公开(公告)号：DE102013112029A1

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：DE102013112029

申请日：2013-10-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  FUERGUT EDWARD ,  HOSSEINI KHALIL ,  MEYER-BERG GEORG

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L23/482

Abstract: Es werden Techniken beschrieben, die sich auf Halbleiterbauelemente beziehen, die Kapselungen verwenden. In einer Umsetzungsform wird möglicherweise ein Halbleiterbauelement hergestellt, um wenigstens eine Kapselung zu enthalten, die wenigstens Glaspartikel enthält.

公开(公告)号：DE102013108148A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：DE102013108148

申请日：2013-07-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  FUERGUT EDWARD ,  HOSSEINI KHALIL ,  MEYER-BERG GEORG

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Es werden ein System und ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtungspackung offenbart. Eine Ausführungsform weist einen ersten Trägerkontakt, eine erste elektrische Komponente, wobei die erste elektrische Komponente eine erste Deckfläche und eine erste Bodenfläche hat, wobei die erste elektrische Komponente einen ersten Komponentenkontakt aufweist, der auf der ersten Deckfläche angeordnet ist, wobei die erste Bodenfläche mit dem Träger verbunden ist, und ein eingebettetes System auf, das eine zweite elektrische Komponente und ein Verbindungselement aufweist, wobei das eingebettete System eine Systemdeckfläche und eine Systembodenfläche hat, wobei die Systembodenfläche einen ersten Systemkontakt und einen zweiten Systemkontakt aufweist und wobei der erste Systemkontakt an den ersten Komponentenkontakt angeschlossen ist und der zweite Systemkontakt an den ersten Trägerkontakt angeschlossen ist. Die gepackte Vorrichtung weist des Weiteren ein Einkapselungsmittel auf, das die erste elektrische Komponente einkapselt.

公开(公告)号：DE102013106309A1

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：DE102013106309

申请日：2013-06-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

Abstract: Es sind eine elektrische Vorrichtung (20) und ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung (20) offenbart. Gemäß einer Ausführungsform weist die elektrische Vorrichtung (20) eine Komponente (200), die eine Komponentenkontaktfläche aufweist, und einen Träger (206), der eine Trägerkontaktfläche aufweist, auf. Die elektrische Vorrichtung (20) umfasst ferner eine erste leitende Verbindungsschicht (204), welche die Komponentenkontaktfläche mit der Trägerkontaktfläche verbindet, wobei die erste leitende Verbindungsschicht (204) über einem ersten Gebiet der Komponentenkontaktfläche liegt, und eine zweite Verbindungsschicht (208), welche die Komponentenkontaktfläche mit der Trägerkontaktfläche verbindet, wobei die zweite Verbindungsschicht (208) über einem zweiten Gebiet der Komponentenkontaktfläche liegt und wobei die zweite Verbindungsschicht (208) eine Polymerschicht aufweist.

公开(公告)号：DE102013105995A1

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：DE102013105995

申请日：2013-06-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  MAHLER JOACHIM

IPC: H01L23/427 ,  F28D15/02 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: Es werden ein System und ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronisches-Bauelemente-Package offenbart. Eine Ausführungsform weist auf einen Träger (220), eine auf dem Träger (220) aufgebrachte Komponente (210), wobei die Komponente (210) ein erstes Komponenten-Kontaktpad aufweist, und eine erste elektrische Verbindung (100) zwischen dem ersten Komponenten-Kontaktpad und einem ersten Träger-Kontaktpad, wobei die erste elektrische Verbindung (100) einen ersten Hohlraum (120) umfasst und der erste Hohlraum (120) eine erste Flüssigkeit aufweist.

公开(公告)号：DE102012105599A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：DE102012105599

申请日：2012-06-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  KALZ FRANZ-PETER ,  MAHLER JOACHIM ,  MENGEL MANFRED

IPC: C09J5/04 ,  H01L21/58 ,  H01L23/14

Abstract: Ein Verfahren zum Anbringen einer Metallfläche (202) an einem Träger (206) (100) wird bereitgestellt, wobei das Verfahren (100) aufweist: Ausbilden einer ersten Polymerschicht (204) über der Metallfläche (202) (110); Ausbilden einer zweiten Polymerschicht (208) über einer Fläche (222) des Trägers (206) (120); und In-physischen-Kontakt-Bringen der ersten Polymerschicht (204) mit der zweiten Polymerschicht (208), so dass zumindest eine von einer durchdringenden Polymerstruktur und einer sich verteilenden Polymerstruktur (214) zwischen der ersten Polymerschicht (204) und der zweiten Polymerschicht (208) ausgebildet wird (130).

公开(公告)号：DE102011053149A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：DE102011053149

申请日：2011-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGLAUER JOSEF ,  HOSSEINI KHALIL ,  KAHLMANN FRANK ,  MEYER-BERG GEORG ,  OTREMBA RALF

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

Abstract: Eine Die-Struktur weist einen Die und eine Metallisierungsschicht, die auf oder über der Vorderseite des Dies angeordnet ist, auf. Die Metallisierungsschicht weist Kupfer auf. Zumindest ein Teil der Metallisierungsschicht weist ein raues Oberflächenprofil auf. Der Teil mit dem rauen Oberflächenprofil weist einen Drahtbondbereich auf, an den eine Drahtbondstruktur gebondet werden soll.

公开(公告)号：DE102008037835A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：DE102008037835

申请日：2008-08-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GALESIC IVAN ,  MAHLER JOACHIM ,  HEINRICH ALEXANDER ,  HOSSEINI KHALIL

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/16

Abstract: An electronic component includes a metal substrate, a semiconductor chip configured to be attached to the metal substrate, and a buffer layer positioned between the metal substrate and the semiconductor chip configured to mechanically decouple the semiconductor chip and the metal substrate. The buffer layer extends across less than an entire bottom surface of the semiconductor chip.

公开(公告)号：DE102006042032A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：DE102006042032

申请日：2006-09-07

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEHRENS THOMAS ,  ENGL REIMUND ,  HOSSEINI KHALIL ,  LANDAU STEFAN ,  MAHLER JOACHIM ,  PLIKAT BORIS

IPC: H01L21/58 ,  C09J9/00 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

公开(公告)号：DE102005025465B4

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：DE102005025465

申请日：2005-05-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  HOSSEINI KHALIL ,  KNAUER EDUARD ,  ROESL KONRAD ,  MEDERER PETER

IPC: H01L23/16 ,  C08G73/06 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D177/00 ,  C09D179/08 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49

公开(公告)号：DE102006026023A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：DE102006026023

申请日：2006-06-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  LANDAU STEFAN ,  KNAUER EDUARD ,  HOSSEINI KHALIL ,  MENGEL MANFRED

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00

Abstract: The component has a semiconductor chip stack (2) and a component carrier (4), where a semiconductor chip (5) in its rear side (6) is fixed on the carrier. Another semiconductor chip (8) in its rear side (9) is glued on an upper side (7) of the former chip over an adhesive layer (10). A plastic compound is arranged between another plastic compound (11) and edge sides (12-15) of the adhesive layer and the latter chip and the upper side of the latter chip in such a manner that the latter plastic compound does not have physical contact to the latter chip and to the adhesive layer. An independent claim is also included for a method of manufacturing a semiconductor component.