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公开(公告)号：CN101111144A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200710146478.5
申请日：2007-07-20
Applicant: 电力集成公司
Inventor： M·C·埃斯皮诺
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K3/3447 , H05K2201/10295 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于电路板上电元件散热的热导管。根据本发明的方面，电子组件包括安装在电路板上的集成电路和具有第一部分和第二部分的热导管。该热导管的第一部分热耦合于贯通在电路板上确定的开口的集成电路的一个或者多个导电端子，同时该热导管的第二部分热耦合到电路板的第一材料。
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公开(公告)号：CN101099238A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200580046203.3
申请日：2005-12-21
Applicant: 费查尔德半导体有限公司
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/488 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K3/341 , H05K2201/09681 , H05K2201/10166 , H05K2201/10477 , H05K2201/10689 , H05K2201/10969 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 公开了一种半导体管芯封装。它包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引线框结构。模制材料可围绕管芯的至少一部分和引线框结构的至少一部分形成。可焊层可以位于该模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。
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公开(公告)号：CN101023565A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200580012598.5
申请日：2005-03-03
Applicant: 豪倍公司
CPC classification number: H05K1/0228 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K2201/0723 , H05K2201/09327 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689 , Y10S439/941
Abstract: 本发明提供一种补偿性的先进特征接线板(12)，其可包括可抽换模块式电子组件(50)或直接位于所述接线板上的固定式电子组件(46)，这些组件能够单独或相组合地提供诸如装置检测及功率插入等先进特征。通过对在提供先进特征中所用的有源电子设备进行补偿，所述接线板以等级至少为3、5、5e、6及/或更高(例如6e或7)及等效的性能水平在一PD/用户端(84)处的一绝缘置换连接器(IDC)与一交换机端(86)处的任何使用非屏蔽式双扭线电缆的标准接口类型(例如一RJ45连接器)之间提供通信。补偿是部分地通过对有源与通信电路元件进行分离及隔离来实现的。
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公开(公告)号：CN1961421A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017467.6
申请日：2005-03-30
Applicant: 斯塔克泰克集团有限公司
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L23/4985 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2224/16237 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06579 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01055 , H01L2924/3011 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K2201/056 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明将集成电路(IC)堆叠成保存PWB或其它板的表面区域的模块。在另一方面，该发明提供了一种比较低的容量的内存扩充寻址系统和方法，并且优选的是采用同在此提供的CSP堆叠模块10。在根据该发明的优选实施例中，形状支架34提供了一种物理形状，该物理形状允许在CSP封装的广大家族中的各种封装尺寸中的许多封装尺寸，用于在采用标准连接的挠性电路设计32的同时产生有益效果。在优选实施例中，形状支架34会被设计为是诸如铜此类的热传递材料的，以提高热性能。在替换实施例中，形状支架34可以包括具有安装脚198的散热部分192。在一个内存寻址系统的优选实施例中，高速转换系统选择与堆叠模块10的每一层次相关联的数据线，来在存储器访问中降低对数据信号的负载效应。
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公开(公告)号：CN1902751A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480039847.5
申请日：2004-10-28
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/367 , G06F1/26 , H01L23/12 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0262 , H01L23/36 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152 , H05K2201/10325 , H05K2201/1053 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 包括封装上电压调节模块(VRM)的集成电路(IC)封装。IC管芯被倒装结合到衬底，所述衬底具有多个连接，以耦合到插座或者被直接安装到电路板上。集成热散器(IHS)热耦合到所述IC管芯，并且(既在电气上又在机械上)耦合到所述衬底。VRM耦合到所述IHS。作为互连件的IHS包括用于将所述VRM电气耦合到所述衬底的互连供应。在一个实施方案中，所述IHS的主体作为接地层，而单独的互连层包括用于在所述VRIVI与衬底之间布线电信号的电迹线。所述VRM可以包括通过以下几个装置中的一个耦合到所述IHS的可拆卸的封装，所述装置包括紧固件、边缘连接器以及并联耦合器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1282244C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN01809032.X
申请日：2001-03-13
Applicant: 莱格西电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L25/105 , H01L2225/1029 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K3/0061 , H05K3/3405 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1034 , H05K2201/10515 , H05K2201/10659 , H05K2201/10689 , H05K2201/10734 , H05K2201/10924 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。
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公开(公告)号：CN1280904C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN02121704.1
申请日：2002-04-11
Applicant: 雅马哈株式会社
Inventor： 白坂健一
IPC: H01L23/544 , H01L21/50 , H05K13/04 , H01L23/28
CPC classification number: H05K3/303 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/1815 , H05K1/0269 , H05K2201/09936 , H05K2201/10568 , H05K2201/10689 , H05K2203/168 , Y02P70/613 , Y10S438/975
Abstract: 一种半导体封装件的安装方法及用于该方法中的半导体封装件。该方法操作性良好，且能够在安装前使用简便的方法确认半导体封装件的方向。该方法在半导体封装件本体(2)的表面上设置的方形显示部(4)的一个角(4a)形成的倒角与其他角的尺寸不同。当利用摄像机图象识别该倒角部分处于适当的位置，就判断半导体封装件(1)的配置方向为适当；若图象识别为非适当的位置，就调整半导体封装件(1)的配置方向到适当的方向。
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公开(公告)号：CN1842246A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510123376.2
申请日：2005-11-25
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor： 大谷耕司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/10689 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。
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公开(公告)号：CN1692687A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100406.7
申请日：2003-11-18
Applicant: 费查尔德半导体有限公司
Inventor： R·优史 , M·C·B·埃斯塔西奥
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10689 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 揭示了一种多片模块。在一个实施例中，该多片模块包括具有第一侧和第二侧的基板，该第一侧与第一侧相对。驱动器芯片位于基板的第一侧处。包括垂直晶体管的半导体管芯位于基板的第二侧处。驱动器芯片和半导体管芯通过基板电气连通。
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公开(公告)号：CN1220413C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02107755.X
申请日：2002-03-21
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 渡部永久
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K2201/0373 , H05K2201/09663 , H05K2201/09709 , H05K2201/099 , H05K2201/10636 , H05K2201/10689 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种印刷电路板(13)，其包括一种基片(25)，此基片具有安装表面(25a)，具有至少一个端子(19a，19b，22)的表面固定器件(14，15，71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26，27)，并与端子(19a，19b，22)对准定位。焊接迹线(26，27)包括数个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)，和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a，26b，27a，27b，27c)的形状设置成这样，使当焊料层(30)熔化时，焊接迹线的成型部可以限定一个区域，熔融焊料在此区域流动。
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