公开(公告)号：CN1497709A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310100242.X

申请日：2003-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 芦田刚士

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/111 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种即使在通过回流处理将焊球网格阵列安装到电路基板上的情况下，也能够增大焊料的印刷余量的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备。在包含用于安装焊球网格阵列的焊盘和布线的电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置以及电子设备中，电路基板包含用于安装焊球网格阵列的焊盘、用于连接该焊盘和外部端子的布线和抗焊剂，该抗焊剂具有用于使焊盘和布线一并露出的开口部。

公开(公告)号：CN1429060A

公开(公告)日：2003-07-09

申请号：CN02143159.0

申请日：2002-09-13

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 八甫谷明彦

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1394 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印制线路板(13)，包括一个具有一个装配表面(13a)的基片(19)，以及至少一个安装在该装配表面(13a)上的垫片(22，23)。该垫片(22，23)具有用于焊接一个电路元件(14)的区域(R)。在该垫片(22，23)的区域(R)中设置至少一个连接部分(28a，43，46，53a，53b)。该连接部分(28a，43，46，53a，53b)电气上和所述垫片(22，23)隔离，并且和一个电气上不同于该垫片(22，23)的电路连接。

公开(公告)号：CN1382008A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN01122488.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 松田良成

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1453 ,  Y10T428/24917

Abstract: 铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。

公开(公告)号：CN1281255A

公开(公告)日：2001-01-24

申请号：CN00121985.5

申请日：2000-06-16

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 伊藤睦祯 ,  小仓久雄 ,  大多健太郎 ,  石野和彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是要提供能够加固安装强度的半导体器件及其制造方法。一种半导体器件具有一个基底,基底设置有用于安装的通孔6A、6B,基底上安装一个半导体芯片。这些通孔中用于加固安装的通孔6A的内周边形成为朝向基底的侧表面方向暴露。

公开(公告)号：CN1051669C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95115551.2

申请日：1995-08-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 ,  罗伯特·安东尼·马东 ,  小瑟斯顿·布里斯·杨

IPC: H05K1/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。

公开(公告)号：CN1238660A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：CN99105002.9

申请日：1995-08-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 ,  罗伯特·安东尼·马东 ,  小瑟斯顿·布里斯·杨

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2203/056 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。

公开(公告)号：CN1141114A

公开(公告)日：1997-01-22

申请号：CN95191660.2

申请日：1995-08-25

Applicant: 拜耶及拜耶公司

Inventor： D·R·布里 ,  R·伦姆

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 射频组件的表面安装方法包括使用至少一个在其底面的拐角处具有一对输入/输出接触点或区域(330、332、830、832、870、872)的射频组件，其中每个输入/输出接触点或区域邻接拐角的相邻侧面。组件相对于一个电路上的一对连动杆(846、856、858、860)放置以使得在一定的角度配置范围内能够电连接至此。通过使用一个简单的非定制的组件，相邻组件可以形成一个范围在大约0°(链形结构)和大约180°(“U”转角)之间的信号流路径。

公开(公告)号：CN106439746A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610648830.4

申请日：2016-08-09

Applicant: 欧司朗股份有限公司

Inventor： 亚历山德罗·斯科尔迪诺 ,  达维德·格罗索

IPC: F21V19/00 ,  F21K9/90 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  F21V19/003 ,  F21K9/90

Abstract: 本发明涉及用于安装光辐射源的基板及相应方法。用于安装如LED源的电驱动光辐射源的基板(10)包括：电绝缘材料(例如PET)的基层142)。接触层包括用于具有相反的阳极端子和阴极端子(T1、T2)的光辐射源(L)的安装区，该安装区包括两个部(141、142)，在两个部(141、142)之间具有间隙(143)。因此，光辐射源(L)可以以桥状跨越间隙(143)的方式安装，所述阳极端子和阴极端子焊接至安装区的两个部分(141、142)中之一(141)和两个部分(141、142)中之另一(142)中的相应的焊接表面(S1、S2)。(12)；以及导电材料(例如铜)的接触层(141、

公开(公告)号：CN103578744B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310346612.1

申请日：2013-08-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能通过抑制安装的电子部件产生的机械性变形的传递来降低振动声的安装焊盘结构体。形成要与层叠陶瓷电容器(5)的外部电极(51、52)接合的焊盘图案(10、20)。焊盘图案(10、20)分别具有在宽度方向(W)上隔离形成的第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)、和连接第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)的第3导体图案(13、23)。第1导体图案(11、21)以及第2导体图案(12、22)具有要与设置外部电极(51、52)的层叠陶瓷电容器(5)的第1棱线部接合的部分。在安装层叠陶瓷电容器(5)的情况下，第3导体图案(13、23)从高度方向(H)观察时形成在与外部电极(51、52)重叠的位置。

公开(公告)号：CN103608915B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201280030565.3

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。