公开(公告)号：CN1159151C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN99122987.8

申请日：1999-12-21

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 高桥敏 ,  波木秀次

IPC: B32B15/08 ,  C08G73/10

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 在金属箔上形成三层结构的层压聚酰亚胺系树脂层作为绝缘层，这样的软质基板，无论在酰亚胺化加热处理后，还是在金属箔形成图案后，都不发生卷曲，或稍稍卷曲，即使发生稍微卷曲时，金属箔侧也会形成凸状。在金属箔(1)上形成由第1聚酰亚胺系树脂层(2a)、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)构成的三层结构层压聚酰亚胺系树脂层(2)，在这样的软质基板中，将金属箔侧(1)的第1聚酰亚胺系树脂层(2a)的线性热膨胀系数取为K1、第2聚酰亚胺系树脂层(2b)的线性热膨胀系数取为K2、和第3聚酰亚胺系树脂层(2c)的线性热膨胀系数取为K3时，能满足K1＞K3＞K2的要求。

公开(公告)号：CN1510092A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200410001694.7

申请日：2000-09-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 八木秀和 ,  武市元秀 ,  筱崎润二

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/602 ,  C09J2463/00 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  Y10S525/903

Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2－α1)的差不超过60ppm/℃。

公开(公告)号：CN1494366A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN03158526.4

申请日：2003-09-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷元昭 ,  林伸之 ,  阿部知行 ,  高桥康仁 ,  佐伯佳泰

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的芯层由含有树脂填料和包围几层碳纤维织物的树脂组合物形成。一个多层布线部分叠置在芯层的上表面，而另一个多层布线部分叠置在芯层的下表面。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替叠置的布线图形组成。通过延伸穿过芯层整个厚度的导体，上和下布线部分的布线图形相互连接。

公开(公告)号：CN1419581A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN01807318.2

申请日：2001-03-23

Applicant: 三井武田化学株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 井上伦子 ,  奥村浩也 ,  平田勳夫 ,  冈田茂浩

IPC: C08J5/24 ,  B29B11/16 ,  B32B15/08 ,  B32B17/04 ,  H05K1/03 ,  B29K105/06

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B27/04 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/02 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/734 ,  B32B2398/20 ,  B32B2605/00 ,  B32B2605/12 ,  C08F283/01 ,  C08F290/064 ,  C08J5/24 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2904 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/298 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了一种通过层压并固化浸渍有树脂组合物的纤维增强层而得到，所述树脂组合物包含含自由基可聚合树脂、自由基可聚合单体和无机填料以及特定量的热塑料树脂混合得到的低热膨胀层压板。该层压板具有优异的耐热性，耐水性、韧性并在40－150℃温度范围内的平均线性膨胀系数为20×10－6/℃或更低。

公开(公告)号：CN1406451A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805544.3

申请日：2001-02-23

Applicant: 西门子公司

Inventor： H·布鲁克曼 ,  G·布施 ,  L·欣肯

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0715

Abstract: 为改进组装电器用电子印制电路板时所用的模块式组装技术，以便可在采用上述电子印制电路板的电器中根据应用领域和对设备尺寸、重量和制造成本的要求而与印制电路板材料有关地灵活使用电路板，与印制电路板组装方案有关地将电器设计成模块式的，它有至少两个由不同材料即由具有与温度和长度有关的不同的膨胀系数的材料制成的印制电路板(FBG1，FBG2)，使这些电路板通过导电固定物质(LB)被固定住，从而在印制电路板的固定状态下，被印制电路板盖住地在一个由印制电路板形成的安装空间(MZR)里产生这两个电路板之间的紧密电连接和稳固的机械连接，由于材料具有与温度和长度有关的不同膨胀系数，所以不会出现破坏连接的材料应力。

公开(公告)号：CN1336795A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01121157.1

申请日：2001-05-31

Applicant: 夏普公司

Inventor： 杉本伸一 ,  永田胜则 ,  大锯正明 ,  中川敏彦

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01R43/0263 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166

Abstract: 一安装设备包括:一用热压法连接一液晶显示器和一柔性印刷电路板的加热器头(80);一驱动加热器头(80)、以一预载荷加压液晶显示器和柔性印刷电路板的气缸(20);以及一作为一延伸量控制装置调节在加热器头(80)开始加压柔性印刷电路板之后单位时间的载荷变化以及达到所需载荷的时间的控制机构(21),以控制由热压引起的柔性印刷电路板的延伸量。安装设备装有在初步连接之后进行测量和在所得信息的基础上进行控制的同时进行正规连接的一机构。

公开(公告)号：CN1317925A

公开(公告)日：2001-10-17

申请号：CN01112052.5

申请日：2001-03-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底。它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。

公开(公告)号：CN1269538A

公开(公告)日：2000-10-11

申请号：CN00106423.1

申请日：2000-04-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 罗伯特·M·加普 ,  马克·D·波里克斯

IPC: G06F1/26

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如,碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维),以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化,然后形成织物,或这些材料可形成织物,然后金属化,或两种金属化结合使用。此外,石墨或碳片可以金属化一面或两面,以提供具有低CTE和高导电性的材料。

公开(公告)号：CN1190253A

公开(公告)日：1998-08-12

申请号：CN98103715.1

申请日：1998-01-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 丹尼尔·R·噶莫塔 ,  罗伯特·W·佩尼斯 ,  辛谢·M·迈尔顿

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/61 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 选择填充热可固化粘附膜(10)包含用来把电子器件回流焊接到基板上的助焊剂。该粘附膜具有中心区域(12)及包围着该中心区域的边界区域(14)。该中心区域由填充了用于减小该粘结剂的热膨胀系数的惰性填料的粘结剂组成。该边界区域由未填充粘结剂及助焊剂组成。该粘附膜可以用于把倒装芯片半导体管芯(20)粘结固定到基板(21)。当管芯上的焊料突点(22)被回流时,该助焊剂的作用是清除基板或管芯的可焊接表面上存在的任何氧化物。

公开(公告)号：CN1171167A

公开(公告)日：1998-01-21

申请号：CN95197034.8

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 展现良好机械特性的电子组件的复合中间连接元件,是通过将一软材料(诸如金)定型成一具有弹簧形状(包括悬臂梁、S形、U型)的细长元件(芯子),且在该定形的细长元件上外覆一硬材料(诸如镍及其合金),以赋予所需弹簧(弹性)特性而形成的。一具有优越性质(例如,导电性和/或软焊性)材料的最后的外覆可施加于复合中间连接元件。此细长元件可以由一线、或由一薄片(例如,金属箔)所组成。最终的中间连接元件可以安装在各种电子组件上。