公开(公告)号：CN118676006A

公开(公告)日：2024-09-20

申请号：CN202410495488.3

申请日：2024-04-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张耕铭 ,  董志航 ,  余振华 ,  余国宠 ,  左克伟 ,  王守怡 ,  林资程 ,  梁世纬

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: 提供一种半导体装置及其形成方法，包括在一顶部晶粒中形成多个第一接合特征以及包括多个第一图样的一第一对准标记，并在一底部晶圆中形成多个第二接合特征以及包括多个第二图样的一第二对准标记。方法亦包括决定一第一基准点以及一第二基准点，并利用第一对准标记以及第二对准标记，将顶部晶粒与底部晶圆对准。俯视时，第一图样的至少两者沿着一第一方向排列，第一图样的至少两者沿着不同于第一方向的一第二方向排列。通过将通过第一基准点以及第二基准点的一虚拟轴线调整为与第一方向大致上平行而使得顶部晶粒与底部晶圆对准。

公开(公告)号：CN107665881A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201610932622.7

申请日：2016-10-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  曾明鸿

IPC: H01L23/522 ,  H02J50/12

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括第一模塑层；第二模塑层，形成于所述第一模塑层上；第一导电线圈，包括连续形成于所述第一模塑层中的第一部分与连续形成于所述第二模塑层中的第二部分，其中所述第一部分与所述第二部分彼此横向移置；以及第二导电线圈，形成于所述第二模塑层中。所述第二导电线圈与位于所述第二模塑层中的所述第一导电线圈的所述第二部分交织在一起。

公开(公告)号：CN107546202A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201611047705.4

申请日：2016-11-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 赖昱嘉 ,  余振华 ,  黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05088 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/206

Abstract: 提供一种集成电路上的导电端子。所述导电端子包括导电接垫、介电层及导通孔。所述导电接垫配置于所述集成电路上并电连接至所述集成电路。所述介电层覆盖所述集成电路及所述导电接垫，所述介电层包括排列成阵列的多个接触开口，且所述导电接垫被所述接触开口局部地暴露出。所述导通孔配置于所述介电层上并经由所述接触开口电连接至所述导电接垫。所述导通孔包括排列成阵列的多个凸出部。所述凸出部分布于所述导通孔的顶表面上，且所述凸出部对应于所述接触开口。

公开(公告)号：CN106898596A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201610959360.3

申请日：2016-11-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄章斌 ,  杜贤明 ,  杨庆荣 ,  梁世纬 ,  郭鸿毅 ,  赖昱嘉 ,  蔡豪益 ,  刘重希 ,  余振华

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/1413 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L21/76877

Abstract: 半导体结构包括：管芯，管芯包括设置在管芯上方的管芯焊盘；导电构件，设置在管芯焊盘上方并且与管芯焊盘电连接；模制件，围绕管芯和导电构件；以及再分布层(RDL)，设置在模制件、导电构件和管芯上方，并且包括介电层和互连结构，其中，互连结构包括接合部分和多个通孔部分，接合部分设置在介电层上方，并且多个通孔部分从接合部分突出穿过介电层到达导电构件，以及多个通孔部分中的每一个都与导电构件至少部分地接触。本发明还提供了制造半导体结构的方法。

公开(公告)号：CN103050461B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210192147.6

申请日：2012-06-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  陈宪伟 ,  陈英儒 ,  于宗源 ,  李明机

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/76841 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02235 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：依次形成在半导体衬底上的钝化层、第一保护层、互连层、以及第二保护层。互连层具有暴露部分，在该暴露部分上形成有阻挡层和焊料凸块。钝化层、第一保护层、互连层和第二保护层中的至少一层包括形成在导电焊盘区域之外的区域中的至少一个槽状件。本发明提供了钝化后互连结构。

公开(公告)号：CN102956602B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201110399930.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈英儒 ,  陈宪伟 ,  于宗源 ,  梁世纬

