公开(公告)号：WO2007052422A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：PCT/JP2006/318941

申请日：2006-09-25

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  小川 伸明 ,  山本 幸男

Inventor： 小川 伸明 ,  山本 幸男

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3415 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】配線基板の下面に格別な支持部品を設けることなく、既存のリフロー炉でも配線基板の下向きへの反りを抑制できる回路装置の製造方法を提供する。 【解決手段】配線基板１Ａの上面にクリームはんだ２３ａを設け、配線基板の上に回路モジュール２をクリームはんだを介して搭載し、配線基板をその幅方向両端部を支持しながらリフロー炉４０に搬入し、回路モジュール２を配線基板１Ａの上面にリフローはんだ付けする。配線基板１Ａは、複数の樹脂層を所定の配線パターンを間にして積層した樹脂多層基板であり、配線基板１Ａの厚み方向の中心面に対して、上面側の配線パターン１１ａ，１１ｂ，１２，１３の総面積は、下面側の配線パターン１１ｃ，１１ｄ，１４の総面積よりも大きく設定されている。そのため、配線パターンの熱膨張を利用して配線基板１Ａの下方への撓みを抑制できる。

Abstract translation: 为了提供即使在现有的回流炉中也能够抑制布线基板的向下翘曲的电路装置的制造方法，在布线基板的下平面上不设置特殊的支撑部。 [解决问题的手段]在布线基板（1A）的上平面上涂敷膏状焊料（23a），通过膏状焊料将电路模块（2）安装在布线基板上，将布线基板 回流焊炉（40），同时在宽度方向上支撑布线板的两端部，并且电路模块（2）通过回流焊接接合在布线板（1A）的上平面上。 布线板（1A）是树脂多层板，其中通过在其间布置规定的布线图案层叠多个树脂层，并且上平面侧的布线图案（11a，11b，12,13）的总面积为 设定为大于下平面侧的布线图案（11c，11d，14）的总面积的厚度方向上的布线基板（1A）的中心面。 因此，通过使用布线图案的热膨胀来抑制布线板（1A）的向下翘曲。

公开(公告)号：WO2007008367A2

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/US2006/024400

申请日：2006-06-21

Applicant: TRIQUINT SEMICONDUCTOR, INC. ,  LI, Haitao

Inventor： LI, Haitao

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09727

Abstract: Selected dimensions of conductive strips on one or more layers of a multilayer substrate are increased to compensate misregistration effects associated with device fabrication. The increased dimension can be based on one or more factors such as, for example, a likely misregistration distance. In one embodiment, conductive strips from two different conductor layers follow a common path and are electrically connected by a via to provide an overlay inductor. The conductive strip in one conductor layer is made slightly wider that the conductive strip of the other conductor layer to reduce the effects of misregistration on electrical characteristics.

Abstract translation: 增加多层基板的一个或多个层上的导电条的选定尺寸以补偿与器件制造相关的错位配准效应。 增加的尺寸可以基于一个或多个因素，例如可能的配准不良距离。 在一个实施例中，来自两个不同导体层的导电条遵循公共路径并且通过通孔电连接以提供覆盖电感器。 一个导体层中的导电条稍宽于另一个导体层的导电条，以减少配准不良对电特性的影响。

公开(公告)号：WO2007007857A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/314011

申请日：2006-07-07

Applicant: イビデン株式会社 ,  高橋 通昌 ,  三門 幸信 ,  中村 武信 ,  青山 雅一

Inventor： 高橋 通昌 ,  三門 幸信 ,  中村 武信 ,  青山 雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 多層プリント配線板は、各絶縁層の厚さを１００μｍ以下にすると共に、各絶縁層上の導体回路を電気的に接続する複数のバイアホールを、絶縁層表面から内側に向かうにつれて縮径するようなテーパ形状とし、それらのバイアホールを対向配置して多段スタックビア構造を有してなる。落下した際の衝撃力等の外部応力を抑制して、絶縁基板が反りにくくして、導体回路のクラックや、断線等を防止し、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減することができる。

Abstract translation: 在多层印刷电路板中，绝缘层的厚度为100μm以下。 多层印刷电路板具有多层堆叠通孔结构，其中用于电连接绝缘层上的导体电路的多个通孔具有从绝缘层的表面向内侧逐渐减小的锥形形状， 通孔布置成彼此面对。 外部应力（例如下落时的冲击力）受到抑制以使绝缘基板不易翘曲，并且防止导体电路的断裂等。 因此，可以降低安装基板的可靠性和耐跌落冲击强度的劣化。

公开(公告)号：WO2006082783A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/JP2006/301453

