公开(公告)号：CN103516967A

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201310239443.1

申请日：2013-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李成在 ,  金秉宰 ,  金相晋 ,  申秀吉 ,  赵胜熙

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H05K3/30 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明公开了一种用于制造相机模块的设备，该设备包括：基部夹具，从下方保持PCB；接合头，拾取图像传感器并将该图像传感器附接到PCB上；以及壳体接合工具，拾取壳体组件并将该壳体组件附接到PCB上，使得附接到PCB上的图像传感器被接收在壳体组件中，其中，基部夹具构成这样的结构中：在该结构中基部夹具在竖直方向（Z轴方向）上能够张力移动，使得当图像传感器被接合头拾取并附接到PCB上时，PCB的上表面为用于附接图像传感器和壳体组件的相同参考平面。

公开(公告)号：CN103444270A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280014410.0

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供覆盖于沿着基板主体的正面的各个侧面侧设置的金属层的正面上的镀膜、钎焊材料未受到损伤的布线基板、用于同时提供多个该布线基板的多连片布线基板及其制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（2），其由陶瓷（S）构成，包括俯视为矩形的正面（3）及背面（4）和位于该正面（3）与背面（4）之间、并且由位于正面（3）侧的槽入面（7）及位于背面（4）侧的断裂面（6）构成的四边的侧面（5）；以及金属层（11），其沿着该基板主体（2）的正面（3）的四边的侧面（5）形成，且在俯视下呈矩形框状；基板主体（2）的暴露出陶瓷（S）而成的水平面（13）位于上述基板主体（2）的每个侧面（5）的槽入面（7）与金属层（11）之间。

公开(公告)号：CN103221909A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280002663.6

申请日：2012-06-15

Applicant: 未来奈米科技股有限公司

Inventor： 张敬铉 ,  崔亨培 ,  柳盛进 ,  朴纪垣

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/046 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明公开了一种触摸屏板的引线电极，该引线电极用于将触摸屏板的信号感测图形所感测到的触摸信号传输至外部驱动电路，其中，形成在基板上的引线电极包括至少一个弯曲部，并且在所述基板上的树脂层的沟槽的内表面上形成多个精细突起。使用导电材料填充所述沟槽，以形成所述引线电极。

公开(公告)号：CN103213935A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310075846.7

申请日：2007-09-06

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  M·梅尔特 ,  孙玉刚 ,  高興助 ,  A·卡尔森 ,  W·M·崔 ,  M·斯托伊克维奇 ,  H·江 ,  Y·黄 ,  R·G·诺奥 ,  李建宰 ,  姜晟俊 ,  朱正涛 ,  E·梅纳德 ,  安钟贤 ,  H-S·金 ,  姜达荣

IPC: B81B3/00 ,  B82Y10/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  B81B3/0078 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/8221 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/1446 ,  H01L27/281 ,  H01L29/0665 ,  H01L29/0673 ,  H01L29/16 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1606 ,  H01L29/20 ,  H01L29/7781 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/78696 ,  H01L31/0203 ,  H01L51/0097 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供二维器件阵列。在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。

公开(公告)号：CN101809773B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200880109343.4

申请日：2008-09-09

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 迪特尔·艾斯勒

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0756 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种包括光电子器件(1)的装置，该光电子器件带有两个接触部(3a，3b)和至少一个另外的部件(2)，其中接片(6)设置在该光电子器件(1)和所述另外的部件(2)之间。根据构型，该接片(6)用于确定在安装时的位置，用于在安装时对中，用于更好的散热或者用于避免短路。

公开(公告)号：CN103135252A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210506315.4

申请日：2012-11-30

Applicant: 庄臣及庄臣视力保护公司

Inventor： R.B.皮尤 ,  A.通纳 ,  P.潘多吉劳-斯 ,  J.D.里亚尔 ,  D.B.奥茨 ,  E.克尔尼克

IPC: G02C7/04

CPC classification number: H05K3/301 ,  G02C7/04 ,  G02C7/083 ,  G02C7/101 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10984

Abstract: 本发明涉及眼科镜片，所述眼科镜片包括角膜接触镜片，其可通过结合有源和无源电气部件两者而被增强。需要电气互连件和芯片附件构造以确保这些部件与镜片的光学部分之间的电气连接，以及提供用于将平面装置安装在球形表面上的装置。用于电力眼科装置（包括角膜接触镜片）的电气互连件和芯片附件包括在光学塑料上实现导电迹线、将平面芯片附接到球形表面以及底层填充、包覆模型和光阻以完成镜片。

公开(公告)号：CN101796895B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200880105806.X

申请日：2008-07-08

Applicant: 罗伯特.博世有限公司

Inventor： R·埃伦普福特 ,  J·梅

IPC: H05K3/04

CPC classification number: H05K3/041 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/107 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明涉及一种用于将至少一个印制导线热压印到一种衬底(1)上的方法，其中具有至少一个导电层(4)的一个薄膜(3)借助具有一个结构化的模平面(8)的一个压印凸模(7)对着该衬底(1)在一个模压方向(11)中被压印。根据本发明而规定，该薄膜(3)在结束该压印过程之后在至少两个在模压方向(11)上有间距的结构面(12，13)中而保持在该衬底(1)上。另外本发明还涉及一种具有至少一个第一被压印印制导线的衬底(1)。

公开(公告)号：CN101682981B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200880016400.4

申请日：2008-03-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·维尔纳 ,  A·拉亨迈尔 ,  A·利舍克 ,  U·舒尔茨 ,  T·普勒佩尔 ,  S·迪克 ,  H·巴尔特 ,  U·亨内尔 ,  M·基施纳

IPC: B29C70/62 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/105 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/119 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/105 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/159 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明涉及一种汽车控制装置，尤其是汽车发动机控制装置，该控制装置包括至少一个塑料基片，该塑料基片配有至少一个导电和/或导热元件。本发明提出，该塑料基片(1)至少部分具有至少一种构成所述元件的导电和/或导热的掺杂质(16，17)。此外，本发明还涉及特别是如上所述的用于汽车控制装置的塑料基片的一种制造方法。本发明提出，该塑料基片至少部分被掺杂以形成导电和/或导热的结构。

公开(公告)号：CN1863434B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200610082725.5

申请日：2006-05-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中宏和 ,  石桥广行

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1316

Abstract: 一种电源电路的零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。

公开(公告)号：CN101754572B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810305922.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 林凯琪 ,  张秀萍 ,  赖志铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R33/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。