多層配線基板の製造方法
    120.
    发明申请
    多層配線基板の製造方法 审中-公开
    制造多层布线基板的方法

    公开(公告)号:WO2015053083A1

    公开(公告)日:2015-04-16

    申请号:PCT/JP2014/075256

    申请日:2014-09-24

    Inventor: 吉田 信之

    Abstract:  コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴と、このビアホール用穴の開口部に形成される上層配線用の金属箔の飛び出しと、この金属箔の飛び出しと前記ビアホール用穴の内壁との間に形成される下方空間と、を設ける工程(1)と、前記ビアホール用穴内及び上層配線用の金属箔上に電解フィルドめっき層を形成することによって前記ビアホール用穴を穴埋めする工程(2)と、を有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成によるビアホール用穴の穴埋めが、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させ、再び増加させて行われる多層配線基板の製造方法。

    Abstract translation: 一种制造多层布线基板的方法,具有:步骤(1),其使用保形法或直接激光法形成从用于形成上层布线的金属箔延伸到内层布线的通孔的开口 用于形成在用于通孔的开口的开口部分中的上层布线的金属箔的突出部分和形成在金属箔的突出部分和开口的内壁之间的下部空间, 通孔; 以及用于在用于通孔的开口中形成电解填料镀层和用于上层布线的金属箔上填充通孔的开口的步骤(2)。 通过在步骤(2)期间形成电解填料镀层来填充通孔的开口是通过首先降低电解填料电镀期间的电解填料电镀的电流密度,然后提高电流密度来进行的。

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