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公开(公告)号:KR1020120071310A
公开(公告)日:2012-07-02
申请号:KR1020110104043
申请日:2011-10-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051 , H01L21/02052 , H01L21/02046
Abstract: PURPOSE: A liquid processing method, a liquid processing apparatus, and a recording medium are provided to prevent a convex part from being collapsed by preventing a part on which a rinse liquid is dried and a part on which rinse liquid is wet from being mixed on a surface of a processed substrate. CONSTITUTION: A processed substrate(W) is supported by a supporting part of a substrate supporting device(50). A chemical solution supply device(20) supplies a chemical solution to the processed substrate supported by the substrate supporting device. The chemical solution supply device includes a chemical solution supply part(21), a chemical solution supply tube(22), and a chemical solution nozzle(23). The chemical solution nozzle discharges the chemical solution from the chemical solution supply tube to the processed substrate. A rinse liquid supply device(25) supplies a rinse liquid to the processed substrate. A substitution accelerating liquid supply device(30) supplies a substitution accelerating liquid to the processed substrate.
Abstract translation: 目的:提供液体处理方法,液体处理装置和记录介质,以防止将冲洗液干燥的部分和漂洗液体的湿部分混合在一起而使其折叠 处理基板的表面。 构成:经处理的基板(W)由基板支撑装置(50)的支撑部支撑。 化学溶液供给装置(20)向由所述基板支撑装置支撑的被处理基板供给化学溶液。 化学溶液供给装置包括化学溶液供给部(21),化学溶液供给管(22)和化学溶液喷嘴(23)。 化学溶液喷嘴将化学溶液从化学溶液供应管排出到处理过的基板。 冲洗液体供应装置(25)将冲洗液体提供给经处理的基板。 置换加速液体供给装置(30)向加工后的基板供给替代加速液。
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公开(公告)号:KR1020090052826A
公开(公告)日:2009-05-26
申请号:KR1020080116300
申请日:2008-11-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor: 오리이다케히코
IPC: H01L21/306
CPC classification number: H01L21/02087 , B08B1/04 , H01L21/0209 , H01L21/67046
Abstract: 본 발명의 세정 장치는 피처리 기판(W)의 주연부를 세정한다. 세정 장치는, 피처리 기판(W) 표면(Wa)의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제1 세정부(11)와, 피처리 기판(W) 이면(Wb)의 주연부에 접촉하고 이 피처리 기판(W)의 면내 방향으로 회전 구동되는 제2 세정부(21)를 구비하고 있다. 제2 세정부(21)로부터 피처리 기판(W)의 이면(Wb)에 가해지는 마찰력은, 제1 세정부(11)로부터 피처리 기판(W)의 표면(Wa)에 가해지는 마찰력보다 크게 되어 있다.
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公开(公告)号:KR1020070040297A
公开(公告)日:2007-04-16
申请号:KR1020060093331
申请日:2006-09-26
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: G03F7/42 , G03F7/423 , G03F7/422 , G03F7/70491 , G03F7/70808 , H01L21/67017 , H01L21/67028
Abstract: 본 발명은 표면에 난박리성의 경화층을 갖는 레지스트막을, 기판에 손상을 주지 않고서, 기판으로부터 효과적으로 제거할 수 있는 레지스트막의 제거 방법을 제공하는 것이다.
