公开(公告)号：CN102460668B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201080025871.9

申请日：2010-02-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 盐田素二 ,  中滨裕喜 ,  松井隆司 ,  堀口武志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。

公开(公告)号：CN102460668A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025871.9

申请日：2010-02-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 盐田素二 ,  中滨裕喜 ,  松井隆司 ,  堀口武志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14151 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14156 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 实现能够抑制与安装目标的基板发生连接不良且端子间被窄间距化的半导体芯片。LSI芯片(10)包括：输入凸块组(110)，其包括沿底面的一个长边配置成一列的多个输入凸块(11)；和输出凸块组(120)，其包括沿底面的另一个长边配置成交错状的多个输出凸块(12)，在该LSI芯片中，在设置有输入凸块组(110)的区域和设置有输出凸块组(120)的区域之间的区域设置有伪凸块组(130)，该伪凸块组包括以在与底面的长边垂直的方向上延伸的边为长边的长方形状的多个伪凸块(不具有电连接功能的凸块)(13)。

公开(公告)号：CN102084410A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980126333.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  松井隆司 ,  盐田素二 ,  青木桂吾 ,  中滨裕喜

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。

公开(公告)号：CN114097015A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201980098367.2

申请日：2019-07-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/30

Abstract: 一种显示装置(1)，具有柔性基板(12)、薄膜晶体管层(4)、发光元件层(5)以及密封层(6)，具备包含多个像素的显示区域(DA)和显示区域的周围的边框区域(NA)，并具备安装到边框区域(NA)的驱动芯片(31)，在驱动芯片(31)的多个输入端子(31IBm)与多个输出端子(31OBn、31OBn‑1…)之间，在俯视时在柔性基板(12)侧设置有矩形形状的树脂膜(41)。

公开(公告)号：CN102084410B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200980126333.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  松井隆司 ,  盐田素二 ,  青木桂吾 ,  中滨裕喜

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 在面板基板(11)中搭载有具备用于驱动显示区域(41)的电路的驱动用IC芯片(21)。在面板基板(11)与驱动用IC芯片(21)之间存在各向异性导电膜(31)，其电连接驱动用IC芯片(21)的凸点电极(22)与面板基板(11)的电极焊盘(27)。各向异性导电膜(31)配置成从驱动用IC芯片(21)的除了特定的一个侧面(21a)之外的其它全部侧面(21b～21d)露出。

公开(公告)号：CN102057482A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980120853.6

申请日：2009-04-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H01L23/12 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/05553 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供配线基板和液晶显示装置。该配线基板中，在多列配置的衬垫中的引向衬垫的金属配线长度长的第一列衬垫和金属配线长度比第一列衬垫的第一金属配线(10a)短的第二列衬垫(30b)中，第一金属配线(10a)不设置在相邻的第二列衬垫(30b)之间的区域中，而是在第二列衬垫(30b)的下层区域中，以与第二列衬垫(30b)之间至少隔着第一绝缘层(20a)的方式设置，当使第二列衬垫(30b)的下层区域中的第一金属配线(10a)的线宽为W1，第二列衬垫(30b)的宽度为W2时，0.8≤W1/W2≤1。

公开(公告)号：CN101779526A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200880102513.6

申请日：2008-07-17

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  盐田素二

IPC: H05K1/11 ,  H05B33/02 ,  H05K3/32 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/60 ,  H01L51/50

CPC classification number: H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种配线基板和液晶显示装置。在本发明的配线基板(1)的多列配置的垫(30)中，包括连向垫(30)的金属配线(10)的长度较长的第一列垫(30a)、和金属配线(10)的长度比第一列垫(30a)的第一金属配线(10a)短的第二列垫(30b)，与第一列垫(30a)连接的第一金属配线(10a)，不在相邻的第二列垫(30b)之间的区域设置，而在第二列垫(30b)的下层区域，在第一金属配线(10a)与第二列垫(30b)之间至少隔着绝缘层设置。