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公开(公告)号：KR100306133B1
公开(公告)日：2001-11-01
申请号：KR1019990032856
申请日：1999-08-11
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/48
Abstract: 본발명은개선된구조의멀티플라인그리드를갖는멀티플라인그리드어레이패키지를개시한다. 본발명은멀티플라인그리드는패키지몸체와같은크기로형성되며, 입출력노드와일대일대응하는위치에구멍이형성되며, 구멍에도전물질이충진및 도포되어단위리드를형성하여입출력노드에솔더링되는것을특징으로한다. 본발명에따르면, 일체형멀티플라인그리드를이용해입출력노드가배열된패키지몸체위에솔더링함으로써공정을단순화할수 있으며, 멀티플라인그리드의탑재정확도및 편평도를향상시켜열적특성및 전기적특성을향상시킬수 있는효과를얻을수 있다.
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公开(公告)号：KR1020000059649A
公开(公告)日：2000-10-05
申请号：KR1019990007417
申请日：1999-03-06
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01F17/00
Abstract: PURPOSE: A laminated transformer for high frequency is provided to ensure high impedance variation rate even in using inductor with a low capacity by using a capacitor. CONSTITUTION: A transformer is comprised of a first inductor(L1), a first capacitor(C1), a second inductor(L2) and a second capacitor(C). The first inductor(L1) has a ceramic sheet(300) which is provided with a ground terminal pattern(301) and a coil pattern(302). The first capacitor(C) has two ceramic sheets(330,340) which are provided with capacitor patterns(331,341), respectively. The second inductor(L2) has a ceramic sheet(350) which is provided with a first input terminal pattern(351) and a coil pattern(352). The second capacitor(C2) has two ceramic sheets(380,390) which are provided with capacitor patterns(381,391). Each sheet has via-holes filled with paste so that the coil patterns and capacity patterns are electrically connected via the conductive paste.
Abstract translation: 目的：提供高频用层压变压器，即使在使用电容器的情况下使用低容量的电感器也能确保高阻抗变化率。 构成：变压器包括第一电感器（L1），第一电容器（C1），第二电感器（L2）和第二电容器（C）。 第一电感器（L1）具有设置有接地端子图案（301）和线圈图案（302）的陶瓷片（300）。 第一电容器（C）具有分别具有电容器图案（331,341）的两个陶瓷片（330,340）。 第二电感器（L2）具有设置有第一输入端子图案（351）和线圈图案（352）的陶瓷片（350）。 第二电容器（C2）具有设置有电容器图案（381,391）的两个陶瓷片（380,390）。 每个片材具有填充有膏体的通孔，使得线圈图案和容量图案经由导电膏电连接。
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公开(公告)号：KR101062147B1
公开(公告)日：2011-09-05
申请号：KR1020090047232
申请日：2009-05-29
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PCB를 사용하여, 2.4GHz의 ISM 대역에서 사용되는 W-LAN 모듈의 RF 프론트-엔드(Front-end)인, PAM(Power Amplifier Module) IC, PAM의 특성을 향상시키기 위한 매칭 단(Matching Stage), 수신용 대역 통과 필터(Rx BPF), 발신용 저역 통과 필터(Tx LPF), 및 스위치 IC(또는 DPDT 스위치)를 하나의 모듈로 구현하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈 및 그 제조 방법이 각각 개시되어 있다. 모듈은 PAM(Power Amplifier Module) IC, 수신용 대역 통과 필터(Rx BPF), 발신용 저역 통과 필터{Tx LPF), 및 스위치 IC를 포함하는 PCB를 사용한 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에 있어서, 상기 스위치 IC, 상기 PAM IC, 및 상기 수신용 대역 필터는 상기 PCB 기판 상의 일 측에 위치하고 그 내부에 부품으로서 임베딩되며, 상기 발신용 저역 필터가 상기 스위치 IC와 상기 PAM IC가 위치한 옆 면에 분포 소자로서 상기 PCB 기판 내에 임베딩되는 것을 특징으로 한다.
