Abstract:
The present invention relates to a method for forming surface unevenness of a semiconductor light emitting diode, capable of improving light extraction efficiency by forming surface unevenness. The method for forming surface unevenness of a semiconductor light emitting diode according to the present invention includes the steps of: forming a resist layer on an upper layer of a semiconductor thin film; performing an imprinting process; performing a dry etching process and a wet etching process; and performing surface texturing of the semiconductor thin film, or includes the steps of: forming a resist layer on an upper layer of a semiconductor thin film; patterning the resist layer by a KrF stepper/scanner or an i-line stepper/i-line scanner; performing a dry etching process and a wet etching process; and performing surface texturing of the semiconductor thin film. According to the present invention, the method can remarkably reproduce to form the surface unevenness, and the surface of the semiconductor thin film is deeply etched to have uniform roughness in the large area. Therefore, the semiconductor thin film can have the maximized surface area, thereby improving optical extraction efficiency of a light emitting diode.
Abstract:
본 발명은 기판 또는 박막 상에 형성된 고분자 층의 상부에 임프린트 리소그래피로 레진 패턴 층 또는 금속 산화박막 패턴 층을 형성하고, 박막의 식각 선택비에 따른 식각으로 고분자 층에 언더컷(Undercut)을 형성하며, 리프트 오프(Lift-Off) 공정으로 다층 나노 구조체를 제조하는 임프린트 리소그래피와 리프트 오프 공정을 이용한 굴절률이 조절된 다층 나노 구조체 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 고분자 층을 형성하는 단계, 고분자 층 상부에 Si(Silicon) 또는 금속산화물(Metal Oxide) 나노입자(Nanoparticle)가 포함된 임프린트 레진 층 또는 감광성 금속-유기물 전구체 층을 형성하는 단계, Si 또는 금속산화물 나노입자가 포함된 임프린트 레진 층 또는 감광성 금속-유기물 전구체 층을 패턴이 형성된 임프린트용 스탬프(Imprint Stamp)로 가압하고, 가열 또는 빛 조사 방법 중 하나 또는 혼용 방법으로 Si 또는 금속산화물 나노입자가 포함된 레진 패턴 층 또는 금속 산화박막 패턴 층을 형성하는 단계, 임프린트용 스탬프를 제거하고, Si 또는 금속산화물 나노입자가 포함된 레진 패턴 층, 금속 산화박막 패턴 층 또는 고분자 층 중 어느 하나 이상을 식각하여, 기판 또는 박막이 노출되도록 언더컷(Undercut)을 형성하는 단계, Si 또는 금속산화물 나노입자가 포함된 레진 패턴 층, 금속 산화박막 패턴 층, 기판 또는 박막 중 어느 하나 이상의 상부에 금속, 금속 산화물, 불화물, 질화물 또는 황화물 막 중 어느 하나 이상의 막을 형성하는 단계 및 금속, 금속 산화물, 불화물, 질화물 또는 황화물 막 패턴 중 어느 하나 이상을 용매를 이용해 리프트 오프(Lift-Off)하여 나노 구조체를 취득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 전자 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발광다이오드 또는 반도체 소자에 포함된 접합층 및 금속층 사이에 금속 확산 방지층을 형성하여, 외부 압력 또는 열에 의해 금속층의 금속 이온이 접합층으로 확산되거나, 접합층의 이온이 금속층으로 확산되는 것을 막아주는 금속 확산 방지층이 구비된 전자 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 단일 금속 또는 합금으로 이루어지는 금속층, 금속층 하면에 형성되는 그래핀(graphene) 층, 그래핀 층 하면에 형성되는 접합층(bonding layer)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 나아가, 금속층 상면에 m개의 접합층 및 m개의 금속층이 반복 형성될 경우, 상기 접합층 및 상기 금속층 사이에 m-1개의 상기 그래핀 층이 형성되는 것을 특징으로 하고, 금속층 상면에 m개의 접합층 및 m개의 금속층이 반복 형성될 경우, 상기 접합층 및 상기 금속층 사이에 m개의 상기 그래핀 층이 형성되는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명은 접합 층과 금속층 사이에 금속 확산 방지용 그래핀 층을 형성함으로써, 금속층에 포함된 금속 이온이 접합층으로 확산되거나, 접합층에 포함된 금속 이온이 금속층으로 확산되는 것을 방지한다. 나아가, 접합층과 금속층 사이에 흑연에서 가장 얇게 한 겹을 떼어낸 구조의 그래핀 층을 형성함으로써, 금속 확산 방지층의 두께와 공정 난이도를 감소시키고, 전자 소자의 제조 원가를 절감하며, 재현성을 증가시킨다.
