公开(公告)号：WO98050218A1

公开(公告)日：1998-11-12

申请号：PCT/US1998/008872

申请日：1998-05-01

IPC: B29B11/16 ,  B29B13/02 ,  B29C47/00 ,  B29K105/06 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  B32B37/15 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46 ,  B29C47/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B27/12 ,  B32B15/092 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38 ,  B32B37/153 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/021 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/30 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/204 ,  B32B2309/10 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0254

Abstract: A method for fabrication of a circuit board laminate (10) in a continuous process employs an extruded laminate core (12). Streams of a fibrous material, microspheres or fused silica, a catalyst and a thermosetting resin are added to an extruder and the core extruded as a film; outer layers (18, 19) can be applied to the extruded core.

Abstract translation: 用于在连续工艺中制造电路板层压板（10）的方法采用挤出层压芯（12）。 将纤维材料流，微球或熔融二氧化硅，催化剂和热固性树脂加入到挤出机中，将芯挤出成膜; 外层（18,19）可以施加到挤出的芯。

公开(公告)号：WO1994017140A1

公开(公告)日：1994-08-04

申请号：PCT/JP1994000113

申请日：1994-01-27

Applicant: OTSUKA KAGAKU KABUSHIKI KAISHA ,  TASAKA, Takio ,  MONDE, Hiroyuki

Inventor： OTSUKA KAGAKU KABUSHIKI KAISHA

IPC: C08L101/00

CPC classification number: C08K7/08 ,  C08K7/10 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251

Abstract: The invention aims at providing a resin composition for electronic parts which is in great demand as a circuit board material for electric and electronic equipments, and which has a low dielectric constant, low dielectric dissipation factor and a thermal resistance. This resin consists of a thermoplastic resin or a thermosetting resin, and wollastonite or zonotolite, fibrous material containing CaO.SiO2 as a main component, mixed as reinforcing fiber with the resin at a mixing ratio of 5-60 % based on the total weight of the resin and fiber.

Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种作为电气电子设备用电路基板材料的电子部件用树脂组合物，其介电常数低，介电损耗因数低，耐热性高。 该树脂由热塑性树脂或热固性树脂组成，硅灰石或云母石，以CaO.SiO 2为主要成分的纤维材料，以与树脂混合的增强纤维为基准，混合比例为5-60％ 树脂和纤维。

公开(公告)号：WO2015137922A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/US2014/023192

申请日：2014-03-11

Applicant: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC

Inventor： CASASANTA III, Vincenzo

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  C08L67/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B3/266 ,  B32B5/02 ,  B32B5/08 ,  B32B5/12 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B9/02 ,  B32B9/04 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/22 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/04 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/04 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/065 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2264/105 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/7163 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/005 ,  C08J5/041 ,  C08J2367/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  C08L67/04

Abstract: Biodegradable printed circuit boards, or PCBs, may be produced from substrate sheets that include at least one biodegradable polymer. In addition, the electrical traces used on the PCBs, may also include a biodegradable polymer incorporated with an electrically conductive material. The PCBs may be composted to degrade the PCBs, and the electrically conductive material may be reclaimed for re-use.

Abstract translation: 可生物降解的印刷电路板或PCB可以由包括至少一种可生物降解的聚合物的基材片制成。 另外，PCB上使用的电迹线也可以包括结合有导电材料的可生物降解的聚合物。 PCB可以堆肥以降解PCB，并且导电材料可以回收再利用。

公开(公告)号：WO2010049771A2

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/IB2009/007174

申请日：2009-10-20

Applicant: ELECTROVAC AG ,  TANG, Xinhe ,  HARTL, Helmut ,  FRISCHMANN, Andreas ,  HAMMEL, Ernst

Inventor： TANG, Xinhe ,  HARTL, Helmut ,  FRISCHMANN, Andreas ,  HAMMEL, Ernst

IPC: C04B37/02

CPC classification number: C04B37/028 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5284 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

Abstract: Verbund material bestehend aus wenigstens einer Keramikschicht oder aus wenigstens einem Keramiksubstrat und aus wenigstens einer von einer Metallschicht gebildeten Metallisierung an einer Oberflächenseite des wenigstens einen Keramiksubstrates.

Abstract translation:

由表面＆AUML由金属层形成的至少一个陶瓷层，或至少一个陶瓷衬底以及至少一个金属化的复合材料; chenseite所述至少一个陶瓷衬底。

公开(公告)号：WO2007072126A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：PCT/IB2006/003030

申请日：2006-08-10

Applicant: ELECTROVAC AG ,  TANG, Xinhe ,  TSE, Ka, Chun ,  HAMMEL, Ernst ,  TANG, Ben, Zhong

Inventor： TANG, Xinhe ,  TSE, Ka, Chun ,  HAMMEL, Ernst ,  TANG, Ben, Zhong

IPC: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: Bei einem Mehrschichtmaterial sind wenigstens zwei Komponenten über eine Klebeverbindung miteinander verbunden. Die Klebeverbindung ist von einer Nanofasermaterial enthaltenden Kleber- oder Bondschicht gebildet, die das Nanofasermaterial in einer als Kleber geeigneten Matrix enthält.