이를 위하여, 기판(60) 상에 형성되고 표면에 경화층(63a)을 갖는 레지스트막(63)의 제거 방법을, 레지스트막(63)의 표면에 보호막(64)을 피복하는 공정과, 보호막(64)으로 피복된 레지스트막(63)에 포핑을 발생시키는 공정과, 포핑이 발생한 레지스트막(63')과 보호막(64)을 수용성으로 변성시키는 공정과, 수용성으로 변성된 레지스트막(63") 및 보호막(64')을, 순수에 의한 세정에 의해 기판(60)으로부터 제거하는 공정을 포함한다.-
公开(公告)号:KR100681807B1
公开(公告)日:2007-02-15
申请号:KR1020057012886
申请日:2004-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: C01B13/11 , C01B13/10 , H01L21/302 , B01D47/05
CPC classification number: H01L21/68721 , B01D53/002 , B01D2257/106 , C01B13/10 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 방전식 오존 발생기에 의해 생성된 O
3 가스에 수증기가 혼합된다. 혼합 유체는 냉각 수단에 의해 냉각되며, 이것에 의해 O
3 가스에 함유되어 있던 금속 및 질소 산화물 등의 불순물이 응축수 속에 융해된다. 계속해서, 기액 분리기에 의해 O
3 가스가 응축수로부터 분리된다. O
3 가스에 수증기가 재차 혼합된다. 혼합 유체는 금속 흡착재로서, 다수의 실리콘 칩을 수용한 용기로 이루어지는 금속 칩을 통과함으로써, 잔존 금속이 제거된다.-
公开(公告)号:KR1020060024331A
公开(公告)日:2006-03-16
申请号:KR1020057012886
申请日:2004-12-16
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: C01B13/11 , C01B13/10 , H01L21/302 , B01D47/05
CPC classification number: H01L21/68721 , B01D53/002 , B01D2257/106 , C01B13/10 , H01L21/6715 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: Water vapor is mixed into an O3 gas generated by a discharge ozone generator. The mixed fluid is cooled by a cooling means, whereby impurities such as metals and nitrogen oxides contained in the O3 gas are dissolved into condensed water. Following that, the O3 gas is separated from the condensed water using a gas-liquid separator. Then, water vapor is mixed into the O 3 gas again. The resulting mixed fluid is passed through a metal trap composed of a container holding many silicon chips as a metal adsorbing material, whereby remaining metals are removed.
Abstract translation: 将水蒸汽混入由排放臭氧发生器产生的O 3气体中。 混合流体通过冷却装置冷却,由此O 3气体中所含的金属和氮氧化物等杂质溶解在冷凝水中。 之后,使用气液分离器将O 3气体与冷凝水分离。 然后再将水蒸气混入O 3气体中。 将所得混合流体通过由容纳许多硅芯片的容器组成的金属捕集器作为金属吸附材料,由此除去剩余的金属。
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公开(公告)号:KR102251259B1
公开(公告)日:2021-05-11
申请号:KR1020150033589
申请日:2015-03-11
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Abstract: 웨이퍼(W) 상의액체를확실하게제거할수 있고, 또한운전비용의저감을도모한다. 분리재생장치(30)는불소함유유기용제에용해되지않으며비중이가벼운액체와, 제1 비점을갖는제1 불소함유유기용제와, 제1 비점보다높은제2 비점을갖는제2 불소함유유기용제를갖는혼합액체를생성하는혼합배액탱크(31)(혼합액생성부)와, 혼합액중 제1 불소함유유기용제와제2 불소함유유기용제를제1 비점과제2 비점사이의온도로가열하여기체형의제1 불소함유유기용제와액체형의제2 불소함유유기용제로분리하는증류탱크(34)와, 증류탱크(34)로부터의제1 불소함유유기용제를액화하여저류하는제1 탱크(35)와, 증류탱크(34)로부터의제2 불소함유유기용제를저류하는제2 탱크(36)를구비하고있다. 제1 탱크(35) 및제2 탱크(36)에, 잉여압을혼합배액탱크(31)측으로유도하는잉여압복귀라인(51, 53, 55)이마련되어있다.
