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公开(公告)号：CN101160024A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710142560.0
申请日：2007-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H01L24/11 , H01L21/50 , H01L23/5389 , H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16238 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/0376 , H05K2201/10674 , H05K2203/0733 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49153 , Y10T29/49156 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种嵌入元件式印刷电路板的制造方法。通过使用嵌入元件式印刷电路板的制造方法，由第一铜箔形成的电路图案可以成为埋入形式的，使得当嵌入倒装芯片型元件时能够制造较薄的印刷电路板，该方法包括：将元件安装在其上形成有图案的第一铜箔上，使得元件与图案电连接；将具有形成在与元件相对应的位置中的空腔的绝缘层堆叠在其上形成有至少一个导电突起的第二铜箔上；将第一铜箔与第二铜箔堆叠在一起，使得元件嵌入到空腔中，并且使得第一铜箔与第二铜箔通过导电突起电连接；以及去除部分第一铜箔和第二铜箔，以形成电路图案。
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公开(公告)号：CN1984533A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610167269.4
申请日：2006-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2225/06524 , H01L2225/06589 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/10515 , Y10T29/4913 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
Abstract: 本发明披露了一种具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。对于包括型芯片、安装在型芯片的一个侧面上的第一电子元件、安装在型芯片的另一个侧面上并与第一电子元件重叠的第二电子元件、堆叠在型芯片的一个侧面上并覆盖第一电子元件的第一绝缘层、堆叠在型芯片的另一个侧面上并覆盖第二电子元件的第二绝缘层、以及形成在第一绝缘层或第二绝缘层上的电路图样的具有嵌入式电子元件的印刷电路板来说，由于多个电子元件是同时嵌入的，所以具有嵌入式元件的印刷电路板的密度得以改进，以及当薄CCL基板或金属基板用作型芯时，尤其是金属基板用作型芯时，由于电子元件安装在型芯片的两个侧面上，所以放热特性和机械强度均得以改进，包括在热应力环境下增加的弯曲强度。
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公开(公告)号：CN1725934A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200410086052.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明中的具有弱磁场传感器的印刷电路板(PCB)包括在其每一侧上形成有第一激励电路和第一检测电路的基板，分别层叠在基板顶部和底部的软磁芯体，由多个软磁芯的形成，分别层叠在软磁芯体上的外层，以及分别在外层上形成通过通孔与第一激励电路和第一检测电路相连接的第二激励电路和第二检测电路，以环绕软磁芯。本发明的特征在于在基板一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路垂直于在基板另一侧形成的软磁芯、激励电路和检测电路。
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公开(公告)号：CN1719274A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200410081050.3
申请日：2004-09-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/04 , H05K1/165 , H05K3/4641 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/10151
Abstract: 一种根据本发明带有弱磁场传感器的印刷电路板被公开，其包括具有在其两个面上所形成的第一激励电路和第一检测电路的基片。第一叠层被设置在基片的两个面上，并且使具有预定形状的软磁芯形成在其上面。第二叠层被设置在第一叠层上，并且具有通过通孔被分别连接到第一激励电路和第一检测电路的第二激励电路和第二检测电路，这样第一和第二激励电路以及第一和第二检测电路被缠绕在其上所形成的软磁芯周围。软磁芯每个均包括磁芯和在磁芯两面上所形成的非磁金属层。
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公开(公告)号：CN110891368A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910103162.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。
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公开(公告)号：CN107887361A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710244624.1
申请日：2017-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 提供一种扇出型半导体封装件。半导体芯片设置在第一连接构件的通孔中。半导体芯片的至少一部分被包封剂包封。包括重新分布层的第二连接构件形成在半导体芯片的有效表面上。具有优良的可靠性的外部连接端子形成在包封剂中。
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公开(公告)号：CN102056407B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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公开(公告)号：CN101128091B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200710145244.9
申请日：2007-08-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4647 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括：第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
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公开(公告)号：CN102056407A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010277421.0
申请日：2010-09-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。
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