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公开(公告)号：CN100556247C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN101018456A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710007584.5
申请日：2007-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/13 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13147 , H01L2224/13166 , H01L2224/24227 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H05K1/185 , Y10T29/4913 , H01L2224/13099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。
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公开(公告)号：CN1893776A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610086765.7
申请日：2006-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/188 , H05K1/185 , H05K2201/0355 , H05K2201/10674 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种用于制作电路板的方法，包括：用于制备绝缘件和下表面具有位置设定装置的电子元件的步骤(S110)，用于在绝缘件中形成固定孔的步骤(S120)，用于将电子元件固定在绝缘件上以接合位置设定装置和固定孔的步骤(S130)，用于在绝缘件上形成涂有粘合剂的铜覆层的步骤(S140)，用于将热和/或压力施加到铜覆层的步骤(S150)，用于在铜覆层中形成通孔以电连接到电子元件的步骤，以及用于在铜覆层中形成电路图案的步骤(S160)。步骤(S150)可以包括用于将中间粘合剂施加到绝缘件的各个表面的步骤(S240)，以及用于将铜覆层施加到中间粘合剂的各个表面的步骤(S250)。
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公开(公告)号：CN1863438A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610078568.0
申请日：2006-05-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/188 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 在此公开了一种用于制造经济且简单的嵌入元件的印刷电路板的方法。该方法特征在于：堆叠其中安装了高密度电子元件的板以形成其中嵌入电子元件的核心层，以及随后建立附加的电路层。
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公开(公告)号：CN1798479A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510073044.8
申请日：2005-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
Abstract: 本文公开了制造包括嵌入式芯片的印刷电路板的方法，包括形成供芯片插入的穿过基板的中空部分，将芯片插入到中空部分，使用镀覆工艺将芯片固定在基板上，以形成具有嵌入式芯片的中央层，然后在中央层上层叠未固化树脂层和具有电路图案的电路层。另外，还提供了使用上述方法制造的包括嵌入式芯片的PCB。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110891368B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201910103162.0
申请日：2019-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/498 , H01L23/00 , H05K1/18
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入式互连结构的基板，所述具有嵌入式互连结构的基板包括互连结构和印刷电路板，所述互连结构包括电路构件和无源器件，所述电路构件包括电路层，所述无源器件与所述电路构件平行设置并包括外电极，所述印刷电路板包括：绝缘层，覆盖所述互连结构；第一布线层，设置在所述绝缘层上；第一布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述电路层中的最上电路层；以及第二布线过孔，贯穿所述绝缘层的至少部分并将所述第一布线层电连接到所述无源器件的所述外电极。接触所述第一布线过孔的所述最上电路层的顶表面与接触所述第二布线过孔的所述外电极的顶表面共面。
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公开(公告)号：CN109755191A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811257876.9
申请日：2018-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3677 , H01L23/3736 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：半导体芯片，具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，附着到所述半导体芯片的所述无效表面；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述散热构件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN107527884A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710277252.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/20 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/04 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/2101 , H01L2224/214 , H01L2224/221 , H01L2224/96 , H01L2924/3511 , H01L23/488 , H01L23/3157 , H01L24/02
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：第一连接构件，具有通孔；半导体芯片，位于所述通孔中，所述半导体芯片包括具有连接焊盘的有效表面以及位于相反侧上的无效表面。包封剂包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少一部分。第二连接构件位于所述第一连接构件和所述半导体芯片上。所述第一连接构件和所述第二连接构件均包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述第二连接构件与所述包封剂之间的界面位于与所述第二连接构件与所述第一连接构件的所述重新分布层之间的界面的高度和/或所述第二连接构件与所述半导体芯片的所述连接焊盘之间的界面的高度不同的高度上。
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公开(公告)号：CN107230666A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710181440.5
申请日：2017-03-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
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