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11.发明授权
公开(公告)号：KR100942355B1
公开(公告)日：2010-02-12
申请号：KR1020070123409
申请日：2007-11-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J133/00 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 액상 폴리이소프렌 고무를 포함하는 광경화형 아크릴계 점착 바인더, 광개시제, 열경화제 및 용제로 이루어진 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 액상 폴리이소프렌 고무를 도입함으로써, 우수한 부착력 및 픽업성능을 가지게 되어 다이싱 및 다이 접착용 접착필름 층을 포함하는 다이싱 점착 테이프에 효과적으로 적용할 수 있다.
액상 폴리이소프렌 고무, 열경화제, 광개시제, 점착 테이프, 광경화, 점착조성물.-
公开(公告)号：KR100922684B1
公开(公告)日：2009-10-19
申请号：KR1020070088323
申请日：2007-08-31
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , C09J183/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , Y10T428/1471
Abstract: 본 발명은 고분자 점착수지의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더, 분자쇄에 다이메틸 실록산 구조를 갖는 반응형 아크릴레이트, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층용 광경화 조성물 및 상기의 점착층용 광경화 조성물을 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱테이프는 박막 웨이퍼를 마운팅하여 다이싱 할 때 UV 조사 후 고착 현상이 없어 최대값 박리력이 크지 않고 박막 웨이퍼에서의 픽업성이 우수하다.
반도체, 웨이퍼, 점착 테이프, 아크릴, 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 다이 본딩, 픽업-
公开(公告)号：KR1020140140839A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020130061739
申请日：2013-05-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , C09J7/38 , C09J7/22 , C09J9/00 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/26 , H01L2021/60015 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명은 열전도성 입자를 포함하고, 반도체 소자를 몰딩하는 보호층 및 상기 보호층 상에 형성된 방열 금속층 사이에 위치하여 상기 보호층과 방열 금속층을 접착시키고, 상기 보호층 및 상기 방열 금속층과의 접착력이 각각 3kgf/25mm
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이상인 방열 접착 필름, 이를 포함하는 반도체 장치 및 상기 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.Abstract translation: 本发明涉及一种用于辐射热量的粘合膜，其包括导热颗粒，其位于模制半导体器件的保护层和形成在保护层上的散热金属层之间，以将保护层和散热金属层 ，并且具有对保护层和散热金属层的粘合力分别为3kgf / 25mm ^ 2或更大的粘合剂，包括其的半导体器件及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020140084829A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120154761
申请日：2012-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J133/04 , C09J163/00 , H01L21/02
CPC classification number: C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , H01L21/0201 , H01L21/6836
Abstract: The present invention relates to an adhesive film for semiconductor which has low contents of non-reactive small molecules and high heat resistance, thereby thermal decomposition of compositions at high temperature is inhibited; and has enhanced reliability, thereby being used under high temperature bonding condition. Specifically, the present invention relates to an adhesive film for semiconductor which comprises an acryl binder, an epoxy resin, a phenol resin and poly(phenylene ether), and includes an adhesive layer which has 1% or less of weight reduction rate by thermogravimetric analysis at 300°C; and to a semiconductor device with enhanced reliability using the adhesive film.
Abstract translation: 本发明涉及一种低反应性小分子含量低，耐热性高的半导体用粘合膜，能够抑制高温下的组合物的热分解。 并且具有增强的可靠性，从而在高温接合条件下使用。 具体而言，本发明涉及一种包含丙烯酸粘合剂，环氧树脂，酚醛树脂和聚（苯醚）的半导体用粘合膜，并且包括通过热重分析法具有1重量％以下的重量减少率的粘合剂层 在300℃; 以及使用粘合膜的具有增强的可靠性的半导体器件。
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公开(公告)号：KR101374365B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136071
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 본 발명의 반도체용 접착 조성물은 125℃에서 60분 경화후 압축강도가 100~1500 gf/mm
2 인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다. 상기 반도체용 접착 조성물은 다이 접착 후 와이어 본딩시 최소한의 모듈러스를 확보함으로서, 발포성 보이드를 최소화하고, 다이 접착 후 실시하는 다양한 경화공정 후에도 잔존 경화율을 부여하여 EMC 몰딩시 원활한 보이드 제거를 달성할 수 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101374364B1
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：KR1020100136069
申请日：2010-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J11/02 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 반도체용 접착 조성물은 125℃에서 60분 경화후 압축강도가 100~1500 g이고, 150℃에서 10분 및 150℃에서 30분 경화후 및 175 ℃에서 60초간 몰드후 보이드가 10 % 미만인 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착 조성물은 동종 칩 접착 후 반드시 거쳐야 하는 경화(semi-cure)공정을 단축 및 생략할 수 있는 특성을 지닌다. 상기 반도체용 접착 조성물은 다이 접착 후 와이어 본딩시 최소한의 모듈러스를 확보함으로서, 발포성 보이드를 최소화하고, 다이 접착 후 실시하는 다양한 경화공정 후에도 잔존 경화율을 부여하여 EMC 몰딩시 원활한 보이드 제거를 달성할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020130017614A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：KR1020110080169
申请日：2011-08-11
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J201/00 , C09J7/02 , H01L21/52
CPC classification number: C09J9/00 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L33/00 , C09J163/00 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , C09J7/35 , C09J201/00 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2205/10 , C09J2205/102
Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for semiconductors is provided to reduce and omit a semi-cure process and post mold cure process and to minimize voids after 1 cycle. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductors has two exothermic peaks at 65-350 °C. The first exothermic peak is lower than the second exothermic peak. The curing rate in the first exothermic peak section of the adhesive composition is 70-100% and the curing rate in the second exothermic peak section is 0-20% which are calculated by formula 1: (an exothermic amount at 0 cycle - an exothermic amount at 1 cycle) / the exothermic amount at 0 cycle is 70-100%. The curing rate at the second exothermic peak section is 0-20%. The first exothermic peak occurs 65-185°C and the second exothermic peak occurs 155-350 °C.
