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公开(公告)号：CN102474988A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN102388686A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080014961.8
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B23K3/0638 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/10977
Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。
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公开(公告)号：CN101361412B
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200780001653.X
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01B1/22 , H01L21/60 , B23K35/365
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/365 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29486 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0224 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/29311 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。
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公开(公告)号：CN101361412A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001653.X
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32 , H01B1/22 , H01L21/60 , B23K35/365
CPC classification number: H05K3/323 , B23K35/365 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29486 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/1579 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K2201/0224 , H05K2203/0278 , H05K2203/0315 , H05K2203/0425 , H01L2924/00 , H01L2224/29311 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂能够降低通过将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生短路的可能性并增加电极结合的可靠性；以及这种电子部件安装粘合剂的制作方法、所得到的电子部件安装结构及这种电子部件安装结构的制作方法。在电子部件安装结构10中，第一电路板11和第二电路板13通过电子部件安装粘合剂20相互结合。电子部件安装粘合剂20中，焊料粒子22分散于热固性树脂21内。焊料粒子22在分散于热固性树脂21内之前，在包含氧气的气氛内进行加热处理。第一电路板11的电极12和第二电路板13的电极14通过夹置于电极12和14之间且其表面氧化物膜22a由此破裂的焊料粒子22而相互电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102388686B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201080014961.8
申请日：2010-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B23K3/0638 , H05K3/305 , H05K3/341 , H05K3/3484 , H05K13/0465 , H05K13/0469 , H05K2201/10977
Abstract: 提供了电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以确保高的连接可靠性。提供了一种电子元件安装系统(1)，其包括：元件安装部，包括焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)和回流设备(M4)，并将电子元件安装在主基板(4)上；和基板连接部，包括连结材料供应·基板安装设备(M5)和热压设备(M6)，并将模块基板(5)连接到安装有元件的主基板(4)。该系统采用如下构造：位于元件安装部的最下游的回流设备(M4)的基板传送机构(3)和基板连接部的连结材料供应·基板安装设备(M5)的基板传送机构(3)直接连接或借助其它传送手段由位于其间的传送路径连接。因此，进行回流之后的主基板(4)可以被立即送至基板连接步骤，从而可以消除基板连接步骤中因水分蒸发而在连接部中产生孔隙。
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公开(公告)号：CN102474988B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201080030708.1
申请日：2010-05-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/98 , H01L2224/0401 , H01L2224/06151 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17135 , H01L2224/17179 , H01L2224/17505 , H01L2224/17517 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33179 , H01L2224/73203 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/8121 , H01L2224/8159 , H01L2224/81599 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81616 , H01L2224/81639 , H01L2224/81644 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81855 , H01L2224/81905 , H01L2224/83104 , H01L2224/83136 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8321 , H01L2224/8359 , H01L2224/83599 , H01L2224/83609 , H01L2224/83611 , H01L2224/83613 , H01L2224/83616 , H01L2224/83639 , H01L2224/83644 , H01L2224/83647 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01048 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/225 , H05K3/3436 , H05K2203/0425 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/73204 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明公开了电子元件单元和加强粘合剂，其中电子元件和电路板之间的连接强度增加，并且可执行修理工作而不导致对电子元件或电路板的损坏。具体公开了电子元件单元(1)，其包括：电子元件(2)，在其下表面上提供有多个连接端子(12)；以及电路板(3)，在其上表面上对应于连接端子(12)提供有多个电极(22)，并且通过采用焊料块(23)连接该连接端子(12)到电极(22)并且通过采用树脂连接件(24)部分连接电子元件(2)到电路板(3)而形成，树脂连接件(24)包括由热硬化树脂形成的热硬化树脂材料，其中树脂连接件(24)内以分散的状态包含金属粉(25)。金属粉(25)的熔点低于执行从电路板(3)去除电子元件(2)的工作(修理工作)时加热树脂连接件(24)的温度。
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公开(公告)号：CN103548430A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280025158.3
申请日：2012-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/11822 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16265 , H01L2224/29012 , H01L2224/2919 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/7515 , H01L2224/75611 , H01L2224/75821 , H01L2224/81011 , H01L2224/8102 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/81903 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/34 , H05K3/3405 , H05K3/3436 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/9205
Abstract: 一种电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的第一电子部件的工序；准备具有设置有与多个凸块对应的多个第一电极的搭载区域的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；在与搭载区域的周边缘部所设定的至少一个加强位置相邻接的第一电极上涂覆助熔剂的工序；在加强位置上涂覆热硬化性树脂，将与加强位置相邻接的第一电极的至少一部分由热硬化性树脂覆盖的工序；以多个凸块分别降落到对应的第一电极上的方式，将第一电子部件搭载到基板上，并且使热硬化性树脂与第一电子部件的周边缘部接触的工序；以及对搭载了第一电子部件的基板进行加热的工序。
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公开(公告)号：CN103518424A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201280022190.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L2224/11822 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32052 , H01L2224/32225 , H01L2224/33155 , H01L2224/73203 , H01L2224/7515 , H01L2224/75161 , H01L2224/75611 , H01L2224/7901 , H01L2224/81011 , H01L2224/81024 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81594 , H01L2224/816 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/9211 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3489 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 电子部件安装方法，包括：准备具有设置有多个凸块的主面的电子部件的工序；准备具有与多个凸块对应的多个电极的基板的工序；在多个凸块上涂覆助熔剂的工序；以多个凸块经由上述助熔剂分别降落到对应的电极上的方式，将电子部件向基板搭载的工序；在搭载了电子部件的基板的与电子部件的周边缘部对应的至少一个加强位置上，以与周边缘部接触的方式，供给热硬化性树脂的工序；以及对搭载了电子部件的基板进行加热，使凸块熔融，并且使热硬化性树脂硬化、冷却，由此将电子部件与基板接合的工序。
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公开(公告)号：CN101361413A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200780001673.7
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H05K3/361 , H05K2203/0425 , Y10T428/2857 , Y10T428/287 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明的目的是提供一种电子部件安装粘合剂，该电子部件安装粘合剂可以防止在将电子部件相互结合得到的电子部件安装结构中发生裂纹和剥离，以及使用该电子部件安装粘合剂结合电子部件而得到的电子部件安装结构。在电子部件安装结构中，第一电路板和第二电路板通过电子部件安装粘合剂来结合。这里，电子部件安装粘合剂是通过将金属粒子分散于热固性树脂内来得到，该金属粒子熔点Mp低于该热固性树脂的固化材料的玻璃转变温度Tg。
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