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公开(公告)号：CN113629022A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110956292.6
申请日：2021-08-19
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种六轴集成传感器的封装结构及其封装方法，六轴集成传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器和第一金属焊盘，其背面设置有陀螺仪和第二金属焊盘；第二半导体圆片，其与第一半导体圆片的正面相键合，第二半导体圆片的背面与第一半导体圆片的正面相对，且第二半导体圆片的背面与加速度传感器的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第一半导体圆片的背面相键合，第三半导体圆片的正面与第一半导体圆片的背面相对，且第三半导体圆片的正面与所述陀螺仪的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和陀螺仪集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN105329850B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510686666.1
申请日：2015-10-21
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00904 , B81C99/004 , G01R1/0466 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L22/14 , H01L22/20 , H01L22/32 , H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54453
Abstract: 本发明提供一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其包括：将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。由于不是将众多分割后的芯片一个一个装入插座，而是将有限的几个圆片条带放入条带载具，这样流程阻塞得以避免。
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公开(公告)号：CN102866374B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201110187030.4
申请日：2011-07-05
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01R35/00
Abstract: 本发明涉及一种基于探针的磁传感器测试方法及其系统，其中基于探针的磁传感器测试方法，包括以下步骤：根据待测磁传感器的电路制作包括探针的探针卡，将待测磁传感器放置在测试台上；在X轴上设置至少一个磁线圈，通过控制所述磁线圈的电流大小和方向，来控制所述测试台X轴上的磁场方向及磁场强度；根据待测磁传感器的输出，计算出待测磁传感器X轴的偏置输出和/或灵敏度；通过电机控制所述探针与测试台上待测磁传感器的接触，直至测试台上待测磁传感器全部测试完毕。本发明涉及的基于探针的磁传感器测试方法及其系统，大大提高测试密度及测试效率，使得磁传感器的测试更具灵活性，且有效降低测试成本，有利于磁传感器的大规模生产和应用。
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公开(公告)号：CN103090900B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201110350115.X
申请日：2011-11-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明涉及一种集成传感器的测试方法及其测试系统，其为依次将待测集成传感器的磁传感器和加速度传感器的X轴与地磁场和重力场方向平行，使用校准过的集成传感器测试装置依次读出待测集成传感器的X轴的磁场和重力场的测试输出，然后根据测试获得的输出数据计算得出待测集成传感器X轴的偏置输出和灵敏度。本发明涉及的集成传感器的测试方法及其测试系统，一次性的完成集成传感器的磁传感器和加速度传感器的测试，极大地提高了测试效率，并在一定程度上降低了集成传感器的生产成本，有利于集成传感器的大规模生产和普及。
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公开(公告)号：CN103376810A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210118366.X
申请日：2012-04-20
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G05F1/46
Abstract: 本发明涉及一种热源模块，其包括有电路以及连接在电路中的热源器件，其中电路包括有第一支路以及第二支路，第一支路和第二支路共用热源器件。第一支路与第二支路通电时，两者通过热源器件的电流方向相反；且第一支路和第二支路之间不会同时处于导通状态。如此，使得热源器件的电流方向根据设定实现方向翻转，进而降低电迁移发生的几率，提高热源模块的有效性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103090900A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201110350115.X
申请日：2011-11-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明涉及一种集成传感器的测试方法及其测试系统，其为依次将待测集成传感器的磁传感器和加速度传感器的X轴与地磁场和重力场方向平行，使用校准过的集成传感器测试装置依次读出待测集成传感器的X轴的磁场和重力场的测试输出，然后根据测试获得的输出数据计算得出待测集成传感器X轴的偏置输出和灵敏度。本发明涉及的集成传感器的测试方法及其测试系统，一次性的完成集成传感器的磁传感器和加速度传感器的测试，极大地提高了测试效率，并在一定程度上降低了集成传感器的生产成本，有利于集成传感器的大规模生产和普及。
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公开(公告)号：CN102730618A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201110087554.6
申请日：2011-04-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种集成加速度和磁传感器的封装结构及其封装方法，其包括第一晶圆、键合在第一晶圆正面上方的第二晶圆以及设置于第二晶圆上的磁传感器。其中第一晶圆上设有驱动加速度传感器和磁传感器的驱动电路以及加速度传感器的结构电路，第一晶圆上还开设有第一腔体，第一腔体中设有加速度传感器的机械结构。第二晶圆上设有与第一腔体配合的第二腔体，第二腔体的尺寸大于或等于加速度传感器机械机构的尺寸。本发明将三轴加速度传感器和三轴磁传感器集成到同一个封装结构，实现了六轴传感器的高度集成，有利于传感器功能的进一步集成与开发。
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公开(公告)号：CN115973990A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211574459.3
申请日：2022-12-08
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成惯性传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，集成惯性传感器和磁传感器的封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有磁传感器，其背面设置有第一空腔和贯穿第一半导体圆片的导电窗口；第二半导体圆片，其正面与第一半导体圆片的背面相对且相互键合，第二半导体圆片的正面与第一空腔的相对位置处设置有第三空腔和惯性传感器；第二半导体圆片的正面与导电窗口的相对位置处设置有金属焊盘。与现有技术相比，本发明通过WLP扇出型的封装方式，将惯性传感器和磁传感器传感器集成到一个封装体内部，一方面可以缩短产品的加工周期，降低了加工成本；另一方面，产品的集成度更高，减小了封装体积，应用前景更广泛。
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公开(公告)号：CN113998659A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111417892.1
申请日：2021-11-26
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
Abstract: 本发明提供一种集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：第一半导体圆片，其正面设置有加速度传感器的驱动电路、第一金属焊盘和第一空腔；第二半导体圆片，其包括位于芯片边缘的固定结构以及位于芯片中间的可移动结构，第二半导体圆片与第一半导体圆片的正面相键合，且第一半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第一空腔；第三半导体圆片，其与第二半导体圆片的背面相键合，且第三半导体圆片的正面与第二半导体圆片的可移动结构的相对位置处设置有第二空腔。与现有技术相比，本发明通过将加速度传感器和磁传感器集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高，加工成本更低。
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公开(公告)号：CN108318838A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810181371.2
申请日：2018-03-06
Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司
IPC: G01R33/09
Abstract: 本发明提供一种磁电阻传感器，其包括：设置于基板上依次并行排布的若干纵长条形的斜坡，斜坡包括底面、分布于底面纵长延伸方向两侧的第一倾斜表面和第二倾斜表面；若干磁场传感单元，磁场传感单元包括沿其磁易轴方向延伸的磁电阻条，斜坡的第一倾斜表面和第二倾斜表面都各自形成有磁场传感单元，且磁场传感单元的磁易轴方向与其所在的斜坡的纵长延伸方向一致；自检线圈，其位于若干纵长条形的斜坡的底面的下方或上方，自检线圈包括依次并行排布的若干导线，导线的延伸方向与斜坡的纵长延伸方向一致，若干导线依次串联以形成蛇形绕线方式的自检线圈。与现有技术相比，本发明中设置的自检线圈的绕线路径短、绕线电阻小、绕线占用芯片面积小。
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