公开(公告)号：EP2702841B1

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：EP12717660.0

申请日：2012-04-20

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： HANSEN, Uwe

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  G01L19/06 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/09 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0882 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4611 ,  H05K5/0056 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：EP2764760A1

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：EP12839095.2

申请日：2012-10-04

Applicant: Sierra Wireless, Inc.

Inventor： SYAL, Ashish ,  SAMUELS, Bruce Richard John ,  POURSEYED, Behrouz ,  MYTTING, Chris ,  SCHERPEREEL, Audrey ,  NEWMAN, Paul

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/047 ,  H01L2924/00

Abstract: Solutions for providing stackable electronics packaging are provided. In some embodiments, electronic components are accommodated in the cavity of a printed circuit board (PCB) or printed circuit assembly (PCA), or co-accommodated in adjoining cavities of adjacent, stacked PCAs or PCBs. The cavities allow for closer stacking of the PCAs or PCBs. In some embodiments, a PCA comprises an encapsulant conformally layered over a PCB with electronic components mounted on top and bottom. Power and/or signal channels are routed through the encapsulant to the top and/or bottom layers. The encapsulated PCAs may be stacked. In various embodiments, stackable PCAs are modular, facilitating customization.

公开(公告)号：EP2451018A1

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：EP10794009.0

申请日：2010-06-18

Applicant: Yazaki Corporation

Inventor： NOMURA, Shoichi ,  NAKAMURA, Goro

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H01R12/613 ,  H01R13/5208 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/0264 ,  Y10T29/49194

Abstract: A flexible flat cable connecting structure and a flexible flat cable connecting method are provided so that a connector can be connected by pitch conversion without complicating the structure of the connector and metal molds for forming mold parts become unnecessary.
A flexible flat cable connecting structure for connecting a flexible flat cable (13) in which a plurality of rectangular conductors (11) are provided in parallel and a plurality of connector terminals arranged at an array pitch different from that of the rectangular conductors comprises an intermediate cable arranging member (17) one end of which is coupled to the connector terminals and in which a plurality of branch conductors (19) are provided in parallel which are set to have mutually different longitudinal dimensions according to the array pitch. The intermediate cable arranging member (17) is laid on the flexible flat cable (13) so that the intermediate cable arranging member (17) and the flexible flat cable (13) are in the same plane and form an angle. The other ends (21) of the branch conductors (19) of the intermediate cable arranging member (17) are connected to the respective rectangular conductors (11).

Abstract translation: 提供柔性扁平电缆连接结构和柔性扁平电缆连接方法，使得连接器可以通过间距转换而连接，而不会使连接器的结构复杂化，并且不需要用于形成模具部件的金属模具。 用于连接柔性扁平电缆（13）的柔性扁平电缆连接结构，其中平行设置有多个矩形导体（11），并且以与矩形导体不同的阵列间距排列的多个连接器端子包括中间 电缆排列构件（17），其一端连接到连接器端子，并且多个分支导体（19）平行地设置，根据阵列间距被设置为具有相互不同的纵向尺寸。 中间电缆排列构件（17）被放置在柔性扁平电缆（13）上，使得中间电缆排列构件（17）和柔性扁平电缆（13）处于同一平面并形成一个角度。 中间电缆排列构件（17）的分支导体（19）的另一端（21）连接到各个矩形导体（11）。

公开(公告)号：EP0795906A3

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：EP97104269

申请日：1997-03-13

Applicant: NEC CORP

Inventor： INOUE TATSUO

IPC: H05K7/20 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10681

Abstract: An electronic-circuit assembly of the present invention comprises a plurality of film carriers which are stacked. Respective film carriers have a plurality of through-holes. One of through-holes is provided on corresponding position to another through-hole in the stacked direction of the substrate. Two of adjacent film carriers are connected by the corresponding through-holes. A connection member is provided in two of adjacent through-holes in the stacked direction of the substrates. A connection state between film carriers can be easily checked. Since it is visually checked that solder appears inside the topmost through-hole. Furthermore, wiring lengths for connection between substrates can be reduced. Since the plurality of substrates are three-dimensionally connected.

公开(公告)号：EP0678933A1

公开(公告)日：1995-10-25

申请号：EP95200971.0

申请日：1995-04-18

Applicant: PHILIPS ELECTRONICS N.V.

