公开(公告)号：CN100499963C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410062316.X

申请日：2004-07-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 田中功一

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171 ,  Y10T29/49098 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 具有电阻器的线路板，包括：绝缘基板，具有一个表面；布线图形，形成于所述表面上，布线图形包括第一和第二电极，以确定距离相互间隔；第一电阻器(水平型电阻器)，形成于所述表面上，第一电阻器具有分别与第一和第二电极相连的端；布线图形进一步包括第三电极，占据所述表面上的第一平面区域；第二电器(垂直型电阻器)，形成于第三电极上；第四电极，形成于第二电阻器上；以及第二电阻器和第四电极位于第一平面区域内的第二平面区域。

公开(公告)号：CN100442949C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200510106338.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本兴辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K7/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电路部件搭载装置。其包括：树脂基板(10)；通道(6)；覆盖树脂基板(10)的主面中通道(6)露出的部分、由铜层及镍层构成的基底金属图案(8)；设在基底金属图案(8)上、由铜层、镍层及金层构成的镀铜图案(9)；设在镀铜图案(9)上、由主体部(3a)和电极部(3b)构成的电路部件(3)；让镀铜图案(9)和电路部件(3)接合起来的焊剂(4)；以及覆盖电路部件(3)和焊剂(4)的绝缘性封装树脂(2)。

公开(公告)号：CN100421533C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200410101778.8

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  青木秀夫 ,  田窪知章

IPC: H05K3/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/207 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0517

Abstract: 按照本发明的一个形态，提供下述的电子电路的制造方法：以堆叠树脂层的方式反复进行多次树脂层形成工序，在基体构件上形成全部的上述树脂层一体化了的、具有预定的厚度的树脂层，上述的树脂层形成工序具备下述工序：使感光体的表面带电的工序；在已带电的感光体的表面上形成预定的图形的静电潜像的工序；在形成了上述静电潜像的上述感光体的表面上以静电的方式附着由树脂构成的荷电粒子以形成可视像的工序；将在上述感光体的表面上形成的由上述荷电粒子构成的可视像复制到基体构件上的工序；以及使已复制到上述基体构件上的上述可视像在上述基体构件上进行定影从而在上述基体构件上形成树脂层的工序。

公开(公告)号：CN100414682C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510092150.0

申请日：2005-08-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 四谷真一 ,  依田刚 ,  赤川卓

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  C23C28/02

CPC classification number: H05K3/143 ,  H01L51/56 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种不但能削减贵金属材料用量，而且还能以高生产能力形成低电阻电配线的成膜方法等。所述方法是在基板(50)上形成薄膜(52)的图案(12)的成膜方法，其中具有：借助于掩膜通过气相生长法使金属基底膜(60)在基板(50)上成膜，形成图案(12)的第一工序；和对基板(50)实施电镀处理使金属膜(65)在由金属基底层构成的图案(12)上成膜的第二工序。

公开(公告)号：CN101106102A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710138509.2

申请日：2007-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： L·莫斯利 ,  J·马维蒂 ,  F·华

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49883 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/095 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H01L2924/00

Abstract: 柔性导电互连，包括由于工艺条件而易于失效的层间电介质的集成电路可通过借助导电聚合物上的焊料球将集成电路连接至衬底而得到保护。导电聚合物允许将电流导入或导出集成电路，并提供对包括机械挠动和热膨胀以及收缩的应力的缓冲。结果，可以使用相对较低的介电常数的材料作为集成电路中的层间电介质。

公开(公告)号：CN101043787A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710087900.4

申请日：2007-03-21

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 竹内正宜 ,  村田真司

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板(1)和贯通电极导体(2)之间的空洞部的催化剂膜(4)和金属膜(5)，从而，不需要现有技术中的抛光工序，可以获得良好的生产效率和低成本，而且在位于贯通孔(1a)附近的陶瓷基板(1)的表面，由于形成有贯通电极导体(2)即银的析出部(2a)，所以在该析出部(2a)上设置的催化剂膜(4)的附着性提高，催化剂膜(4)不会脱落。

公开(公告)号：CN101032192A

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200580033160.5

申请日：2005-10-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 坚吉兹·帕兰独兹 ,  Y·闵

IPC: H05K1/16 ,  H01L27/01

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。

公开(公告)号：CN1922943A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005993.0

申请日：2005-02-15

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 林克彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/033

Abstract: 本发明的多层层压电路板，是由至少两片在绝缘基板的两面形成有由导电金属构成的布线图、在该绝缘基板上形成的各布线图经由贯穿绝缘基板的通孔的导电金属连接的双面电路板层叠形成，并且在各双面电路板之间具有电性连接的多层电路板，通过将各双面电路板的、形成在层叠面的连接端子表面上的低熔点导电金属层进行接合，使各双面电路板形成电性连接，同时，通过在各双面电路板的连接端子以外的部分，有选择性地进行网板印刷涂布聚酰亚胺类粘结性树脂，使至少两片双面电路板粘结而形成。根据本发明的多层层压电路板，多层层压电路板能够可靠地层叠的同时，各层间也能够可靠地形成电性连接。

公开(公告)号：CN1922340A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005176.5

申请日：2005-02-16

Applicant: 泰科印刷电路集团有限公司

Inventor： J·L·斯特鲁贝

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  H05K3/46 ,  C25D5/44

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C22/66 ,  C23F1/20 ,  C23G1/125 ,  C25D5/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明是用于后续电镀的铝表面的浸锌方法，在该方法中所述铝表面被清洁，与包含过氧化合物的酸性蚀刻溶液接触，该酸性蚀刻溶液基本上不含腐蚀性硝酸盐化合物，并用含有6～60g/l锌和100～500g/l氢氧离子的浸锌溶液接触该铝表面。为了简化废物处理，该酸性蚀刻溶液基本上不含有毒的无机氟化物化合物。参照图2特别是步骤6可以理解本发明。

公开(公告)号：CN1302693C

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN03143826.1

申请日：2003-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金俸奭 ,  金癸洙 ,  金钟亨 ,  慎一云

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。