申请日：2006-01-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  呉 有紅

Inventor： 呉 有紅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49165

Abstract: 　　【課題】　小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　蓋めっき層３６ａ、３６ｄの上であって、スルーホールの重心を中心とする半径：Ｒ（スルーホール半径）＋ｒ（バイアホール低半径）／３の円内にバイアホールの底が形成されているバイアホール６０Ａ、６０Ｂは、第２の層間樹脂絶縁層１５０に形成されるバイアホール１６０よりヒートサイクル時に加わる応力が小さい。このため、バイアホール６０Ａ、６０Ｂの底径を、バイアホール１６０の底径よりも小さくする。

Abstract translation: [问题]提供一种通过使用小直径通孔不劣化连接可靠性的多层印刷线路板。 [解决问题的手段]在覆盖电镀层（36a，36d）上形成通孔（60A，60B），并且在半径为R（通孔半径）+ r（通孔底半径）的圆内形成通孔底部 ）/ 3，通孔重心位于中心。 施加在通孔上的应力小于形成在第二层间树脂绝缘层（150）上的通孔（160）上的应力。 因此，通孔（60A，60B）的底部直径被制成小于通孔（160）的底部直径。

公开(公告)号：WO2006054684A1

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：PCT/JP2005/021218

申请日：2005-11-18

Applicant: 株式会社マルチ ,  東洋鋼鈑株式会社 ,  渡辺 充広 ,  西條 謹二 ,  大澤 真司 ,  吉田 一雄 ,  南部 光司

Inventor： 渡辺 充広 ,  西條 謹二 ,  大澤 真司 ,  吉田 一雄 ,  南部 光司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/062 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0361 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T156/10

Abstract: 　従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。ことを目的とする。この目的を達成するため、導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。

Abstract translation: 一种印刷电路板，其可以尽可能地均衡需要使电路宽度的设计显着不同且能够基本上小型化的信号传输电路和供电电路等的电路宽度及其制造方法 其中印刷电路板可以通过蚀刻包含导电层和绝缘层的金属复合层叠板和印刷线路板获得，其中第一电路和第二电路形成在相同的基准平面上并且不同 厚度共存，被使用。 印刷电路板的特征在于，第一电路或第二电路（以较厚者为准）具有包层形式，其中三层，第一铜层/不同种类金属层/第二铜层依次 层叠在一起。 印刷电路板的制造方法的特征在于，以包覆复合材料为原料，其特征在于，将覆盖复合材料的第一铜层/不同种类的金属层/第二铜层三层依次层叠 并且通过有效地使用不同种类的金属层和铜层之间的蚀刻特性选择。

公开(公告)号：WO2005006412A3

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：PCT/US2004019612

申请日：2004-06-18

Applicant: INTEL CORP

Inventor： GURUMURTHY CHARAN ,  AZIMI HAMID ,  LIN ARTHUR

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: A method of forming an integrated circuit substrate that may be adapted to be attached to one or more electronic components. The method includes applying a resist to a back side of a substrate which includes patterned conductive layers on a front side and a back side of the substrate. The method further includes removing part of the patterned conductive layer from the front side of the substrate to form pads and interconnects on the front side of the substrate and applying another resist to the front side of the substrate. The method also includes forming a pattern in each resist that exposes the pads on the front and back sides of the substrate and applying electrolytic nickel to the pads on the substrate.

Abstract translation: 一种形成集成电路衬底的方法，该集成电路衬底可以适合于附着到一个或多个电子部件。 该方法包括将抗蚀剂施加到衬底的背面，该衬底包括衬底的正面和背面上的图案化导电层。 该方法进一步包括从衬底的正面去除部分图案化的导电层以在衬底的正面上形成焊盘和互连并且将另一抗蚀剂施加到衬底的正面。 该方法还包括在每个抗蚀剂中形成图案，该图案暴露衬底的正面和背面上的焊盘并将电解镍施加到衬底上的焊盘。

公开(公告)号：WO2004002204A1

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：PCT/DE2003/001242

申请日：2003-04-11

Applicant: CURAMIK ELECTRONICS GMBH ,  SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HABERL, Peter

Inventor： SCHULZ-HARDER, Jürgen ,  HABERL, Peter

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4667 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ein Metall-Keramik-Substrat für elektrische Schaltkreise oder Module umfasst eine Keramikschicht mit wenigstens einer auf einer Oberflächenseite dieser Keramikschicht flächig aufgebrachten Metallschicht eines ersten Typs. Auf wenigstens einem Teilbereich einer der Keramikschicht abgewandten Oberflächenseite der Metallschicht des ersten Typs ist eine Isolierschicht aus einem glashaltigen Material aufgebracht und auf diese wenigstens eine Metallschicht eines zweiten Typs, und zwar jeweils mit einer Dicke kleiner als die Dicke der Keramikschicht und der Metallschicht des ersten Typs.