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/291 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48681 ,  H01L2224/48684 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48881 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种形成接合焊盘结构的机构。该接合焊盘具有通过接合焊盘下面的钝化层中的开口形成的凹槽区域。上钝化层至少覆盖了接合焊盘的凹槽区域，以减少困在凹槽区域中的图案化残留物和/或蚀刻残留物。由此降低了接合焊盘腐蚀的可能性。本发明还提供了一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构。

公开(公告)号：CN102738123A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110352628.4

申请日：2011-11-07

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁世纬 ,  刘豫文 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/544

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L22/34 ,  H01L23/522 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种集成电路及集成电路系统及其制造方法，该集成电路系统，包括一第一集成电路，及一第二集成电路、中介层、或印刷电路板的其中至少一个。第一集成电路还包括一接线堆叠、电性连接至接线堆叠的接合焊盘、及形成于接合焊盘上的凸块球体。接线堆叠及接合焊盘的第一部分形成一功能电路，接线堆叠及接合焊盘的第二部分形成一测试电路。凸块球体的一部分包括虚设凸块球体。虚设凸块球体电性连接至接线堆叠及接合焊盘的第二部分。第二集成电路、中介层、或印刷电路板的其中至少一个形成测试电路的一部分。本发明可在接合到其他装置之前检测缺陷，而不需对有缺陷的集成电路进行分离或省下丢弃一与有缺陷的装置连接的功能正常的装置的损失。

公开(公告)号：CN105990263B

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201510453961.2

申请日：2015-07-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨庆荣 ,  黄章斌 ,  杜贤明 ,  蔡豪益 ,  李明机 ,  梁世纬 ,  赖昱嘉

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/522 ,  H01L29/92 ,  H01L21/02 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明一些实施例提供了一种封装件，封装件包括无机介电层和电容器。电容器包括：底部电极，底部电极的顶面与无机介电层的顶面接触；位于底部电极上方的绝缘体；以及位于绝缘体上方的顶部电极。封装件还包括覆盖电容器的聚合物层，聚合物层的部分与电容器共平面并且环绕电容器。聚合物层接触无机介电材料层的顶面。本发明还涉及MIM电容器及其形成方法。

公开(公告)号：CN107644865A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201610894180.1

申请日：2016-10-14

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄章斌 ,  刘重希 ,  杜贤明 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  梁世纬 ,  赖昱嘉 ,  刘人瑄

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/566 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/585 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001

Abstract: 本发明实施例提供一种封装结构。封装结构包括芯片、模制组件以及重布线电路结构。芯片包括半导体基板、连接件以及钝化层。半导体基板具有上表面。连接件配置于半导体基板的上表面上方。钝化层配置于半导体基板的上表面上方且暴露部分连接件。模制组件侧向围绕半导体基板，其中模制组件的上表面高于半导体基板的上表面且模制组件形成挂钩结构，挂钩结构挂在半导体基板的边缘部分上。重布线电路结构延伸于钝化层以及模制组件上方，以及电连接连接件。

公开(公告)号：CN107157466A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201611243622.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  杜贤明 ,  梁世纬 ,  黄章斌 ,  陈志华 ,  陈玉芬 ,  余振华

IPC: A61B5/024

CPC classification number: A61B5/02427 ,  A61B5/721 ,  A61B2562/0233 ,  A61B2562/12 ,  H04B10/40

Abstract: 本发明公开了光学感测系统。该光学感测系统包括印刷电路板(PCB)、支持件和光学传感器。PCB包括顶面、底面和空腔，其中，该空腔从顶面向下延伸至底面。该支持件具有顶面和底面。光学传感器接合并且耦合至支持件的顶面，其中，光学传感器包括初级光学结构。其中，翻转支持件并且接合至PCB，其中，支持件的顶面面向空腔，从而使得该光学传感器耦合至PCB并且至少部分地延伸至空腔。也公开了相关的电子器件。