Inventor： Vervoort, Martinus Antonius Franciscus

IPC: H01R9/07 ,  H05K3/36 ,  G11B5/31

CPC classification number: H01R12/61 ,  G11B5/3103 ,  H05K3/305 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/041 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49201

Abstract: A method of connecting two strips (1, 3) each provided with a conductor pattern, an insulating coating (9, 11) and a set of free conductor portions (5a, 7a) of the conductor pattern, which free conductor portions are disposed outside the coating. The strips are positioned in such a manner relative to one another that the one set of free conductor portions faces the other set of free conductor portions and the coatings overlap one another at least partly. After this, the two strips are pressed against one another and the one set of free conductor portions is soldered to the other set of free conductor portions. However, before the strips are pressed against one another an adhesive is applied to at least one of the coatings at such a location that after positioning of the strips the adhesive is situated in an overlapping area between the coatings. The adhesive is used for adhering the coatings to one another while the strips are pressed against one another and the one set of free conductor portions is soldered to the other set of free conductor portions.

Abstract translation: 连接两个条带的方法（1,3）上每个绝缘涂层（9，11）和一组导体图案的自由导体部分（5A，7A），其中游离导体部分设置在外部设置有导体图案 该涂层。 条被寻求相对于一个的方式彼此做了一组游离导体部分定位面向另一组自由导体部分和所述涂层彼此重叠至少部分。 在此之后，两个条带被压靠在彼此的自由导体部分中的一组焊接到另一组的自由导体部分。 然而，被压靠在一前条带另一上的粘合剂被施加到涂层中的至少一个的位置处搜索该粘合剂位于所述涂层之间的重叠区域中的条带的定位之后一样。 的粘合剂被用于涂层，而条带被彼此压靠和自由导体部分的一组焊接到另一组的自由导体部分彼此粘附。

公开(公告)号：WO2019055436A1

公开(公告)日：2019-03-21

申请号：PCT/US2018/050530

申请日：2018-09-11

Applicant: KNOWLES CAZENOVIA, INC.

Inventor： BATES, David

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01P5/16 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01P1/20 ,  H01P3/081 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1006

Abstract: A microwave or radio frequency (RF) device (300) includes stacked printed circuit boards (102, 152) (PCBs) mounted on a flexible PCB (206) having at least one ground plane and a signal terminal. Each of the stacked PCBs includes through-holes (120) the sidewalls of which are coated with a conductive material. Microwave components (110, 112, 154, 156) are mounted on the flexible PCB within the through-holes, such that signal terminals of the components bond to respective signal terminals of the flexible PCB. A conductive cover (132, 228) is mounted on the PCBs such that the cover is in electrical contact with the ground plane of the flexible PCB through the conductive material, forming shielding cavities around the components. The flexible PCB is folded such that the cover (132) of one PCB faces the cover (228) of the second PCB. The flexible PCB includes striplines or microstrips that carry RF or microwave signals to the signal terminals.

公开(公告)号：WO2018071516A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/US2017/056104

申请日：2017-10-11

Applicant: LITTELFUSE, INC.

Inventor： DOERING, Michael ,  JUNG, Pascal

IPC: H01H1/58 ,  H01H85/06 ,  H01H85/02 ,  H01H85/055 ,  H01H85/12 ,  H01R13/696

CPC classification number: H01H85/12 ,  H01H85/0013 ,  H01H85/055 ,  H01H85/06 ,  H01H85/143 ,  H01H85/20 ,  H01H85/306 ,  H01H85/56 ,  H01H2001/5877 ,  H01H2085/025 ,  H01H2085/0555 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1438 ,  H05K2203/166

Abstract: Fuse assemblies are disclosed. In one implementation, a fuse assembly may be disposed that includes a first portion of the second portion. The first portion may be formed of a first metal. The second portion may be formed of a second metal different from the first metal. The second metal may be copper, and the copper may be tin plated or silver plated.

Abstract translation: 披露了保险丝组件。 在一个实施方式中，可以设置包括第二部分的第一部分的保险丝组件。 第一部分可以由第一金属形成。 第二部分可以由不同于第一金属的第二金属形成。 第二种金属可以是铜，而铜可以是镀锡或镀银的。

公开(公告)号：WO2016101899A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/CN2015/098648