Abstract:
본 발명은 패터닝된 그래핀을 원하는 위치에 전사할 수 있고, 그래파이트화 촉매의 식각에 따른 오염 문제가 없는 그래핀 패턴 형성 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 그래핀 패턴 형성 방법의 일 구성은 마스터 기판 상에 패턴이 형성되어 있는 임프린트 스탬프를 준비하는 단계; 상기 임프린트 스탬프 상에 그래파이트화 촉매를 포함하는 금속막을 형성하는 단계; 상기 금속막이 형성된 임프린트 스탬프 상에 그래핀을 형성하는 단계; 및 상기 임프린트 스탬프 상에 형성된 그래핀을 임프린트 방법을 이용하여 소자 제작용 기판 상에 전사하여 그래핀 패턴을 형성하는 단계;를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming patterns based on a nano-imprint technique is provided to simplify manufacturing processes by forming layers to be etched of various shapes based on one imprint process. CONSTITUTION: Metal-organic precursor compositions are coated on a layer to be etched(S1). A mold with concave-convex patterns pressurizes the metal-organic precursor compositions(S2). The pressurized metal-organic precursor compositions are heated, ultraviolet ray-irradiated, or simultaneously heated and ultraviolet ray-irradiated to form a cured first metal oxide thin film pattern(S3). The mold is eliminated from the first metal oxide thin film pattern(S4). A part of the layer to be etched is etched by using the first metal oxide thin film pattern as a mask(S5). The first metal oxide pattern is heated and microwave, X-ray, gamma-ray, or ultraviolet-ray irradiated, or plasma treated to change the side of the first metal oxide thin film pattern and to form a second metal oxide thin film pattern(S6). The second metal oxide thin film pattern is used as an etching mask to secondarily etch the layer to be etched(S7).
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing for a nano-pattern stamp for nano-imprint lithography is provided to reduce the destruction possibility of the stamp and to obtain the various shapes and sizes of the stamp by varying the shape and the line width of patterns. CONSTITUTION: Metal-organic precursor compositions are coated on a substrate for a stamp(S1). Either electronic beam or X-ray is locally irradiated to the compositions to form a metal oxide thin film pattern through a developing agent washing process(S2). The compositions include metallic elements and organic ligand bonded to the metallic elements. The organic ligand is decomposed by either the electronic beam or the X-ray. The metal oxide thin film pattern is the form of linear, circular, ellipse, square, pentagon, hexagon, polygon, or lamellar. At least one of the shape, the line width, and the height of the pattern is changed by heating or microwave, x-ray, gamma-ray, or ultraviolet ray irradiating(S3).
Abstract:
본 발명은 상대적으로 결함이 적은 n형 기판을 이용하면서, 직렬 저항을 낮출 수 있는 태양전지에 관한 것이다. 본 발명에 따른 태양전지는 n형 기판과, n형 기판 상에 형성되며 n형 반도체와 p형 반도체가 순차적으로 적층되어 pn 접합을 형성하는 pn 터널 다이오드와, pn 터널 다이오드 상에 형성되며 n형 반도체와 p형 반도체가 순차적으로 적층되어 광신호를 전기적 신호로 변환하는 광전 변환셀과, n형 기판의 하부에 형성되는 하부 전극과, 광전 변환셀 상에 형성되는 상부 전극을 구비한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for making stamps with changed pattern and size by using another stamp is provided to manufacture new size and patterns of a stamp by varying a line width of a pattern without complex lithography. CONSTITUTION: A method for making stamps with changed pattern and size by using another stamp is as follows. An inorganic material resin(20) including metal-organic precursor is coated in a substrate(10) for a stamp. A first stamp(30) having patterns(31) is prepared. The inorganic material resin is pressurized with the first stamp. The irradiation of ultraviolet rays at same time with heating is performed at the same time of a pressurized inorganic material resin heating time and an ultraviolet irradiating time. A hardened metal oxide thin film pattern(21) is formed. The first stamp is removed from a metal oxide thin film pattern.
Abstract:
PURPOSE: A solar cell having window layer with oxidation resistance is provided to implement a window with desired thickness by allowing a second window and a cap to have different etch selectivity to prevent the second window from being etched. CONSTITUTION: In a solar cell having window layer with oxidation resistance, a photovoltatic conversion cell(720) is formed on a substrate and converts an optical signal into an electrical signal. A first window layer(731) is formed on the photovoltatic conversion cell and is comprised of a compound semiconductor containing aluminum. A second window layer(732) is formed on the first window and is made of a fire resistance material. The cap layer is formed on the second window layer. The top electrode is formed on the bottom electrode and the cap layer. The second window layer has a different etch selectivity from the cap layer.