公开(公告)号：CN1218392C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN97104876.2

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微型电子计算机系统公司 ,  日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。

公开(公告)号：CN1162841A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97104876.2

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立微型电子计算机系统公司 ,  日立超爱尔·爱斯·爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 把弹性体高精度稳定搭载到布线基板，并使半导体芯片的粘接工艺稳定而进行高成品率组装的半导体集成电路器件。这是一种焊球网格阵列形式的半导体封装，由芯片、粘接到芯片上的弹性体、粘接到弹性体上并形成了连接芯片压焊焊盘上的引线的布线的挠性布线基板、形成在基板主面上的阻焊层、连接布线的凸出电极基面的焊锡凸出电极构成，基板基材的芯片一侧粘接弹性体，而且在布线的焊锡凸出电极一侧形成阻焊层这样的表面布线构造。

公开(公告)号：CN100370606C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN98105698.9

申请日：1998-03-24

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 岩谷昭彦 ,  和田环 ,  增田正亲 ,  坪崎邦宏 ,  西村朝雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种半导体器件，其中多个引线中的内引线安置在用树脂包封体包封的半导体芯片的电路制作面上，而制作在芯片的电路制作面上的键合焊点和内引线电连接。粘合剂只选择性地涂于多个内引线中的排列在芯片二端的最外侧上的内引线。芯片的电路制作面与选定引线的内引线用粘合剂连结。每个选定的引线在半导体芯片的主面上有一个台阶，而选定引线之外的引线具有几乎笔直的形状而无需加工成台阶。

公开(公告)号：CN1728372A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510086073.8

申请日：1997-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超爱尔、爱斯、爱工程股份有限公司

Inventor： 宫崎忠一 ,  秋山雪治 ,  柴本正训 ,  下石智明 ,  安生一郎 ,  西邦彦 ,  西村朝雄 ,  田中英树 ,  木本良辅 ,  坪崎邦宏 ,  长谷部昭男

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：具有形成在其主表面上的多个半导体元件和多个外部端子的半导体芯片；形成在半导体芯片主表面上、暴露出所述多个外部端子的弹性层；形成在弹性层上的绝缘带，该绝缘带具有由绝缘带的一边限定的、露出所述多个外部端子的开口；形成在所述绝缘带表面的多根引线，各具有设置在绝缘带上的第一部分，和位于绝缘带的开口内、延伸穿过所述绝缘带的一边的第二部分，各第二部分与所述外部端子中相应的一个电连接；以及形成在所述多根引线的第一部分上、与所述多根引线电连接的多个凸出电极；其中，所述各多根引线包括作为芯线材料的铜线，所述各多根引线的第二部分的长于从绝缘带的所述边缘到相应的外部端子的直线距离。

公开(公告)号：CN1222994C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1299518A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN98814031.4

申请日：1998-09-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 梶原良一 ,  小泉正博 ,  守田俊章 ,  高桥和弥 ,  西村朝雄 ,  坪崎邦宏

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体芯片和有机基板在湿气含量减少的气氛中通过已进行清洁处理的金突点接合在一起。根据本发明,使用直径不大于300μm、高度不小于50μm和高度/直径比不低于1/5的金突点以足够高的强度将半导体芯片和有机基板接合在一起,由此减少了应变。

公开(公告)号：CN1227412A

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN99102430.3

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 坪崎邦宏 ,  增田正亲 ,  岩谷昭彦 ,  中村笃 ,  井村智香子 ,  塩月敏弘

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种薄的、不昂贵的、高性能的配备有汇流条引线、功率线和信号线的半导体器件。连接于汇流条引线的功率线的一部分向半导体芯片主表面凹下以形成凹下部分，并用粘合层将凹下部分键合到半导体芯片的主表面。信号线以及汇流条引线与半导体芯片主表面隔开。

公开(公告)号：CN1242105A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN96180555.2

申请日：1996-12-26

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 宫木美典 ,  铃木博通 ,  铃木一成 ,  西田隆文 ,  伊藤富士夫 ,  坪崎邦宏 ,  龟冈昭彦 ,  西邦彦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。

公开(公告)号：CN1203696A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN96198789.8

申请日：1996-10-02

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宫本俊夫 ,  坪崎邦宏 ,  宇佐美光雄

IPC: H01L21/306 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的方法是,在操作性良好的基础上把半导体晶片加工成薄型,而不会发生破裂和翘曲。用准备由基体材料1a和已设置于该基体材料1a的单面上的吸附盘1b构成载体的第1工序;使未形成电路器件的背面朝向与上述载体1相反方向,把半导体晶片2粘附于上述载体1上形成晶片复合体10的第2工序;使晶片复合体10的半导体晶片2一侧朝向上方,把持载体1,在半导体晶片2的背面旋转涂布腐蚀液,对该半导体晶片2施行薄型加工的第3工序,对半导体晶片进行薄型加工。

公开(公告)号：CN1188451A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN96194857.4

申请日：1996-05-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 宇佐美光雄 ,  坪崎邦宏 ,  宫崎胜

IPC: B42D15/10 ,  H01L25/04

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)位于上盖板(117)和下盖板(118)之间,它们之间的空间填充粘接剂(119),这样来制造卡。由于电容器(114),线圈(115)及薄型集成电路(312)非常薄,因此制造出的半导体器件强抗挠曲并且可靠性高,成本低。