公开(公告)号：CN101466195A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810128018.4

申请日：2008-07-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李京虎 ,  吴世民 ,  崔昌焕 ,  李春根 ,  文正烈 ,  金宗立

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种柔性印刷电路板及其制造方法，其中，柔性印刷电路板的电信号传导部分经受小的应力，使得不管如何反复弯曲柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板也不会因为疲劳而被损坏，从而延长柔性印刷电路板的寿命。

公开(公告)号：CN100502616C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200610091707.3

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/036 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。

公开(公告)号：CN101448374A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810149078.4

申请日：2008-09-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 长谷川健治

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。

公开(公告)号：CN100423241C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200510073865.1

申请日：2005-05-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  高草木贞道

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H05K1/05 ,  H01L21/48 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了电路装置及其制造方法，可确保电流容量，形成微细的图形，且散热性优良。本发明的电路装置具有多个配线层，所述配线层的任意一个由第一导电图形和局部形成得比所述第一导电图形更厚的第二导电图形构成，以使所述第二导电图形的上面比所述第一导电图形的上面更位于上方而形成凸部，以使所述第二导电图形的下面比所述第一导电图形的下面更位于下方而形成凸部。

公开(公告)号：CN100380417C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03155720.1

申请日：2003-08-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 林孝明

IPC: G09G3/00

CPC classification number: H01L27/3276 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  G09G2300/0426 ,  H01L27/3223 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/117 ,  H05K3/222 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有与EL的结构对应配置的布线的电子模块及其制造方法和电子仪器。电子模块具有：EL部(12)；形成有EL部(12)的第一基板(10)；安装在第一基板(10)上的第二基板(50)；配置在第二基板(50)上的集成电路芯片(52)；通过第一基板(10)上的夹着EL部(12)的一对区域而形成的多条第一电源布线(16、18、20、22)；通过第二基板(50)上的夹着集成电路芯片(52)的一对区域而形成的多条第二电源布线(54)。

公开(公告)号：CN1968567A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610162455.9

申请日：2006-11-14

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 山本达典

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369

Abstract: 提供了根据本发明的印刷电路板的实施例，该印刷电路板具有绝缘层、层叠在该绝缘层之上并具有连接部分的导电层、以及经由粘合层覆盖该绝缘层和导电层并具有开口的膜覆盖层，该连接部分用于将待安装的安装元件与被成形以连接到连接部分的电路图案部分相连接，而该开口用于将安装元件连接到连接部分。该电路图案部分设置有相对于连接部分下凹的凹入部分。

公开(公告)号：CN1941352A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN1771771A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的I C芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN1235081C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03123090.3

申请日：2003-04-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 幕田功

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种通过简单的构成不会使厚度和大小省变得过大并能使发光部件的放热良好的发光组件。在配线基板(24)的表面上使一对焊盘(33，34)对置，使二根配线的线(35、36)分别连接到焊盘(33、34)上。发光部件(23)的安装侧外部电极(30)将发光元件连接在小片焊接的引线架上，非安装侧外部电极(31)通过连接引线连接在接合在发光元件上的引线架上。然后使安装侧外部电极(30)用焊锡(37)接合在焊盘(33)上，使非安装侧外部电极(31)用焊锡(37)接合在焊盘(34)上，并将发光部件(23)安装在配线板(24)上。使锡焊发光部件(23)的安装侧外部电极(30)一侧的配线的线35的线宽度比锡焊非安装侧外部电极(31)一侧的配线的线(36)的线宽度大。

公开(公告)号：CN1697161A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。