申请日：2015-12-24

Applicant: 深圳市晶泓达光电工程技术有限公司

Inventor： 黄福强

IPC: G09F9/33 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128

Abstract: 一种LED显示模块及其制备方法，该LED显示模块中的灯珠(1)固定于线性排列的灯珠板(2)板面上，灯珠板(2)固定于驱动PCB板(3)上，灯珠板(2)板面垂直于驱动PCB板(3)板面，驱动PCB板(3)板面与玻璃板(5)板面相垂直，固定件(7)固定于边框(4)上，通过采用具有高透明度的透明玻璃板(5)作为安装主体，并通过将驱动PCB板(3)横向设置在玻璃板(5)上，能够极大地减少驱动PCB板(3)对光线的遮挡，提高了LED显示模块的透明度，同时，通过将多个灯珠(1)固定于线性排列的灯珠板(2)板面上提高了LED显示模块的像素密度。

公开(公告)号：WO2016013431A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/JP2015/069956

申请日：2015-07-10

Applicant: 株式会社フジクラ ,  第一電子工業株式会社

Inventor： 石田　悠起 ,  鈴木　雅幸 ,  浦井　元徳

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01R12/77 ,  H01R12/78 ,  H01R12/88 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09409

Abstract: 他のコネクタに接続される複数のパッド（１５，１７）が前後二列で配置された第１基材（３１）と、第１基材（３１）に積層され、前列の第１のパッド（１５）に接続される第１配線（９）と、後列の第２のパッド（１７）にビアを介して接続される第２配線（１１）とが形成された第２基材（３２）と、コネクタの係合部に係止される被係合部（２８，２９）と、第１基材（３１）及び／又は第２基材（３２）の被係合部（２８，２９）との接続方向（Ｉ）の前方側に設けられた補強層（Ｒ１，Ｒ２）と、を備え、各配線（９，１１）は、コネクタへの差込方向に沿って同一幅に形成された部分と、各パッド（１５，１７）に対応する位置に設けられ、コネクタの差込方向に同一幅よりも幅が拡幅され、第１のパッド（１５）と略同一形状の第１の拡幅部と、第２のパッド（１７）と略同一形状の第２の拡幅部とを含む拡幅部と、をそれぞれ有するプリント配線板を提供する。

Abstract translation: 提供一种印刷布线板，包括：第一基板（31），与其它连接器连接的多个焊盘（15,17）布置在两个前后排中; 第二基板（32）层压在第一基板（31）上并且形成有与前排中的第一焊盘（15）连接的第一布线（9）和第二布线（11），第二布线 通过过孔连接到后排中的第二焊盘（17）; 被接合部分（28,29），其被接合并固定到连接器的接合部分; 以及位于第一基板和/或第二基板（32）之间并且在连接方向（I）上位于被接合部分（28,29）前方的加强层（R1，R2），其中， 电线（9,11）具有沿着插入连接器的方向具有相同宽度的部分，并且其中电线（9,11）还具有宽度扩大部分，其位于对应于相应的位置的位置 衬垫（15,17），其宽度在连接器的插入方向上比上述相同的宽度扩展，并且包括具有与第一衬垫（15）大致相同形状的第一宽度扩展部分和第二宽度 膨胀部件具有与第二垫片（17）大致相同的形状。

公开(公告)号：WO2014202291A1

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/EP2014/059968

申请日：2014-05-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WAGNER, Konrad ,  HOLZ, Jürgen

IPC: H05K1/14 ,  F21K99/00 ,  H05K1/05 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R13/405 ,  H01R4/2404 ,  H01R4/2479 ,  H01R12/718 ,  H01R24/58 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10409

Abstract: Eine optoelektronische Anordnung umfasst eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte. Auf der ersten Leiterplatte ist ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. An einer Oberfläche der ersten Leiterplatte sind eine erste elektrische Kontaktfläche und eine zweite elektrische Kontaktfläche ausgebildet. An einer Oberfläche der zweiten Leiterplatte sind eine erste Gegenkontaktfläche und eine zweite Gegenkontaktfläche ausgebildet. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte sind dazu vorgesehen, so miteinander verbunden zu werden, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Oberfläche der zweiten Leiterplatte zugewandt, die erste Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der ersten Kontaktfläche und die zweite Gegenkontaktfläche elektrisch leitend mit der zweiten Kontaktfläche verbunden ist.

Abstract translation: 的光电装置包括第一电路板和第二印刷电路板。 在第一电路板，光电子半导体芯片布置。 形成在第一印刷电路板的一个表面上的第一电接触表面和第二电接触表面。 形成在第二印刷电路板的一个表面上的第一相对接触面和第二相对接触面。 是被设置在第一电路板和第二电路板，以便相互连接，所述第二电路板的所述表面的所述第一电路基板的面对所述第一相对的接触表面导电地连接到所述第一接触面和导电地连接到所述第二接触面的第二相对的接触表面上的表面 是。