公开(公告)号：CN1440568A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812387.2

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1222251A

公开(公告)日：1999-07-07

申请号：CN97195532.8

申请日：1997-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 今西诚 ,  山本章博 ,  大谷博之 ,  江口信三 ,  米泽隆弘 ,  东和司 ,  吉田幸一 ,  广谷耕司

IPC: H01L21/321 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/321 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于,当凸起粘合装置进行电子元件的矫正时,不发生电子元件的破损及粘合不良,提高电子元件的可靠性。一种凸起粘合装置,其特征在于包括:放置并加热电子元件的载物台1;具有使电子元件定位用的边部的、可转动的矫正板2,具有与该矫正板合作使电子元件定位用的边部的平板4,以及,为了将电子元件压靠到平板4上而对矫正板施加矫正力用的矫正弹簧5。

公开(公告)号：CN1179625A

公开(公告)日：1998-04-22

申请号：CN97121494.8

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种在IC电极上形成凸点电极的方法,包括以下步骤:利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位;向上移动焊接毛细管;横向移动焊接毛细管然后向下;把金丝焊接于球焊部位;和切断金丝,通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置,可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。

公开(公告)号：CN101451860B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200810184301.9

申请日：2008-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司

IPC: G01D5/24 ,  G01L9/00

CPC classification number: G01D5/2417 ,  G01L1/142 ,  H01G5/16 ,  H01L24/81

Abstract: 本发明的目的是提供可以在相对的基板之间形成正确的间隙、可以减小电子器件的面积的电子器件及其制造方法。其特征是，在设备基板(1)设置具有中心图案(7)和覆盖其表面的凸点图案(8)的第二电极部(6)，中心图案(7)由比凸点图案(8)硬度更高的材料构成，在接合基板(2)设置与凸点图案(8)相同材料的第一电极部(5)，设备基板(1)的功能部和第一电极部(5)通过直接接合(DirectBonding)的第一电极部(5)和凸点图案(8)电连接。

公开(公告)号：CN1703138B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200510073982.8

申请日：2005-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  笹冈达雄 ,  石谷伸治

IPC: H05K3/26 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/40 ,  H01L2224/75 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明提供一种接合装置及接合方法。该接合装置具备保持电子部件的吸附管嘴、将电路基板与所述电子部件相面对地保持的基板台架、以及可以配置在定位状态的所述电子部件和所述电路基板之间的照射位置的准分子紫外线灯。在此种接合装置中，在利用所述准分子紫外线灯同时向所述电子部件的金突起及所述电路基板的基板电极照射紫外线而进行了两金属部分的清洗处理后，在使两金属部分相互接触的状态下赋予超声波振动，进行两金属部分的金属接合。

公开(公告)号：CN100570911C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200680010655.0

申请日：2006-07-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  石谷伸治

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/08 ,  H01L24/17 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体发光元件，排列有形成在n电极层上的1个n凸起、以及形成在p电极层上的多个p凸起，通过将n凸起在设置安装后最难发生应力的凸起排列的中心，能够抑制与p凸起相比个数较少的n凸起中的安装后接合不良的发生。通过采用这种凸起排列构成，能够在大型化的半导体发光元件中，提高发光强度的均匀性，并提高其安装中的可靠性。

公开(公告)号：CN100541767C

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200680003073.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  前川幸弘

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件(3)与基底部件(2)接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间(61)中配置与盖部件(3)相接的内部电极(51)以及与内部电极连接的电子元件(41)。然后，从盖部件的与基底部件相反一侧的面(31)通过规定方法实施蚀刻，从而形成到达内部电极的表面的贯通孔(32)，向贯通孔添加导电性材料，并在面上形成与内部电极连接的外部电极，从而完成了薄型的电子元件封装(1)。

公开(公告)号：CN100435297C

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200410104787.2

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  吉田浩一 ,  石谷伸治 ,  光明寺大道

IPC: H01L21/44 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 在本发明的半导体装置中，以能完全防止薄膜基板上形成的电极与半导体元件端部安装时等接触的方式，在具有电极的薄膜基板至少一面安装的半导体元件中，在与电极相对的面的所需位置处形成绝缘保护部，把半导体元件和薄膜基板间的距离设定为至少10微米以上。

公开(公告)号：CN1838380A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200510091651.7

申请日：2001-06-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 成田正力 ,  吉田幸一 ,  池谷雅彦 ,  前贵晴 ,  金山真司 ,  今西诚 ,  东和司 ,  福本健治 ,  和田浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67248 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种凸起形成装置和方法，具有预热装置(160)，对于在向上述电极部分(15)的形成凸起(16)前的半导体基板(201)，实行促进在凸起形成时的上述电极部分和上述凸起之间接合的形成前接合促进用温度控制。为此，在凸起形成前，上述电极部分的金属粒子能够变化为适当的状态，在现象上，与以往相比，能够达到电极部分和凸起之间的接合状态的改善。而且，本发明也能够在凸起形成后，通过控制装置(317)的加热控制，由接合台(316)对凸起形成完成半导体元件、以接合强度改善条件进行加热。

公开(公告)号：CN1549305A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200410032479.3

申请日：1997-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东和司 ,  塚原法人 ,  米泽隆弘 ,  八木能彦 ,  北山喜文 ,  大谷博之

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/78 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。本发明还提供了用上述方法形成的半导体器件。