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公开(公告)号：KR1020130101464A
公开(公告)日：2013-09-13
申请号：KR1020130021175
申请日：2013-02-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/306
CPC classification number: B08B3/04 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/6715
Abstract: PURPOSE: A liquid processing device, a liquid processing method, and a storage medium are provided to prevent the adsorption of vapor or mist by using a first nozzle and a second nozzle. CONSTITUTION: A first processing liquid supply part includes a first nozzle block (42). The first processing solution supply part includes a first transport device. A second processing liquid supply part includes a second nozzle block (52). The second processing liquid supply part includes a second transport device. The second processing liquid supply part converts and supplies an alkaline chemical and a rinsing solution. [Reference numerals] (7) Control unit
Abstract translation: 目的：提供液体处理装置，液体处理方法和存储介质，以通过使用第一喷嘴和第二喷嘴来防止蒸汽或雾气的吸附。 构成：第一处理液体供应部分包括第一喷嘴块（42）。 第一处理溶液供应部分包括第一输送装置。 第二处理液体供应部分包括第二喷嘴块（52）。 第二处理液供给部包括第二输送装置。 第二处理液供给部转换并供给碱性化学品和漂洗溶液。 （附图标记）（7）控制单元
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公开(公告)号：KR1020170103679A
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：KR1020170027088
申请日：2017-03-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 마루야마히로타카
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/67253 , H01L21/68764
Abstract: 처리용기내의습도관리를확실하게실시함으로써, 기판의표면의패턴이도괴하는것을억제하면서건조를실시하는것이가능한액 처리방법등을제공한다. 처리용기(20) 내에배치된기판(W)에대하여액 처리를행한후, 그기판(W)을건조시키는데 있어서, 기판(W)의중심부에처리액이공급되고있는기간중에, 처리용기(20) 내의습도를저하시키는저습도가스를공급하고, 처리용기(20) 내의습도를측정하여얻어진습도측정값이, 미리설정된습도목표값이하가된 후에기판(W)의중심부에공급하는처리액을정지한다.
Abstract translation: 通过在处理容器中可靠地执行湿度控制，能够在可靠地防止基板表面上的图案的同时执行干燥的液体处理方法等。 对处理容器20内的基板W实施液体处理，一边将处理液供给至基板W的中央部一边对基板W进行干燥， 并且，通过测量处理容器20中的湿度而获得的湿度测量值等于或低于预定湿度目标值，以将处理液供应至基板W的中心部分 它停止。
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公开(公告)号：KR1020160022336A
公开(公告)日：2016-02-29
申请号：KR1020160016384
申请日：2016-02-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/67051
Abstract: 본발명은휘발성을갖는건조액을이용하여기판을건조시킬때에, 기판표면에워터마크가발생하여미세한파티클이부착되는것을방지하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판을처리액으로액처리한후에휘발성처리액으로건조처리하는기판처리방법및 기판처리장치에있어서, 상기기판에처리액을공급하여처리하는공정과, 상기처리액의액막이형성된상기기판을가열하는공정과, 상기처리액의액막이형성된기판에휘발성처리액을공급하는공정과, 상기기판에의상기휘발성처리액의공급을정지하는공정과, 상기휘발성처리액을제거하여기판을건조하는공정을가지며, 상기기판을가열하는공정은상기휘발성처리액을공급하는공정보다이전에시작되고, 상기기판의표면이상기휘발성처리액에노출되는것보다이전에, 상기기판의표면온도가노점온도보다높아지도록상기기판이가열되는것으로하였다.
Abstract translation: 本发明是为了防止在使用具有挥发性的干燥液干燥基板时，防止产生水痕而使细颗粒附着于基板的表面。 根据本发明，提供了一种在用处理液处理基板之后用挥发性处理液干燥基板的基板处理方法和基板处理装置。 基板处理方法包括以下处理：通过向其提供处理液来处理基板; 加热形成处理液的液膜的基板; 将挥发性处理液供给到形成处理液的液膜的基板上; 停止向所述基板供应所述挥发性处理液; 并通过除去挥发性处理液来干燥基材。 在提供挥发性处理液的过程之前开始加热基材的过程，并且在基板的表面暴露于挥发性处理液体之前加热基板以使基板的表面温度高于露点温度。
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公开(公告)号：KR101601341B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：KR1020110118816
申请日：2011-11-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/67051
Abstract: 본발명은휘발성을갖는건조액을이용하여기판을건조시킬때에, 기판표면에워터마크가발생하여미세한파티클이부착되는것을방지하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판을처리액으로액처리한후에휘발성처리액으로건조처리하는기판처리방법및 기판처리장치에있어서, 상기기판에처리액을공급하여처리하는공정과, 상기처리액의액막이형성된상기기판을가열하는공정과, 상기처리액의액막이형성된기판에휘발성처리액을공급하는공정과, 상기기판에의상기휘발성처리액의공급을정지하는공정과, 상기휘발성처리액을제거하여기판을건조하는공정을가지며, 상기기판을가열하는공정은상기휘발성처리액을공급하는공정보다이전에시작되고, 상기기판의표면이상기휘발성처리액에노출되는것보다이전에, 상기기판의표면온도가노점온도보다높아지도록상기기판이가열되는것으로하였다.
