公开(公告)号：CN104205268B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。

公开(公告)号：CN107114001A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480084095.8

申请日：2014-12-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安藤尊史

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01R12/716 ,  H05K1/181 ,  H05K5/03 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1477 ,  H05K7/20436 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545

Abstract: 目的在于得到一种薄型且针对向电子部件的电磁波及热的对策优异的单元安装装置(100)，该单元安装装置(100)具有：板状体(1)，其沿第1方向具有相同剖面形状；开口孔(2)，其设置于板状体1的局部；主板(4)，其安装于板状体(1)，在与主板的第2主面之间形成框体空间(3)；以及导热性的电磁波吸收片(5)，其从开口孔侧，安装于在主板(4)的第2主面(4B)安装的电子部件即功率半导体装置(7)的背面。主板(4)具有第1主面(4A)和第2主面(4B)，安装于板状体(1)，该第1主面(4A)具有对电子设备单元进行搭载的单元搭载部，该第2主面(4B)与第1主面(4A)平行。

公开(公告)号：CN106463860A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580013875.8

申请日：2015-03-13

Applicant: 德克萨股份公司

Inventor： 莫罗·凡廷 ,  伊格尔·马丁内利

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

CPC classification number: H05K5/0247 ,  G07C5/02 ,  G07C5/08 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H01R13/665 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0069 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10545 ,  H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H01R13/639

Abstract: 一种车辆诊断接口模块(1)，包括：印刷电路板，OBD连接器(2)，所述连接器设置有板状触点载体插座(6)，所述插座被设置为平行于和面对印刷电路板(15)；多个刚性插脚(3)(25)，各个插脚具有第一部分(11)，所述第一部分沿着与印刷电路板正交的轴线从插座(6)的内表面(7)突出并且被插入到形成在印刷电路板的外周缘(19)上的凹口中。

公开(公告)号：CN103098317B

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201280001737.4

申请日：2012-10-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 刘金水 ,  邓治高

IPC: H01R31/06 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种信号传输装置和电子设备，其中，信号传输装置包括：背板和至少两组连接器组合；其中每一组连接器组合包括：位于所述背板第一面的至少一个第一连接器，和位于所述背板第二面的至少一个第二连接器，所述每一组连接器组合的方向为：所述每一组连接器组合中的一个第二连接器的重合区域朝向该第二连接器的非重合区域的方向；所述至少一个第一连接器在所述背板的第一面形成队列结构，若所述至少两组连接器组合中的第一组连接器组合与第二组连接器组合为相邻的连接器组合，则所述第一组连接器组合的方向与所述第二组连接器组合的方向相反。上述信号传输装置解决了现有技术中的半正交架构的信号传输装置中的问题。

公开(公告)号：CN104517933A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410505112.2

申请日：2014-09-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 久保光之 ,  山田纯一 ,  本间浩史

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/0408 ,  H01L22/14 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的各个实施例涉及电子器件、测试板和半导体器件制造方法。在其上安装有半导体器件的安装板的电学特性得以改善。安装板(配线板)包括从支承半导体器件(半导体封装)的它的上表面延伸到它的下表面的多个第一通孔和第二通孔、以及形成在各自的通孔中的通孔配线。安装板具有布置在其下表面上并且经由第二电极而与半导体器件电连接的电容器。在形成在安装板的上表面上的多个第一电极之中，与电容器连接的若干第一电极与形成在直径比信号传输通路更大的第一通孔中的一个配线连接。

公开(公告)号：CN103379737A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310136822.8

申请日：2013-04-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 磯野宽

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。一种印刷电路板包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，第一半导体封装件在印刷配线板的第一表面层上，第二半导体封装件在第二表面层上，其中，总线信号被从第一半导体封装件传送到第二半导体封装件。提供了第一总线配线路径和第二总线配线路径，从而对于信号电流保证返回电流路径，并且在抑制辐射噪声的同时实现高密度配线，第一总线配线路径为从第一半导体封装件的内圆周侧的信号端子经由导通孔和第二表面层到第二封装件的外圆周侧的信号端子，第二总线配线路径为从第一半导体封装件的外圆周侧的信号端子经由第二表面层和导通孔到第二半导体封装件的内圆周侧的信号端子。

公开(公告)号：CN101727918B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910207403.2

申请日：2009-10-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN103098317A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201280001737.4

申请日：2012-10-26

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 刘金水 ,  邓治高

IPC: H01R31/06 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545

Abstract: 本发明提供一种信号传输装置和电子设备，其中，信号传输装置包括：背板和至少两组连接器组合；其中每一组连接器组合包括：位于所述背板第一面的至少一个第一连接器，和位于所述背板第二面的至少一个第二连接器，所述每一组连接器组合的方向为：所述每一组连接器组合中的一个第二连接器的重合区域朝向该第二连接器的非重合区域的方向；所述至少一个第一连接器在所述背板的第一面形成队列结构，若所述至少两组连接器组合中的第一组连接器组合与第二组连接器组合为相邻的连接器组合，则所述第一组连接器组合的方向与所述第二组连接器组合的方向相反。上述信号传输装置解决了现有技术中的半正交架构的信号传输装置中的问题。

公开(公告)号：CN101341633B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。

公开(公告)号：CN101409239B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200810178297.5

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。