Abstract:
본 발명은 전자장치에서 메모리를 제어하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 본 발명은 커널이os 프레임웍으로부터 프로그램 정보에 따른 중요도 및 메모리 사용량을 수신하는 과정과, 상기 커널이 상기 os 프레임웍으로부터 메모리 요청신호를 수신하는 과정과, 상기 커널이 상기 os 프레임웍으로부터 수신한 메모리 요청 신호에 대응하는 적어도 하나 이상의 프로그램을 실행 종료하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 메모리를 제어하여 효율성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
외부 병합 정렬 방법(400)은 소스 데이터가 입력되는 단계(410), 컴퓨터 장치가 소스 데이터를 메모리 크기 단위로 나누어 각각 내부 정렬하고, 정렬된 런을 저장 장치(120)에 저장하는 단계(420), 저장 장치(120)가 복수의 런을 대상으로 병합 정렬을 수행하고, 정렬되는 데이터를 버퍼에 저장하는 단계(430), 저장 장치(120)가 버퍼에 있는 데이터를 컴퓨터 장치에 전달하는 단계(440) 및 컴퓨터 장치가 정렬된 데이터를 이용하는 단계(450)를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: An indexing method of a flash memory is provided to store a leaf node of a micro tree and index nodes related to the leaf node on one page of the flash memory and correct, insert, or delete the leaf/index nodes. CONSTITUTION: A tree structure comprises a leaf node and an index node. A correction command for the leaf node is received. An entry in the leaf node and an entry in the index node for designating the leaf node are stored in the same page. The maximum numbers of entries stored in the leaf node and entries stored in the index node are changed based on the number of entries in the leaf node stored in the page and the number of entries in the index node.
Abstract:
본 발명은 열안정성이 우수하며 높은 저항값을 가지는 세라믹-금속 나노복합체를 이용한 박막 내장형 저항체 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 박막 내장형 저항체는 세라믹-금속 나노복합체를 이용하여 제조됨으로써 산화 구조로 인해 산화의 영향을 적게 받아 우수한 열안정성을 나타낼 뿐만 높은 저항값을 나타내어 회로의 집적도를 높인 저항 내장형 인쇄회로기판 등에 사용될 수 있다. 박막 내장형 저항체, 산화실리콘, 백금, 열안정성, 고저항
Abstract:
PURPOSE: A thin film embedded resistor prepared using a ceramic-metal nano-composite is provided to increase the integration of a circuit, thereby allowing a user to implement a fine pitch member. CONSTITUTION: An oxidation silicon - platinum nano-composite is deposited on a substrate to distribute platinum particle inside a matrix. The oxidation silicon - platinum nano-composite has an atomic ratio of 67:33 or 42:58 of oxidation silicon and platinum, respectively. The size of the platinum particles distributed within the oxidation silicon matrix is 3-5 nm. The thin film embedded register has 3K at a TCR of 100 ppm.
Abstract:
본 발명은 반도체 패키징에 이용되는 마이크로 솔더볼 제조방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이할 뿐만 아니라 균일한 사이즈의 솔더볼을 제조할 수 있는 솔더볼 제조방법에 관한 것이다. 이에, 본 발명의 솔더볼 제조방법은, 솔더 및 상기 솔더와의 젖음성이 낮은 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 위에 마스크층을 형성하는 마스크층 형성단계; 상기 마스크층을 패터닝하여 홈을 형성하는 단계; 상기 마스크층의 홈에 솔더를 도금하는 솔더 도금단계; 상기 마스크층을 제거하는 마스크층 제거 단계; 상기 솔더를 가열함으로써 솔더볼을 형성하는 단계; 및 상기 솔더볼을 기판에서 분리시키는 솔더볼 분리단계를 포함하여 이루어진다. 반도체패키징, 솔더볼, 젖음성, Sn-Ag
Abstract:
본 발명은 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법의 용이성을 확보하고 단순화된 공정을 제공하기 위함이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드용 니들을 제조하는 방법은, 표면 처리된 금속 기판을 준비하는 단계; 상기 기판 상에 포토레지스트를 패터닝하는 단계; 전해 도금(electroplating)을 이용하여 상기 포토레지스트가 패터닝되지 아니한 부분에 금속 도금층을 형성하는 단계; 상기 금속 도금층을 형성한 이후 포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 포토레지스트를 제거한 이후 상기 기판 및 상기 금속 도금층 위에 감광성 필름을 코팅하는 단계; 상기 감광성 필름 위에 테이프를 입히는 단계; 및 상기 기판을 떼어내는 단계를 포함한다.