公开(公告)号：CN101107706A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003073.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  前川幸弘

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件(3)与基底部件(2)接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间(61)中配置与盖部件(3)相接的内部电极(51)以及与内部电极连接的电子元件(41)。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面(31)通过规定方法实施蚀刻，从而形成到达内部电极的表面的贯通孔(32)，向贯通孔添加导电性材料，并在面上形成与内部电极连接的外部电极，从而完成了薄型的电子元件封装(1)。

公开(公告)号：CN100353499C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200410032479.3

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。

公开(公告)号：CN1890801A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036090.4

申请日：2004-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L2224/16225

Abstract: 通过用粘接剂(3、103)或金属层(103、251)接合装配有电子元件(71、171、261)的第1容器部件(9、109、212)和第2容器部件(2、102、202)，而形成内部空间(90、190、211)，能够在低温下将所述电子元件密闭在所述内部空间内。在使用粘接剂的情况下，用金属膜(4)覆盖粘接剂的露出面，实现所述内部空间的密闭性。进一步，在所述第2容器部件中也能装配电子元件(261、272)，能够实现电子元件封装的高密度化。

公开(公告)号：CN1181531C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN97121494.8

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括以下步骤：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把金丝焊接于球焊部位；和切断金丝，通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。

公开(公告)号：CN1340850A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01124295.7

申请日：2001-08-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  大谷博之 ,  塚原法人

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H05K13/00

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/145 ,  H05K7/1061 ,  H05K13/0482 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种一体型电子部件的组装方法,把电子部件(103)收容并固定在第1基板(101)的部件收容部(102)内,使第2基板(105)与所述电子部件电连接,利用所述第1基板以及所述第2基板形成一体型电子部件。因此,电子部件的设置精度由所述部件收容部的设置精度所决定,并且限制了被收容在部件收容部内的电子部件的移动。而且,只需将电子部件组装到部件收容部内即可,缩短了操作时间。因此,与以往的方法相比,电子部件的设置实现了高精度、低成本,并且容易进行设置。提供一种容易组装的、高质量、低成本的一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件。

公开(公告)号：CN1316100A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN99810354.3

申请日：1999-08-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南谷昌三 ,  东和司 ,  高桥健治 ,  金山真司 ,  和田浩 ,  辻泽孝文 ,  秋田诚 ,  冈本健二 ,  江口信三 ,  龟谷泰弘

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 使电子部件(150)和电路板(20)产生相对振动,所述电子部件的电极(13)和上述电路板的电极部分(21)通过压点(11、12)被焊接在一起时,由振动衰减检测装置(140)以及判定装置(141)测量所述压点和所述电极部分焊接过程导致的振动的衰减,根据该振动衰减来判定所述焊接的好坏。另外,对超声波发生器(133)而言,针对阻抗、或者吸嘴(93)的位移量、或者向VCM(121)提供的电流,将焊接过程中这些波形和正品的波形进行比较,加以判定。通过这样的构成,可以在焊接实施过程中对电子部件与电路板接合的好坏进行判定。另外,在焊接过程中,如果焊接状态变差,可以通过改变焊接条件,防止次品的产生,提高成品率。

公开(公告)号：CN101582384B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200910133267.7

申请日：2009-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/54 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明的半导体贯通电极形成方法中，在贯通孔中形成树脂材料时，由于在贯通孔底部形成电极焊盘(102)，利用喷墨方法在贯通孔的周围形成绝缘材料(104)并在中心部形成导电性材料(105)，而且喷出喷墨喷出树脂使得在表面形成凹凸，从而能够提高绝缘材料(104)和导电性材料(105)之间的粘附性、及绝缘性材料(104)和贯通孔内壁之间的粘附性，因此能够抑制贯通孔内表面、树脂或导体层间的界面上的导电性材料(105)的剥落等机械性质上的不佳和绝缘不佳、导通不佳等电学性质上的不佳的情况。

公开(公告)号：CN101451860A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810184301.9

申请日：2008-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司

IPC: G01D5/24 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01D5/2417 ,  G01L1/142 ,  H01G5/16 ,  H01L24/81

Abstract: 本发明的目的是提供可以在相对的基板之间形成正确的间隙、可以减小电子器件的面积的电子器件及其制造方法。其特征是，在设备基板(1)设置具有中心图案(7)和覆盖其表面的凸点图案(8)的第二电极部(6)，中心图案(7)由比凸点图案(8)硬度更高的材料构成，在接合基板(2)设置与凸点图案(8)相同材料的第一电极部(5)，设备基板(1)的功能部和第一电极部(5)通过直接接合(DirectBonding)的第一电极部(5)和凸点图案(8)电连接。

公开(公告)号：CN101369560A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810169256.X

申请日：2004-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/26 ,  H01L25/00 ,  H03H9/10

CPC classification number: H01L23/26 ,  H01L2224/16225

Abstract: 通过用粘接剂(3、103)或金属层(103、251)接合装配有电子元件(71、171、261)的第1容器部件(9、109、212)和第2容器部件(2、102、202)，而形成内部空间(90、190、211)，能够在低温下将所述电子元件密闭在所述内部空间内。在使用粘接剂的情况下，用金属膜(4)覆盖粘接剂的露出面，实现所述内部空间的密闭性。进一步，在所述第2容器部件中也能装配电子元件(261、272)，能够实现电子元件封装的高密度化。

公开(公告)号：CN101151740A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010655.0

申请日：2006-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件，排列有形成在n电极层上的1个n凸起、以及形成在p电极层上的多个p凸起，通过将n凸起在设置安装后最难发生应力的凸起排列的中心，能够抑制与p凸起相比个数较少的n凸起中的安装后接合不良的发生。通过采用这种凸起排列构成，能够在大型化的半导体发光元件中，提高发光强度的均匀性，并提高其安装中的可靠性。