公开(公告)号：CN1551349A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410047205.1

申请日：2004-05-19

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 海老原政美

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件封装(10)包括：衬底(3)；在衬底(3)上形成的半导体器件(6)；在衬底(3)上形成的接地电极(4)；设计为覆盖半导体器件(6)的罩(1)；以及从罩(1)延伸并且用于保持衬底(3)的接头片单元(2)。罩(1)具有由导电材料制造的外表面(8a)与由绝缘材料制造的内表面(8b)，其中绝缘内表面(8b)面对半导体器件(6)。接头片单元(2)具有第一接触表面(11)，其从导电的外表面(8a)延伸，并且接触接地电极(4)。

公开(公告)号：CN1531225A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410004174.1

申请日：2004-02-13

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 佐藤成哲

IPC: H04B10/02 ,  H04B10/12

CPC classification number: H01S5/02248 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0064 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/06804 ,  H01S5/0687

Abstract: 一种用于稳定光的波长的单元(100)，包括：(a)直接接收从半导体激光器辐射的一部分激光束的第一光接收器(18)；(b)直接接收一部分激光束的波长滤波器(12)，并且该波长滤波器(12)具有根据接收的激光束波长改变的透射系数；以及(c)接收已经过波长滤波器(12)的激光束的第二光接收器(19)，所述单元(100)特征在于：第一光接收器(18)具有第一界线，并且第二光接收器(19)具有位于第一界线附近的第二界线，以及第一界线具有第一线性部分，并且第二界线具有平行于第一线性部分延伸的第二线性部分。

公开(公告)号：CN1164158C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN99119169.2

申请日：1999-09-17

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社 ,  株式会社渊上微

Inventor： 平沢宏希 ,  小野辉生

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4629 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K3/423 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种用于半导体芯片组件的多层电路板，其包括衬底板、绝缘层、固定-电位引线层、通孔和金属层。该衬底板有主表面。绝缘层堆叠在衬底板的主表面上并有引线层形成。固定-电位引线层构成引线层部分。金属层填充在通孔中。与主表面接触的一绝缘层形成在该衬底板上，同时金属层下端与该衬底板的主表面接触。堆叠形成在绝缘层上与衬底板的主表面接触的其它绝缘层，同时金属层下端与一个绝缘层的固定-电位引线层的上表面接触。所述填充在所述通孔中的金属层是由铜制成。金被施加在填充通孔的所述铜金属层的底端。

公开(公告)号：CN1160783C

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN98119314.5

申请日：1998-09-11

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 麻埜和则 ,  石仓幸治

IPC: H01L23/34 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L29/41725 ,  H01L23/4824 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置包括彼此平行地设置于发热区内的欧姆源板极，栅板极和漏板极，采用不同设计使半导体装置内产生的热量均匀分布。第一例中在各个源板极和漏板极上形成平行于欧姆板极的镀金板极，在发热区中心部分的镀金板极最宽且从发热区中心朝向周边部分设置的镀金板极逐渐变窄。第二例中采用了垂直于欧姆板极的多个条状板极，这些板极间距是变化的。第三例中相对于与发热区中心的距离成反比例地变化半导体衬底的厚度。

公开(公告)号：CN1153306C

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN99100844.8

申请日：1999-02-25

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 桥诘昭二 ,  长谷川芳弘 ,  上田洋功

IPC: H01L33/00 ,  H01S3/18 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4246 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4243 ,  G02B6/4248 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4265 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4286

Abstract: 一种光学半导体器件，包括：壳体；固定在腔体中的散热片；安装在腔体中的光学元件；裸光纤导向槽；裸光纤气密密封凹陷；光纤固定凹陷；光纤，光纤包括裸光纤部分和具有罩的光纤部分，裸光纤部分从裸光纤导向槽延伸到裸光纤气密密封凹陷，而具有罩的光纤部分设置在光纤固定凹陷内，在每个裸光纤导向槽、裸光纤气密密封凹陷、及光纤固定凹陷内填充紫外线处理树脂；能够传输紫外线的玻璃片设置于紫外线处理树脂的表层上，以覆盖裸光纤导向槽和裸光纤气密密封凹陷，并且能够传输紫外线的玻璃片与被处理后的紫外线处理树脂形成整体；以及气密密封玻璃帽，其通过紫外线处理树脂与壳体的上表面固定，并且气密密封玻璃帽在覆盖腔体的区域形成有遮光膜。

公开(公告)号：CN1453858A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122047.9

申请日：2003-04-22

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 中泽大望 ,  平沢宏希

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件(10)包括：(a)第一布线衬底(11)，包含一个金属区域(111)，用有延伸到金属区域(111)的凹槽(15)形成；以及(b)第二布线衬底(12)，包含一个接地极，当连接到第一布线衬底(11)时，在凹槽(15)及凹槽(15)周围信号传送通道之外的区域形成该接地极；进一步包括至少一个安装在其上的第一电子部件(14)。第一和第二布线衬底(11，12)彼此直接耦合，使第一电子部件(14)放置在凹槽(15)之内。

公开(公告)号：CN1440096A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03106193.1

申请日：2003-02-21

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 山崎裕幸

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/30

CPC classification number: H01S5/12 ,  H01S5/1014 ,  H01S5/106 ,  H01S5/1064 ,  H01S5/1231 ,  H01S5/2077

Abstract: 一种半导体激光器及其光学集成半导体器件的制造方法。用本发明的方法制造的半导体激光器包括半导体衬底、形成在半导体衬底上的具有不规则表面的衍射光栅以及生长在衍射光栅上的光导层。选择光导层的生长时间周期，以使衍射光栅的谷不被引导层填满。此外，生长周期保持基本恒定，不考虑衍射光栅高度的变化。

公开(公告)号：CN1111906C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98101555.7

申请日：1998-04-17

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 市川清治 ,  梅本毅 ,  西部俊明 ,  佐藤一成 ,  坪田邦彦 ,  清雅人 ,  西村善一 ,  冈平庆太 ,  宫龙也 ,  北古贺亨 ,  田原和宏

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种塑料封装半导体器件，在不增加尺寸情况下能有效散热并防止潮气到达芯片。本器件由具有芯片安装区的导电岛状物、IC芯片安装在该芯片安装区，经接线与芯片的接片电连接的引线、用于封装岛状物、芯片、接线和引线内线部分的塑料外壳构成。外壳底面大致为平面。引线外线部分从外壳突出且与外壳底面大致位于同一平面上。岛状物具有在芯片安装区外一部位自外壳伸出的一露出部。露出部底面与外壳底面大致为同平面。