Abstract translation: 目的：提供用于半导体的粘合剂组合物，以减少和省略半固化过程和后模固化过程，并在1个循环后最小化空隙。 构成：用于半导体的粘合剂组合物在65-350℃具有两个放热峰。 第一个放热峰低于第二个放热峰。 粘合剂组合物的第一放热峰部分的固化速率为70-100％，第二放热峰部分的固化速率为0-20％，其通过式1计算：（0周期的放热量 - 放热 量为1个周期）/ 0周期的放热量为70-100％。 第二个放热峰段的固化速率为0-20％。 第一个放热峰发生在65-185℃，第二个放热峰发生在155-350℃。
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公开(公告)号：KR100996349B1
公开(公告)日：2010-11-23
申请号：KR1020070078527
申请日：2007-08-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , C09J7/00
Abstract: 본 발명은 페녹시수지; 수산기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제 또는 방향족 아민계 경화제; 잠재성 촉매형 경화제 및 경화촉매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 물질; 실란 커플링제;및 충진제를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착 필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 조립용 접착 필름 조성물은 페녹시 수지를 함유함으로써 웨이퍼와 웨이퍼 혹은 PCB와의 부착력이 우수하고, 인장 모듈러스 향상으로 점착층과의 픽업성을 유리하게 하고, 열가소성 성질로 인하여 다이 어태치 공정시 발생하는 기포를 최소화할 뿐만 아니라 PCB 기판과 같은 거친 표면을 메우는 효과가 우수하기 때문에높은 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착 필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착 필름, 에폭시기 함유형 엘라스토머 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 혹은 아민형 경화제, 이미다졸계 경화촉매, 실란 커플링제.-
公开(公告)号：KR1020090081103A
公开(公告)日：2009-07-28
申请号：KR1020080006993
申请日：2008-01-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J133/08 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , H01L21/48 , H01L21/50
Abstract: A dicing tape for the semiconductor packaging is provided to inhibit the migration of a plasticizer and an additive of a PVC film, thereby improving the pick-up in the semiconductor packing process, room temperature stability and durability. A dicing tape(1) for the semiconductor packaging comprises a base film(5), an adhesive layer(3) and a release film(2), wherein a curing resin layer(4) having a storage modulus of 4.0x10^4 dyne/cm^2 or more is formed between the base film and the adhesive layer. The base film is a poly(vinyl chloride) film. The curing resin layer is formed by curing a curing resin layer composition with UV rays, heat or radioactive rays.
Abstract translation: 提供了用于半导体封装的切割胶带，以抑制增塑剂和PVC膜的添加剂的迁移，从而改善半导体填充过程中的拾取，室温稳定性和耐久性。 用于半导体封装的切割胶带（1）包括基膜（5），粘合剂层（3）和脱模膜（2），其中具有4.0×10 ^ 4达因的储能模量的固化树脂层（4） / cm 2以上形成在基膜和粘合剂层之间。 基膜是聚（氯乙烯）膜。 固化树脂层通过固化具有紫外线，热或放射线的固化树脂层组合物而形成。
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公开(公告)号：KR1020140086221A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120156445
申请日：2012-12-28
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/83191 , C09J7/35 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J163/00 , C09J2201/16 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/26 , H01L2021/60015
Abstract: The present invention relates to an adhesive film for a laser dicing having an elongation percentage below 10% before the hardening of the adhesive film at 0°C. The elongation percentage of the adhesive film at 0°C decreases by 65% at 25°C, and the fracture temperature of the adhesive film ranges from -20 to 0°C. The elongation percentage of the adhesive film is 15-50% when hardened at 100°C for 60 minutes. Moreover, the adhesive film includes a first epoxy resin and a second epoxy resin.
Abstract translation: 本发明涉及一种激光切割用粘合膜，其在0℃下硬化粘合膜之前的伸长率低于10％。 粘合剂膜在0℃下的伸长率在25℃下降低65％，粘合膜的断裂温度在-20℃至0℃。 当在100℃下硬化60分钟时，粘合膜的伸长率为15-50％。 此外，粘合膜包括第一环氧树脂和第二环氧树脂。
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