Abstract translation: 在多层材料包括粘合连接中的至少两个部件被连接在一起。 粘合剂粘结由含有纳米纤维材料的粘合剂或形成结合层，在含有适合作为粘合剂基体中的形式的纳米纤维材料。

公开(公告)号：WO2006078919A3

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/US2006002062

申请日：2006-01-20

Applicant: HANKET GREGORY M

Inventor： HANKET GREGORY M

IPC: B32B7/02 ,  B32B27/32

CPC classification number: B32B27/20 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/268

Abstract: The present invention comprises microfiller-reinforced polymer films. Microfiller-reinforced polymer films are films having high aspect-ratio fillers incorporated therewith, which filler have a minor dimension less that 20 µm and a major dimension at least three times greater than the minor dimension.

Abstract translation: 本发明包括微填充物增强的聚合物膜。 微填料增强聚合物膜是具有与其并入的高纵横比填料的膜，该填料具有小于20μm的小尺寸和大于小尺寸至少三倍的主尺寸。

公开(公告)号：WO2005019329A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：PCT/EP2004/008766

申请日：2004-08-05

Applicant: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT ,  VAN MULLEKOM, Robert, Hubertus ,  JOACHIMI, Detlev ,  KARBACH, Alexander ,  PERSIGEHL, Peter ,  DE BOCK, Maarten

Inventor： VAN MULLEKOM, Robert, Hubertus ,  JOACHIMI, Detlev ,  KARBACH, Alexander ,  PERSIGEHL, Peter ,  DE BOCK, Maarten

IPC: C08K9/08

CPC classification number: C08K7/14 ,  C03C25/36 ,  C08K9/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft Formmassen aus thermoplastischen Polymeren, beschlichteten Glasfasern und weiteren üblichen Zusatz- und Hilfsstoffen sowie deren Verwendung.

Abstract translation: 本发明涉及热塑性聚合物，玻璃纤维和其它常规的添加剂和助剂以及它们的使用模塑组合物。

公开(公告)号：WO2005012404A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：PCT/JP2004/010703

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  ローム株式会社 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  パイオニア株式会社 ,  日本電信電話株式会社 ,  矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三輪崇夫 ,  竹澤由高 ,  宮寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小勝負信建 ,  丸野透

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三輪崇夫 ,  竹澤由高 ,  宮寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小勝負信建 ,  丸野透

IPC: C08J5/24

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 　平均繊維径が４～２００ｎｍの繊維とマトリクス材料とを含有し、５０μｍ厚換算における波長４００～７００ｎｍの光線透過率が６０％以上である繊維強化複合材料。繊維集合体と、該繊維集合体に含浸されたマトリクス材料とを備える繊維強化複合材料であって、該繊維集合体の走査電子顕微鏡画像を二値化して得た二値画像から作製した一方向ランレングス画像を統計解析して得られる、該繊維集合体の空孔領域に相当する明所領域の線分長さをＬとしたとき、Ｌ≧４．５μｍの線分の合計長さが、全解析長さの３０％以下である繊維強化複合材料。この繊維強化複合材料よりなる透明基板を用いた透明積層体、配線基板及び光導波路。

Abstract translation: 一种纤维增强复合材料，其包含平均直径为4-200nm的纤维和基体材料，其波长为400-700nm，50μm厚度的透光率为60％以上。 还提供了一种纤维增强复合材料，其包括纤维组合体和穿透纤维组合体的基体材料，其中L表示光区域中的段长度，对应于纤维组件的孔隙区域的光区域， 通过对通过纤维组件的扫描电子显微镜图像的二值化获得的二值化图像制备的单向游程图像的统计分析获得的L> = 4.5mum片段的总长度为总分析长度的30％以下。 还提供了包括由纤维增强复合材料，透明层压板，布线板和光导构成的透明基板。

公开(公告)号：WO03022020A3

公开(公告)日：2003-10-09

申请号：PCT/US0227546

申请日：2002-08-29

Applicant: DU PONT

Inventor： SAMUELS MICHAEL R ,  KAHN SUBHOTOSH ,  MIKHAIL LEVIT R

IPC: B32B5/24 ,  B29B13/10 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/00 ,  D04H13/00 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03 ,  B32B5/14 ,  B32B27/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29B13/10 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  D04H1/4374 ,  D04H1/4382 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249941 ,  Y10T442/30

Abstract: A sheet comprising thermoplastic polymer (TP) (4) and short high tensile modulus fibers (3) , in which the concentration of TP (4) in the middle of the sheet is higher than at the surface of the sheet, useful for making prepregs with a thermoset resin.

Abstract translation: 包含热塑性聚合物（TP）（4）和短的高拉伸模量纤维（3）的片材，其中片材中间的TP（4）的浓度高于片材的表面，用于制备预浸料 与热固性树脂。

公开(公告)号：WO1992022422A1

公开(公告)日：1992-12-23

申请号：PCT/US1992005094

申请日：1992-06-17

Applicant: ROGERS CORPORATION

Inventor： ROGERS CORPORATION ,  GAZIT, Samuel ,  ADAMS, Gary, W.

IPC: B32B03/10

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08G59/42 ,  C08K3/013 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00

Abstract: A printed circuit board composed of a low Tg epoxy filled with a low CTE filler in the range of 45 to 65 % by volume and laminated to electrically conductive sheets is presented. The printed circuit board of this invention does not include any woven or nonwoven fabrics. The printed circuit board is flexible in the sense that it can be bent to any desired multiplanar shape and will retain that shape after installation as required by electronic interconnection systems.

Abstract translation: 提出了一种印刷电路板，其由填充有45至65体积％的低CTE填料的低Tg环氧树脂组成并层压到导电片上。 本发明的印刷电路板不包括任何织造或非织造织物。 印刷电路板的灵活性在于它可以弯曲成任何所需的多平面形状，并且在电气互连系统所要求的安装之后将保持该形状。