CN109935603B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201810901433.2
申请日：2018-08-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：传感器芯片，具有第一连接焊盘和光学层；包封剂，包封所述传感器芯片的至少部分；连接构件，设置在所述传感器芯片和所述包封剂上，并包括电连接到所述第一连接焊盘的重新分布层；通布线，贯穿所述包封剂并电连接到所述重新分布层；以及电连接结构，设置在所述包封剂的与所述包封剂的设置有所述连接构件的一个表面背对的另一表面上并电连接到所述通布线，其中，所述传感器芯片和所述连接构件彼此物理地分开预定距离，并且所述第一连接焊盘和所述重新分布层通过设置在所述传感器芯片和所述连接构件之间的第一连接器彼此电连接。
-
-
公开(公告)号：CN101998772A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010263257.8
申请日：2010-08-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/007 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/0032 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/0554 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种加工芯板的空腔的方法。根据本发明实施方式的加工芯板的空腔的方法可以包括：在芯板的一个表面上形成第一加工区域，第一加工区域以电路图案为界；在芯板的另一表面上形成第二加工区域，第二加工区域以电路图案为界；以及通过将整个第一加工区域从芯板的一个表面上去除来加工空腔。
-
公开(公告)号：CN101018456A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.053 seconds)