무선 LAN, 프론트 엔드 모듈, PCB, 비아 홀-
公开(公告)号：KR101060978B1
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020090078568
申请日：2009-08-25
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 본 발명의 능동 및/또는 수동 소자 내장형 기판 제조 방법은 하나 이상의 소자를 내장하는 기판을 제조하는 방법에 관한 것으로서, a) 하부 동박 상에 반경화 상태의 폴리머 층을 형성하는 단계; b) 상기 폴리머 층 상에 캐비티(Cavity)가 형성된 폴리머 코어를 형성시키는 단계; c) 상기 하나 이상의 소자가 장착되는 경우, 상기 하나 이상의 소자의 입출력 단자들이 위치하는 상기 폴리머 층들의 부분들을 제거하는 단계; d) 소자 본딩 툴을 사용하여 상기 하나 이상의 소자를 상기 캐비티 내에 장착하는 단계, 여기서 상기 소자 본딩 툴의 소자를 잡는 상부 툴의 온도는 상기 폴리머의 경화 온도이고, 하부 툴의 온도는 상기 폴리머의 점도가 가장 낮은 경우의 온도(t
L )이며; e) 상기 반경화 상태의 폴리머 층을 경화시키는 단계; f) 상기 하나 이상의 소자들 사이에, 반경화 상태의 폴리머를 충진하고, 그 상부에 상부 동박을 형성하는 단계; g) 단계 f)에 의한 기판을 라미네이트한 후, 상기 상부 동박 및 상기 하부 동박을 제거하는 단계; 및 h) 단계 g)에 동박이 제거된 기판에 비아를 포함하는 회로 패턴을 형성하여 기판을 완성하는 단계를 포함한다.
폴리머, 동박, 라미네이트, 기판, 소자Abstract translation: 目的：提供一种内置有源/无源器件的衬底制造方法，以便即使在器件之间的间隙太窄时也允许容易的聚合物填充来除去额外的树脂填充过程。 构成：主动/被动元件内置衬底制造方法在底部铜膜上形成半硬化状态的聚合物层（102）。 聚合物芯（103）沉积在聚合物层上。 聚合物芯具有其中主动/被动装置（105,107）安装在其中的空腔。
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公开(公告)号：KR101039697B1
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：KR1020080134576
申请日：2008-12-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에서는, 인쇄회로기판상에 실장 되는 안테나의 일부 패턴과 그라운드 푸를 레인 간에 인위적인 갭(Gap) 간격이 형성되고, 이 갭 간격에 의해 인위적인 커패시턴스가 생성된다. 생성된 커패시턴스를 통해 안테나의 물리적 길이를 줄일 수 있는 안테나의 설계가 가능해진다.
PIFA, 평판형 역에프 안테나, 안테나-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100076500A
公开(公告)日：2010-07-06
申请号：KR1020080134576
申请日：2008-12-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2283 , H01Q1/24 , H01Q9/0414 , H01Q9/0421
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and an embedding antenna device having the same are provided to minimize the physical length of an antenna using the parasitic capacitance. CONSTITUTION: A first area and a second part surrounding the first area are defined on an insulating layer. An antenna pattern(AP) is formed in the first area of the insulating layer. A ground plane(GP1) is formed in the second part of the insulating layer. The antenna pattern comprises a first pattern(P1) receiving RF signals by extending in a fixed direction. The antenna pattern comprises a second pattern(P2) expanded in the direction perpendicular to the extending direction of the first pattern from one end of the first pattern. The second pattern constitutes an antenna length with the first pattern. The end tip of the second pattern is separated from the ground plane in a fixed distance in order to create the capacitance.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板和具有该印刷电路板的嵌入天线装置，以使使用该寄生电容的天线的物理长度最小化。 构成：围绕第一区域的第一区域和第二部分被限定在绝缘层上。 天线图案（AP）形成在绝缘层的第一区域中。 在绝缘层的第二部分中形成接地层（GP1）。 天线图案包括通过沿固定方向延伸来接收RF信号的第一图案（P1）。 天线图案包括从第一图案的一端在垂直于第一图案的延伸方向的方向上扩展的第二图案（P2）。 第二图案构成具有第一图案的天线长度。 第二图案的末端与固定距离的接地平面分离，以产生电容。
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公开(公告)号：KR1020090124688A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020080051039
申请日：2008-05-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: PURPOSE: A via paste is provided to minimize the contraction by being hardened at the temperature lower then a sintering process, and to prepare a non-sintering ceramic hybrid substrate with excellent conductivity even when a polymer binder is present. CONSTITUTION: A via paste for a non-sintering ceramic hybrid substrate comprises conductive powder, thermosetting resin, thermal hardener and solvent. The conductive powder comprises fine conductive powder 40~90 weight% and ultrafine conductive powder 10~60 weight% with an average particle diameter of 0.3~10 micron smaller than the ultrafine conductive powder.