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公开(公告)号:KR102159840B1
公开(公告)日:2020-09-24
申请号:KR1020140023586
申请日:2014-02-27
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
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公开(公告)号:KR102118779B1
公开(公告)日:2020-06-04
申请号:KR1020170170241
申请日:2017-12-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/3065 , H01L21/3213
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公开(公告)号:KR1020160095657A
公开(公告)日:2016-08-11
申请号:KR1020160098118
申请日:2016-08-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/02046 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L2021/60187
Abstract: 본발명은고압유체와접촉시켜기판에부착된액체를제거하는처리를실시하는과정에서, 기판에파티클이부착되기어려운기판처리장치등을제공하는것을목적으로한다. 본발명의기판처리장치에서는, 기판(W) 표면의건조방지용액체를제거하는처리가행해지는처리용기(31) 안에고압유체를공급할때, 유체공급로(351)에설치된차단부를개방하고, 유량조정부(354)에의해유량을조정한상태로개폐밸브(352)를개방하여처리용기(31)에고압유체를도입하고[또는원료유체를처리용기(31) 안에서고압유체로변화시켜], 기판(W) 표면으로부터건조방지용액체를제거하는단계와, 이어서상기차단부를차단상태로하는한편, 개폐밸브(352)와감압밸브(342)를개방하고, 처리용기(31)에접속된배출로(341)를통해유체공급로(351)와처리용기(31)를함께감압하는단계와, 그후 상기기판(W)을그 처리용기(31)로부터반출하는단계를실행하도록제어신호를출력한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种基板处理装置,其中在通过与高压流体接触进行除去附着在基板上的液体的过程中,颗粒不容易附着于基板。 根据本发明的基板处理装置输出控制信号,以执行以下步骤:当将高压流体供应到处理容器(31)中时,打开步骤,在该处理容器(31)中除去表面上的防干燥液体的过程 执行基板(W),在由流量调节单元(354)调节流量的状态下安装在流体供给路径(351)中的切断部分,打开开闭阀(352) 将高压流体引入加工容器(31)[或将原料流体变更为加工容器(31)中的高压流体],从基板表面除去干燥防止液 ); 使切断装置成为切断状态,打开开闭阀352和减压值342的工序,降低流体供给路351和处理容器351的压力。 (31)通过连接到处理容器(351)的排出路径(341)连接在一起; 以及从处理容器(31)导出基板(W)的工序。
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公开(公告)号:KR1020160022336A
公开(公告)日:2016-02-29
申请号:KR1020160016384
申请日:2016-02-12
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/67028 , H01L21/67051
Abstract: 본발명은휘발성을갖는건조액을이용하여기판을건조시킬때에, 기판표면에워터마크가발생하여미세한파티클이부착되는것을방지하는것을목적으로한다. 본발명에서는, 기판을처리액으로액처리한후에휘발성처리액으로건조처리하는기판처리방법및 기판처리장치에있어서, 상기기판에처리액을공급하여처리하는공정과, 상기처리액의액막이형성된상기기판을가열하는공정과, 상기처리액의액막이형성된기판에휘발성처리액을공급하는공정과, 상기기판에의상기휘발성처리액의공급을정지하는공정과, 상기휘발성처리액을제거하여기판을건조하는공정을가지며, 상기기판을가열하는공정은상기휘발성처리액을공급하는공정보다이전에시작되고, 상기기판의표면이상기휘발성처리액에노출되는것보다이전에, 상기기판의표면온도가노점온도보다높아지도록상기기판이가열되는것으로하였다.
Abstract translation: 本发明是为了防止在使用具有挥发性的干燥液干燥基板时,防止产生水痕而使细颗粒附着于基板的表面。 根据本发明,提供了一种在用处理液处理基板之后用挥发性处理液干燥基板的基板处理方法和基板处理装置。 基板处理方法包括以下处理:通过向其提供处理液来处理基板; 加热形成处理液的液膜的基板; 将挥发性处理液供给到形成处理液的液膜的基板上; 停止向所述基板供应所述挥发性处理液; 并通过除去挥发性处理液来干燥基材。 在提供挥发性处理液的过程之前开始加热基材的过程,并且在基板的表面暴露于挥发性处理液体之前加热基板以使基板的表面温度高于露点温度。
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