公开(公告)号：CN108022923B

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN201710878050.3

申请日：2017-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金京范 ,  文贤钟 ,  车承勇

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。

公开(公告)号：CN116613116A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202211604406.1

申请日：2022-12-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李满浩 ,  金京范 ,  吴琼硕

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体封装件包括：封装基板；电源模块，位于所述封装基板的第一表面上；连接器，位于所述封装基板的所述第一表面上，所述连接器与所述电源模块水平地间隔开；第一半导体芯片，位于所述封装基板的与所述第一表面相对的第二表面上；以及第一散热器，位于所述封装基板的第二表面上，所述第一散热器覆盖所述第一半导体芯片。所述第一半导体芯片与所述电源模块垂直地交叠，并且所述第一半导体芯片通过所述封装基板电连接到所述电源模块。

公开(公告)号：CN114242708A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202110746649.8

申请日：2021-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 石敬林 ,  金京范 ,  金东奎 ,  金珉呈 ,  李锡贤

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

Abstract: 半导体封装包括重分布基板和在其上的半导体芯片。重分布基板包括：接地凸块下图案；信号凸块下图案，与接地凸块下图案横向地间隔开；第一信号线图案，设置在信号凸块下图案上并耦接到对应的信号凸块下图案；以及第一接地图案，耦接到接地凸块下图案并与第一信号线图案横向地间隔开。信号凸块下图案和接地凸块下图案中的每一个包括：第一部分；以及第二部分，形成在第一部分上并且比第一部分宽。接地凸块下图案的第二部分比信号凸块下图案的第二部分宽。接地凸块下图案与第一信号线图案在竖直方向上重叠。第一接地图案不与信号凸块下图案在竖直方向上重叠。

公开(公告)号：CN106504782A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610681822.X

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金京范 ,  文贤锺 ,  李稀裼 ,  车承勇

IPC: G11C5/02 ,  G11C5/06

CPC classification number: G11C11/4093 ,  G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  G11C11/4087 ,  G11C11/4096 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/10897 ,  H01L27/11582 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06

Abstract: 提供了一种用于改善信号完整性的半导体存储器装置和半导体系统。所述半导体存储器装置包括具有用于片内终结的第一终结电阻器的第一存储器裸片，以及具有用于片内终结的第二终结电阻器并形成在第一存储器裸片上的第二存储器裸片。第一存储器裸片和第二存储器裸片中的每个具有中心焊盘型并且基于多列结构而操作。当访问第一存储器裸片时，第二终结电阻器连接到第二存储器裸片，当访问第二存储器裸片时，第一终结电阻器连接到第一存储器裸片。

公开(公告)号：CN117055235A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310356857.6

申请日：2023-04-04

Applicant: 三星电子株式会社 ,  细美事有限公司

Inventor： 崔成一 ,  金亨俊 ,  任种九 ,  金京范 ,  柳成润 ,  朴美罗 ,  李精汉 ,  李政熙

IPC: G02B27/09

Abstract: 提供了一种可以轻松且准确地执行光纤的卷绕任务的光源均匀度调节装置。光源均匀度调节装置包括：基板，包括位于其中的多个孔；在基板的一侧上的第一固定部分，用于固定光纤的第一部分；设置在基板的另一侧上的第二固定部分，用于固定光纤的第二部分；以及插入多个孔中的至少一个孔内的柱状部分，该柱状部分在基板上路由光纤，使得光纤在第一部分和第二部分之间具有至少一个弯曲形状。

公开(公告)号：CN114520219A

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：CN202111118376.9

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李满浩 ,  宋垠锡 ,  金京范 ,  吴琼硕 ,  张彦铢

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522

Abstract: 提供一种半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片和与第一半导体芯片接合的第二半导体芯片，第一半导体芯片包括逻辑结构。第一半导体芯片可以包括：在第一半导体衬底的第一表面上并与逻辑结构连接的信号线；在第一半导体衬底的第二表面上的电力输送网络，第二表面与第一表面相对；以及穿通过孔，穿透第一半导体衬底并将电力输送网络连接到逻辑结构。第二半导体芯片可以包括电容器层，所述电容器层在第二半导体衬底上并且与电力输送网络相邻。

公开(公告)号：CN102867813B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201210171275.2

申请日：2012-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勋 ,  崔仁虎 ,  金京范

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。

公开(公告)号：CN108022923A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201710878050.3

申请日：2017-09-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金京范 ,  文贤钟 ,  车承勇

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/46 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1017 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/645

Abstract: 一种半导体封装包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装。第一封装包括再分配基板、再分配基板上的第一半导体芯片、设置在再分配基板上的用于在平面图中观察时包围第一半导体芯片的连接基板、以及设置在连接基板的第一区域内并通过再分配基板电连接到第一半导体芯片的电感器结构。第二封装包括与第一封装电连接的至少一个外部端子。外部端子设置在连接基板的第二区域上，并且当在平面图中观察时，第一区域和第二区域彼此间隔开。

公开(公告)号：CN102867813A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201210171275.2

申请日：2012-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金容勋 ,  崔仁虎 ,  金京范

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5225 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上，并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上，以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。