Abstract translation: 目的：提供通孔糊，以便在低于烧结过程的温度下硬化以使收缩最小化，并且即使在存在聚合物粘合剂时也制备具有优异导电性的非烧结陶瓷混合基材。 构成：用于非烧结陶瓷混合基板的通孔膏包括导电粉末，热固性树脂，热硬化剂和溶剂。 导电粉末包含40〜90重量％的细导电粉末和10〜60重量％的超细导电粉末，其平均粒径比超细导电粉末小0.3〜10微米。
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公开(公告)号：KR1020090124316A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020080050449
申请日：2008-05-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/44
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/401 , H04B1/48
Abstract: PURPOSE: A triple band frontend apparatus and a constitution equipped with a WIMAX triplexer are provided to transmit and receive the signal on special band and attenuate the high frequency noise in signal transmission. CONSTITUTION: A receiving triplexer(10) includes a WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access) triplexer and separates the receiving signal by special frequency band to a WiMAX transceiver. A transmitting triplexer(30) includes the WiMAX triplexer and transmits the transmission signal to an antenna. A switch(40) converts a mode according to the receiving signal and the transmitting signal. The reception triplexer comprises the first matching unit and a plurality of BPF(Band Pass Filter).
Abstract translation: 目的：提供三频带前端装置和配备有WIMAX三工器的结构，以在特殊频带上发送和接收信号，并在信号传输中衰减高频噪声。 构成：接收三路复用器（10）包括WiMAX（全球微波接入互操作性）三路复用器，并将接收信号由专用频带分离到WiMAX收发器。 发射三工器（30）包括WiMAX三路复用器，并将发送信号发送到天线。 开关（40）根据接收信号和发送信号转换模式。 接收三工器包括第一匹配单元和多个BPF（带通滤波器）。
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公开(公告)号：KR1020090124064A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020080050061
申请日：2008-05-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A substrate with active device chip embedded therein and fabricating method thereof are provided to prevent the damage of chip in the polymer laminate process. CONSTITUTION: The second copper layer(120) is formed at the upper part of the polymer film(100). The first copper layer(110) is formed at the lower part of the polymeric film. A part of the polymer thin layer and the first copper layer is eliminated to form the cavity. The both sides of the first copper layer and the second copper layer are eliminated to expose the polymer film. The active device chip(200) is bonded in the second copper layer exposing inside cavity. Polymer is laminated while protecting the active device chips, and the first copper layer and the second copper layer. The third copper layer(170) is formed at the upper part of the laminated polymer(150).
Abstract translation: 目的：提供一种嵌有有源器件芯片的衬底及其制造方法，以防止聚合物层压工艺中芯片的损坏。 构成：第二铜层（120）形成在聚合物膜（100）的上部。 第一铜层（110）形成在聚合物膜的下部。 聚合物薄层和第一铜层的一部分被消除以形成空腔。 消除第一铜层和第二铜层的两面以露出聚合物膜。 有源器件芯片（200）接合在暴露在腔内的第二铜层中。 聚合物层压，同时保护有源器件芯片，以及第一铜层和第二铜层。 第三铜层（170）形成在层压聚合物（150）的上部。
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公开(公告)号：KR1020090098216A
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：KR1020080023454
申请日：2008-03-13
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/18162 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
Abstract: A substrate embedded chip and method of manufacturing the same are provided to reduce the reliability deterioration due to the difference of the coefficient of thermal expansion of chip and metal film. A plurality of penetration holes is formed in the metal film(100) pattern. The chip(200) having input-output terminal(210) is adhered to metal film patterns and is formed in the location corresponding to a plurality of penetration holes. The sealing agent(400) surrounds the chip and is formed at the upper part of the metal film. The pads(511,512,513) are connected to input-output terminals through a plurality of penetration holes. In the sealing agent, a plurality of penetration holes is formed. The sealing agent covers at least a part of heat radiating portion.
Abstract translation: 提供了基板嵌入式芯片及其制造方法，以减少由于芯片和金属膜的热膨胀系数的差异导致的可靠性劣化。 在金属膜（100）图案中形成多个贯通孔。 具有输入输出端子（210）的芯片（200）被粘附到金属膜图案并且形成在与多个穿透孔相对应的位置。 密封剂（400）围绕芯片并形成在金属膜的上部。 焊盘（511,512,513）通过多个贯穿孔连接到输入输出端子。 在密封剂中形成有多个贯通孔。 密封剂覆盖散热部分的至少一部分。
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