公开(公告)号：KR102251256B1

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：KR1020140074886

申请日：2014-06-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이노우에시게히사 ,  나가야마다이스케 ,  마츠키가츠후미 ,  마스즈미다쿠로 ,  요시다유키 ,  아이바라메이토쿠 ,  기요세히로미 ,  우노다카시 ,  마루야마히로타카 ,  고야마가즈야 ,  나가자와다카시

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/683

Abstract: 본발명은액적상의처리액으로기판을처리하는기판액처리장치및 기판액처리방법에있어서, 기판의표면에파티클이부착되는것을억제하여, 기판의처리를양호하게행할수 있도록하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판액처리장치(1)에서, 기판(3)의표면을향해순수를함유하는액적상의제1 처리액을토출하는제1 처리액토출부(12)와, 상기액적상의제1 처리액으로처리한상기기판(3)의표면을향해, 상기기판(3) 표면의제타전위를네거티브로반전시키는제2 처리액을토출하는제2 처리액토출부(13)를갖는것으로하였다. 예컨대상기제1 처리액으로서는, 이산화탄소가첨가된순수가이용되고, 상기제2 처리액으로서는, SC-1액이이용된다.

公开(公告)号：KR101883015B1

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：KR1020130021175

申请日：2013-02-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오츠카다카히사 ,  마루야마히로타카 ,  오가타노부히로 ,  구도가즈유키

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/306

CPC classification number: B08B3/04 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715

Abstract: 본발명은, 산성약액, 알칼리성약액을전환하여공급하는장치에있어서발생하는파티클을저감할수 있는액 처리장치등을제공하는것을목적으로한다. 액처리장치는, 회전하는기판(W)의표면에처리액을전환하여공급함으로써액 처리를행하고, 제1 노즐블록(42)과제1 이동기구를구비하는제1 처리액공급부는, 산성약액, 린스액을전환하여공급하고, 제2 노즐블록(52)과제2 이동기구를구비하는제2 처리액공급부는, 알칼리성약액, 린스액을전환하여공급한다. 그리고, 한쪽측의노즐블록(42)으로부터기판(W)으로약액을공급할때에는다른쪽 측의노즐블록(52)을후퇴위치로후퇴시키고, 한쪽측의노즐블록(42)으로부터기판(W)으로린스액을공급하고있을때에다른쪽 측의노즐블록(52)을처리위치로이동시킨다. 또한, 다른쪽 측의노즐블록(52)으로부터약액을공급할때에는한쪽측의노즐블록(42)을후퇴위치로후퇴시켜둔다.

公开(公告)号：KR101864001B1

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：KR1020160016384

申请日：2016-02-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 다나카사토루 ,  오리이다케히코 ,  마루야마히로타카 ,  미나미데루오미 ,  나카모리미츠노리

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/67051

Abstract: 본발명은휘발성을갖는건조액을이용하여기판을건조시킬때에, 기판표면에워터마크가발생하여미세한파티클이부착되는것을방지하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판을처리액으로액처리한후에휘발성처리액으로건조처리하는기판처리방법및 기판처리장치에있어서, 상기기판에처리액을공급하여처리하는공정과, 상기처리액의액막이형성된상기기판을가열하는공정과, 상기처리액의액막이형성된기판에휘발성처리액을공급하는공정과, 상기기판에의상기휘발성처리액의공급을정지하는공정과, 상기휘발성처리액을제거하여기판을건조하는공정을가지며, 상기기판을가열하는공정은상기휘발성처리액을공급하는공정보다이전에시작되고, 상기기판의표면이상기휘발성처리액에노출되는것보다이전에, 상기기판의표면온도가노점온도보다높아지도록상기기판이가열되는것으로하였다.

公开(公告)号：KR101806191B1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：KR1020110054905

申请日：2011-06-08

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 미나미테루오미 ,  오카무라나오유키 ,  마루야마히로타카 ,  가와부치요스케

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B3/04

CPC classification number: H01L21/67028 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67051

Abstract: 기판의표면에파티클이발생하는것을억제할수 있는기판처리방법을제공한다. 본발명에따른기판처리방법에서는, 먼저기판(W)이약액처리된다. 이어서, 기판(W)을회전시키면서기판(W)으로린스액이공급되어린스처리공정이행해진다. 그후, 기판(W)을회전시키면서기판(W)으로린스액보다휘발성이높은건조액이공급되어건조처리공정이행해진다. 건조처리공정에서, 기판(W)으로건조액을공급하기전에린스액을공급하며, 린스액을공급할때에는, 기판(W)의회전수를저하시켜기판(W)의회전수가소정의회전수까지저하된후, 기판(W)으로린스액을공급하는린스액공급위치를기판(W)의중심부에서주연부를향해이동시키면서기판(W)으로린스액을공급한다.