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公开(公告)号：CN101300912A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680041253.7
申请日：2006-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 近藤正芳
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , H05K3/386 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4647 , H05K2201/09881 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , H05K2203/1189
Abstract: 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。
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公开(公告)号：CN100431397C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200510062810.0
申请日：2005-03-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4667 , C04B35/6269 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K3/0023 , H05K2201/09881 , H05K2203/0514
Abstract: 本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。
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公开(公告)号：CN100396167C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200410068515.1
申请日：2002-11-13
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0597 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204
Abstract: 一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。
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公开(公告)号：CN101133478A
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200680007139.2
申请日：2006-03-06
Applicant: 三米拉-惜爱公司
Inventor： 小乔治·杜尼科夫
IPC: H01L21/311 , H01L23/48
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/116 , H05K1/167 , H05K3/184 , H05K3/422 , H05K2201/0187 , H05K2201/0738 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09881 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。
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公开(公告)号：CN101080960A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200680001419.2
申请日：2006-10-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , H05K2203/308
Abstract: 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101026143A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610163067.2
申请日：2006-11-30
Applicant: 艾格瑞系统有限公司
Inventor： 查尔斯·科恩
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/50 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16225 , H05K1/0204 , H05K1/0393 , H05K1/189 , H05K3/064 , H05K3/202 , H05K3/243 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10674 , H05K2203/016 , H05K2203/0376 , Y02P70/611
Abstract: 用于附接到集成电路芯片的电路衬底包括电迹线、安装座和介电层。安装座具有第一表面、一个或者多个侧壁、以及第二表面。第一表面被附接到电迹线。介电层基本上覆盖安装座的所述一个或多个侧壁并具有基本上与安装座的第二表面共面的最高表面。
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公开(公告)号：CN1917738A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610100201.4
申请日：1996-03-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。
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公开(公告)号：CN1722941A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510084680.0
申请日：2005-07-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 和田健嗣
IPC: H05K3/46 , H05K3/12 , H05K3/10 , H05K3/38 , H05K3/34 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/288 , B41J3/01
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/125 , H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/013
Abstract: 由喷墨法形成具有接触孔的绝缘层，该绝缘层是吸收基底层的阶梯差、提供平坦面的绝缘层。采用喷墨法的层形成方法，包括下述步骤：步骤(a)，在第1层面的表面上喷吐具有第1浓度的所述第1绝缘材料，以使位于第1层面上的第1导电层的侧面被第1绝缘材料覆盖；步骤(b)，使喷吐的所述第1绝缘材料活性化或者干燥，以形成与所述第1导电层接触的第1绝缘层；步骤(c)，在所述第1导电层和所述第1绝缘层上，喷吐具有比所述第1浓度更高的第2浓度的第2绝缘材料；和步骤(d)，使喷吐的所述第2绝缘材料活性化或者干燥，以形成覆盖所述第1导电层和所述第1绝缘层的第2绝缘层。
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公开(公告)号：CN1719966A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200510081037.2
申请日：2005-06-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/125 , H05K3/184 , H05K3/4685 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种高精度的布线基板，使通过喷墨法被喷到基板表面的导电材料和绝缘材料的选项变多，并且可与具有高密度布线层的公知布线基板制造方法并用。布线基板(6)，在柔性基板(1)的表面具有用添加剂法形成的高密度布线层(2A)。而且，对叠在布线层(2A)上形成的布线层(2B)的区域，形成绝缘层(3B)来覆盖布线层(2A)。接着，叠在绝缘层(3B)上形成布线层(2B)，再叠在布线层(2B)上形成绝缘层(3C)和布线层(2C)。布线层(2B、2C)，通过喷墨法形成。
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公开(公告)号：CN1217565C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN99807898.0
申请日：1999-06-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K3/0023 , H05K3/0082 , H05K3/0094 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4602 , H05K2201/0108 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1157 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层印刷电路板，其具有在基板(21)上借助于层间树脂绝缘层(32)形成导体电路(29)，该基板上形成有通孔并在该通孔中装填有填料(25)的结构。该基板上形成的层间树脂绝缘层是平坦的，在基板上形成的导体电路在包括其侧面在内的整个表面上形成相同种类的粗糙层(31)。在通孔上形成覆盖电镀层(30)，并在该导体层和与该导体层位在同一水平的导体电路的包括它们的侧面在内的整个表面上形成粗糙层，形成其表面平坦化的层间树脂绝缘层以覆盖这些粗糙层表面，并装填介于导体间的凹穴部分。由此，在热循环条件下其抗碎裂性优良，而且不会造成覆盖电镀层损坏。
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