公开(公告)号：CN101577264A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200910140428.5

申请日：2009-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  石丸康人

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一面的大致中央部设置有安装区域。在绝缘层的另一面上设置有金属层。以横穿与安装区域重合的金属层的区域(安装相对区域)并且分割金属层的方式形成有狭缝。通过狭缝被分割得到的金属层的多个区域(大区域)分别包含安装相对区域的一部分的区域(小区域)。各大区域的面积与包含在该大区域中的小区域的面积对应地被设定。具体而言，相对于安装相对区域的整个面积具有A(％)的面积的小区域包含在相对于金属层的整个面积具有(A±δ)(％)的面积的大区域中。此处，δ是允许误差范围，允许误差范围δ在(A×0.3)以下。

公开(公告)号：CN100547469C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200510096505.3

申请日：2005-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴熙范 ,  金沃珍 ,  朴镇浩 ,  李光洙

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09663 ,  H01L2924/00

Abstract: 液晶显示装置包括含有衬垫电极的液晶板、带状电路基板和各向异性导电膜。衬垫电极接收驱动信号和电源电压信号之一。带状电路基板包括由绝缘材料制成的基膜，和形成在基膜上并具有狭缝的信号线，其中狭缝处于信号线与液晶板的衬垫电极重叠的部分。各向异性导电膜将外引线与衬垫电极连结。

公开(公告)号：CN101490967A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200780027576.5

申请日：2007-06-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩宫裕树 ,  楐幸雄 ,  大炭勇二

IPC: H04B1/40 ,  H03F3/24 ,  H04B1/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种通信装置，其中，配置在基板(12)的上面或下面或内部的接地板(18)具备：配置在半导体电路(13)之上并且与半导体电路(13)连接的第一接地区域(20)；以及配置在放大器(14)之下并且与放大器(14)连接的第二接地区域(21)，第一接地区域(20)和第二接地区域(21)不具有重叠的区域。

公开(公告)号：CN101347052A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。

公开(公告)号：CN100441072C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN03128648.8

申请日：2003-03-19

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  大家和政 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦

IPC: H05K3/46 ,  H03H7/01

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在一向LSI芯片(20)提供直流电源的电子装置中，将具有一输入端口(2，3)和一输出端口(5，4)的分布常数型噪声过滤器(1)固定在电路板(6)上。噪声过滤器(1)减少高频噪声的进入而允许直流电源流过。输入端口(2，3)与电路板(6)上的一直流电力线(7a)和一接地导体(8a)相连接。输出端口(5，4)与独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)相连接，独立的电力导体(7b)和独立的接地导体(8b)与固定在电路板(6)上的LSI(20)相连接。在另一实施例中，将LSI(20)固定在另一电路板(17)上，过滤器的输出端口(5，4)通过位于电路板(6)上的导体管脚(18，19)与另一电路板(17)连接。

公开(公告)号：CN101308799A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200810098833.0

申请日：2008-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小山雅义 ,  白石司

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及布线基板的连接方法及布线基板，目的在于将连接端子彼此之间很好连接。是将具有与其它基板连接用的带状连接端子34a、34b的布线基板31a、31b彼此之间进行连接的布线基板的连接方法，具有以下工序：使连接端子彼此之间在将流动体14夹于其间的状态下对置那样、使布线基板彼此之间进行位置对准的工序；以及加热流动体14然后冷却、将连接端子彼此之间粘合的工序，流动体14是通过加热而产生气泡的材料，连接端子34a、34b在各自的布线基板31a、31b上设置多条，在至少一个布线基板的至少1个连接端子的、与另一个布线基板的连接端子对置的面上，形成沟槽20a。

公开(公告)号：CN100416814C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200610075332.1

申请日：2006-04-12

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 村田真司 ,  竹内正宜

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H05K1/111 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0594 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明的目的在于提供一种没有凸块和连接盘部之间的剥离、生产率优良的半导体器件的安装结构及其所使用的安装基板的制造方法。本发明的半导体器件的安装结构，包括：安装基板(1)，具有设置了布线图案(3)和连接盘部(4)的绝缘基板(2)；半导体器件(5)，在连接盘部介由凸块(7)安装在安装基板上；和底层填料(8)，夹设在半导体器件和绝缘基板之间，由于在凸块位于的连接盘部的端面(4a)上，设置有从绝缘基板侧朝向连接盘部的上面呈倒圆椎状的底切部(4c)，并使凸块侵入底切部，所以凸块与连接盘部的结合得以加固，从而可以获得在底层填料(8)膨胀、收缩之际，没有凸块和连接盘部之间的剥离的部件。

公开(公告)号：CN101192584A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710193461.5

申请日：2007-11-27

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 藤田明

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种设置在器件上的电极，包括向着器件的边缘变细的且从所述电极的端部到其不同端部而形成的间隙。

公开(公告)号：CN101137271A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200610062434.X

申请日：2006-09-01

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张喨尧 ,  许寿国

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种印刷电路板，包括一接地层和一电源层，所述电源层包括两电源块和一信号线，所述信号线设置于所述两电源块之间并通过隔离块与所述两电源块隔离，所述信号线通过至少一过孔与所述接地层相连接。所述信号线、所述过孔和所述接地层形成一接地路径，所述接地路径使所述两电源块中的一电源块向另一电源块耦合的噪声传导至地，从而抑制所述两电源块间的噪声耦合。

公开(公告)号：CN101083256A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710106535.7

申请日：2007-06-01

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 大坂英树 ,  植松裕 ,  铃木英一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是在半导体器件中在谋求共有数字半导体元件和模拟半导体元件的电源的同时实现高密度安装。将模拟用电源布线部(54A)连接到EBG布线部(52)的一端上，并且将数字用电源布线部(54D)连接到另一端上，进而，将各自的元件用接地连接端子连接到共同的接地布线部(53)上，同时在模拟用电源布线部(54A)与EBG布线部(52)之间设置分离两者的接地布线部(53)。由此，既可降低对模拟芯片(101)的电源干扰，又可谋求实现高密度安装。