Abstract translation: 本发明的一个目的是防止当通过使用挥发性干燥液干燥基底以粘附微细颗粒时在基底表面上产生水印。 通过供应处理溶液到基底上，所述处理液的形成的液体膜的基板。根据本发明，在基板至处理液体溶液处理hanhue挥发性衬底处理方法和衬底处理设备，用于处理的步骤的液体干燥处理 向形成有处理液的液膜的基板供给挥发性处理液的工序，停止向基板供给挥发性处理液的工序，通过除去挥发性处理液而使基板干燥的工序 其中，在提供挥发性处理液的步骤之前和在基板表面暴露于挥发性处理液之前，基板的表面温度高于露点温度之前，加热基板的步骤开始， 以便衬底被加热。
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公开(公告)号：KR1020140148330A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020140074886
申请日：2014-06-19
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이노우에시게히사 , 나가야마다이스케 , 마츠키가츠후미 , 마스즈미다쿠로 , 요시다유키 , 아이바라메이토쿠 , 기요세히로미 , 우노다카시 , 마루야마히로타카 , 고야마가즈야 , 나가자와다카시
IPC: H01L21/302 , H01L21/683
CPC classification number: B08B3/02 , H01L21/67051
Abstract: An objective of the present invention is to provide an apparatus and a method of liquid processing a substrate, in which particles are suppressed from attaching to a substrate so that the substrate is satisfactorily processed. The liquid processing apparatus (1) of the present invention includes: a first processing liquid discharge unit (12) to discharge a first processing liquid in a form of liquid droplets, which contains pure water toward the surface of the substrate (13) ; and a second processing liquid discharge unit (13) to discharge a second processing liquid, which inverts a zeta electrical potential of a surface of the substrate (3) to a negative zeta potential, toward the surface of the substrate (3) processed by the first processing liquid in the form of the liquid droplets. For example, a pure water having carbon dioxide added is used as the first processing liquid and an SC-1 liquid is used as the second processing liquid.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种液体处理衬底的装置和方法，其中抑制颗粒附着到衬底上，使得衬底被令人满意地加工。 本发明的液体处理装置（1）包括：第一处理液体排出单元（12），其将含有纯水的液滴形式的第一处理液体朝向基板（13）的表面排出; 以及第二处理液体排出单元（13），用于将基板（3）的表面的ζ电位反转为负ζ电位的第二处理液朝向由所述基板（3）处理的基板（3）的表面 首先以液滴的形式处理液体。 例如，使用添加有二氧化碳的纯水作为第一处理液，使用SC-1液作为第二处理液。
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Patent Agency Ranking6.发明公开기판 처리 방법, 이 기판 처리 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 및 기판 처리 장치 审中-实审基板处理方法，用于执行基板处理方法和基板处理装置的存储中央存储计算机程序
公开(公告)号：KR1020110137728A
公开(公告)日：2011-12-23
申请号：KR1020110054905
申请日：2011-06-08
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/02052 , H01L21/67051 , B08B3/04 , H01L21/02054 , H01L21/67034
Abstract: PURPOSE: A substrate processing method, a storage medium storing computer program for executing substrate processing method and a substrate processing apparatus are provided to suppress particle in the surface of a wafer by substituting deionized water with an IPA solution rapidly. CONSTITUTION: In a substrate processing method, a storage medium storing computer program for executing substrate processing method and a substrate processing apparatus, a substrate holding part(20) preserves a substrate(W) performing rinsing. A rotation driving(25) rotates the substrate holding part. A liquid medicine supply apparatus(40) supplies the liquid medicine to the substrate. A rinse supply apparatus(50) supplies a rinse solution to the substrate. A dry solution supply apparatus(60) supplies a dry solution to the substrate.
Abstract translation: 目的：提供基板处理方法，存储用于执行基板处理方法的计算机程序的存储介质和基板处理装置，以通过用IPA溶液快速取代去离子水来抑制晶片表面中的颗粒。 构成：在基板处理方法中，存储用于执行基板处理方法的计算机程序的存储介质和基板处理装置，基板保持部（20）保持执行冲洗的基板（W）。 旋转驱动（25）使基板保持部旋转。 药液供给装置（40）将药液供给到基材。 冲洗供给装置（50）将冲洗溶液供给到基板。 干溶液供给装置（60）将干溶液供给到基板。
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公开(公告)号：KR1020150131968A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：KR1020150063007
申请日：2015-05-06
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67017 , B08B9/032 , H01L21/67023
Abstract: 본발명은기판액 처리장치의회수라인을효율적으로세정하는것을과제로한다. 기판액 처리장치는, 기판을처리액으로처리하는적어도하나의처리부와, 상기처리액을저류하는저류탱크와, 상기저류탱크내로부터상기처리액을취출하고, 상기저류탱크로복귀시키는순환라인과, 상기순환라인으로부터분기되어, 상기처리부에상기처리액을공급하는분기공급라인과, 상기처리부에서상기기판에공급된후의처리액을상기저류탱크로복귀시키는회수라인과, 상기순환라인과상기회수라인을접속하는분배라인과, 상기분배라인에설치되고, 상기회수라인의세정시에개방되는개폐밸브를구비하고있다. 순환라인에세정액을순환시키고있을때에, 순환라인을흐르는세정액의일부를분배라인으로부터회수라인에도입하여회수라인을세정한다.