Abstract translation: 电气电路或模块的金属 - 陶瓷基片包括具有上的第一类型的该陶瓷表面层沉积的金属层的一个表面上的至少一个陶瓷层。 在陶瓷层远程的一个的至少一部分上的第一类型的金属层的表面侧具有厚度比所述陶瓷层的厚度和所述第一类型的金属层更小的施加的含玻璃材料制成的绝缘层，并且所述第二类型的至少一个金属层，在每种情况下 ，

公开(公告)号：WO01050517A1

公开(公告)日：2001-07-12

申请号：PCT/CN2001/000004

申请日：2001-01-03

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/48228 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144

Abstract: A high density, non-bussed semiconductor package and a full body gold (FBG) method for manufacturing semiconductor packages are provided to improve electrical and mechanical connections with semiconductors and other electronic components and devices. The semiconductor package is fabricated by developing circuitry on the wire bond side of the semiconductor package prior to developing the ball attach side. The copper circuitry on the wire bond side is fully covered and protected from the environment. Solder masks are applied directly to the semiconductor substrat or copper layer to avoid contact with gold. The ball attach area is covered and protected by metallic layers, such as nickel and gold, or an organic solderable material to eliminate weak solder mask-gold connections.

Abstract translation: 提供用于制造半导体封装的高密度，非总体半导体封装和全体金（FBG）方法，以改善与半导体和其他电子元件和器件的电气和机械连接。 在显影球附着侧之前，通过在半导体封装的引线接合侧上显影电路来制造半导体封装。 导线接合侧的铜电路被完全覆盖并受到环境保护。 焊接掩模直接施加到半导体衬底或铜层以避免与金接触。 球附着区域被诸如镍和金的金属层或有机可焊材料覆盖和保护，以消除弱焊接掩模 - 金连接。

公开(公告)号：WO01033922A1

公开(公告)日：2001-05-10

申请号：PCT/EP2000/010154

申请日：2000-10-13

IPC: F21V23/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y103/025 ,  H01J61/30 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05B41/00 ,  H05K1/0207 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/10113 ,  Y02B20/19

Abstract: In a printed circuit board comprising a track pattern (L1) and a substrate (DP), an additional layer (L3) of copper is provided, which is electrically insulated from the track pattern by a layer of an insulating material (L2). Both these layers (L2, L3) are situated between the track pattern (L1) and the substrate (DP). During operation of a circuit obtained by making use of the printed circuit board, the additional layer (L3) serves as a heat spreader, resulting in an efficient transport of the heat generated by components (C1, C2) in the circuit.

Abstract translation: 在包括轨道图案（L1）和基板（DP）的印刷电路板中，提供铜的附加层（L3），其通过绝缘材料层（L2）与轨道图案电绝缘。 这两层（L2，L3）位于轨迹图案（L1）和基板（DP）之间。 在通过使用印刷电路板获得的电路的操作期间，附加层（L3）用作散热器，从而有效地传输由电路中的部件（C1，C2）产生的热量。

公开(公告)号：WO00003572A1

公开(公告)日：2000-01-20

申请号：PCT/JP1999/003664

申请日：1999-07-07

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: A printed wiring board and method for producing the same, in which an upper-surface pattern is readily formed, and a lower-surface metal foil is hardly damaged when a blind via hole is made by a laser beam. A lower-surface metal foil (220) is provided over the lower surface of an insulating sheet (5), and an upper-surface metal foil (210) thinner than the lower-surface metal foil (220) is provided over its upper surface. An open hole (213) is made in the upper-surface metal foil in a position corresponding to the area (35) where a blind via hole is formed. A laser beam (8) is projected onto the area (35) through the open hole (213) to make a blind via hole (3) the bottom of which is the lower-surface metal foil. A metal plating film (23) is formed on the inner wall of the blind via hole (3). Upper- and lower-surface patterns (21, 22) are formed by etching.

Abstract translation: 一种印刷电路板及其制造方法，其中易于形成上表面图案，并且当通过激光束形成盲通孔时，下表面金属箔几乎不被损坏。 在绝缘片（5）的下表面上设置有下表面金属箔（220），并且在其上表面上设置有比下表面金属箔（220）薄的上表面金属箔（210） 。 在上表面金属箔中形成有与形成盲通孔的区域（35）相对应的位置的开放孔（213）。 激光束（8）通过开孔（213）突出到区域（35）上，以形成其底部为下表面金属箔的盲通孔（3）。 在盲孔（3）的内壁上形成金属镀膜（23）。 上表面和下表面图案（21,22）通过蚀刻形成。