Abstract translation: 本发明是为了有效地清洗基板液体处理装置的收集线。 基板液体处理装置包括：至少一个处理部件，用处理液处理基板; 存储处理液的储存罐; 循环管线，从储罐中提取处理液体，并将处理液体返回到储罐; 从所述循环管线分支以将处理液体供给到所述处理部件的分支供给管线; 将从所述处理部供给到所述基板的处理液返回到所述储存罐的收集线; 将循环线连接到收集线的分配线; 以及安装在配送线路上的打开/关闭阀，并且当收集线被清洁时打开。 当清洗液体在循环管线中循环时，清洁液体的一部分从分配管线引导到收集管线，以清洁收集管线。
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公开(公告)号：KR101464387B1
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020090101783
申请日：2009-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: 본 발명은 기판을 세정 처리한 후 IPA 등의 건조용 용제를 이용하여 건조한 경우에, 작업 처리량을 저하시키지 않고 약액을 회수할 수 있는 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼(W)를 회전시키면서, 웨이퍼(W)에 약액 세정을 실시하고, 린스 처리를 실시하며, 그 후 IPA에 의한 건조 처리를 실시하는 세정액 공급 기구(1)는, 배액 컵(6) 및 배액 배관(31)을 세정하기 위한 세정액을, 웨이퍼(W)에 공급하지 않으면서, 배액 컵(6)에 공급하는 세정액 공급 기구(39)를 구비하고, 세정액 공급 기구(1)의 각 구성부를 제어하는 제어부(40)를 더 구비하며, 이 제어부(40)는, 웨이퍼(W)의 세정 처리, 그 후의 린스 처리를 실시하게 한 후, IPA에 의한 건조 처리를 행하게 하는 때에, 건조 처리가 실시되고 있는 타이밍에 세정액을 배액 컵(6)에 공급하도록 제어한다.-
公开(公告)号：KR1020120073089A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020110118816
申请日：2011-11-15
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/67051
Abstract: PURPOSE: A method and apparatus for processing a substrate are provided to prevent fine particles from being attached due to a watermark on the surface of a substrate by heating the substrate at higher temperatures than a dew point temperature. CONSTITUTION: A substrate inputting and outputting stand(4) is formed in a front end of a substrate processing apparatus(1). A carrier(3) horizontally receives a plurality of substrates(2). A substrate transferring chamber(5) is formed in the rear of the substrate inputting and outputting stand and transfers the substrate and receives a substrate transferring device(8) and a substrate transfer stand(9). A substrate processing chamber(6) cleans or dries the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种用于处理基板的方法和装置，以通过在比露点温度更高的温度下加热基板来防止由于水印而在基板的表面上附着细颗粒。 构成：在基板处理装置（1）的前端形成基板输入输出台（4）。 水平地承载多个基板（2）的载体（3）。 在基板输入输出支架的后部形成有基板搬送室（5），并传送基板并接收基板搬送装置（8）和基板搬运支架（9）。 基板处理室（6）清洗或干燥基板。
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公开(公告)号：KR1020100050400A
公开(公告)日：2010-05-13
申请号：KR1020090101783
申请日：2009-10-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: PURPOSE: A cleaning apparatus, a cleaning method and a storage medium are provided to prevent a drying solvent from being mixed with a medicine liquid by cleaning a culture cup and a culture pipe after drying and removing the drying solvent. CONSTITUTION: A holding device pivotally holds a substrate(W). A rotating device rotates the holding device. A medicine liquid supply unit(39) supplies a cleaning chemical to the substrate on the holding device. A rinse supply unit supplies rinse solution to the substrate on the holding device. A drying solvent supply unit supplies the drying solvent to the substrate on the holding device. A culture cup(6) is prepared for accepting the culture fluid of the distributed processing liquid from the substrate outside a rotation plate(11).
Abstract translation: 目的：提供清洁装置，清洁方法和存储介质，以在干燥和除去干燥溶剂之后通过清洗培养杯和培养管来防止干燥溶剂与药液混合。 构成：保持装置枢转地保持基板（W）。 旋转装置旋转保持装置。 药液供给单元（39）向保持装置的基板供给清洗剂。 冲洗供应单元向保持装置上的基板供应冲洗溶液。 干燥溶剂供给单元将干燥溶剂供给到保持装置上的基板。 制备文化杯（6），用于从旋转板（11）外的基板接受分散处理液的培养液。
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