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    Halbleiterbauelement, Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
    12.
    发明专利
    Halbleiterbauelement, Beleuchtungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements 未知

    公开(公告)号：DE102014106791B4

    公开(公告)日：2023-01-19

    申请号：DE102014106791

    申请日：2014-05-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  SINGER FRANK ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  BOGNER GEORG ,  BRUNNER HERBERT ,  SABATHIL MATTHIAS ,  MALM NORWIN VON

    IPC: H01L25/075 ,  G02F1/1333 ,  H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62

    Abstract: Halbleiterbauelement (1) mit- einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die jeweils eine Halbleiterschichtenfolge (200) mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweisen;- einer Strahlungsaustrittsseite (10), die parallel zu den aktiven Bereichen verläuft;- einer Montageseitenfläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist und schräg oder senkrecht zur Strahlungsaustrittsseite verläuft;- einem Formkörper (4), der stellenweise an die Halbleiterchips angeformt ist und zumindest bereichsweise die Montageseitenfläche bildet, wobei der Formkörper (4) zumindest in einer Längsrichtung jeweils zumindest bereichsweise an die Seitenflächen der Halbleiterchips (2) angrenzt; und- einer Kontaktstruktur (50), die auf dem Formkörper angeordnet ist und zumindest zwei Halbleiterchips der Mehrzahl von Halbleiterchips auf einer Vorderseite (45) des Formkörpers elektrisch leitend miteinander verbindet, wobei die Vorderseite des Formkörpers der Strahlungsaustrittsseite (10) des Halbleiterbauelements zugewandt ist; wobei- die Kontaktstruktur eine erste Kontaktfläche (51) und eine zweite Kontaktfläche (52) für die externe elektrische Kontaktierung des Halbleiterbauelements aufweist und die Kontaktflächen an der Montageseitenfläche zugänglich sind; und- der Formkörper eine der Strahlungsaustrittsseite (10) abgewandte Rückseite (292) der Halbleiterchips jeweils zumindest bereichsweise bedeckt.

    Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips
    13.
    发明专利
    Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips 未知

    公开(公告)号：DE10233050B4

    公开(公告)日：2012-06-14

    申请号：DE10233050

    申请日：2002-07-19

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BOGNER GEORG ,  BRAUNE BERT ,  BRUNNER HERBERT

    IPC: H01L25/075 ,  F21K2/00 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

    Abstract: Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips, wobei mindestens zwei verschiedene Arten von LEDs verwendet werden, und wobei die Strahlung einer ersten LED-Art mittels Konversion durch mindestens einen diese Strahlung absorbierenden Leuchtstoff in längerwelliges Licht umgewandelt wird, und wobei dieses Licht mit der Strahlung einer zweiten LED-Art gemischt wird, und wobei die Strahlung der zweiten LED-Art eine Peakemission im Bereich 470 bis 490 nm aufweist, und wobei diese Strahlung durch den mindestens einen Leuchtstoff (7) hindurchtritt und dabei nur geringfügig absorbiert wird, während die Strahlung der ersten LED-Art eine Peakemission im Bereich von 300 bis 465 nm aufweist und von dem mindestens einen Leuchtstoff zumindest signifikant absorbiert wird.

    19.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102004036157A1

    公开(公告)日：2006-02-16

    申请号：DE102004036157

    申请日：2004-07-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ENGL MORITZ ,  GROETSCH STEFAN ,  KROMOTIS PATRICK ,  BOGNER GEORG

    IPC: H01L33/60

    Abstract: An optoelectronic component emitting electromagnetic radiation, comprising a housing body which has a cavity, the cavity being fashioned trenchlike and in the cavity a plurality of semiconductor chips being arranged in a linear arrangement. Two neighboring semiconductor chips have a distance from one another which is less than or equal to one-and-a-half lateral edge lengths of the semiconductor chips and greater than or equal to 0 μm. In addition, an illumination module comprising such a component is disclosed.

    20.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：DE102004014207A1

    公开(公告)日：2005-10-13

    申请号：DE102004014207

    申请日：2004-03-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： ZEILER MARKUS ,  BRUNNER HERBERT ,  HOEFER THOMAS ,  BOGNER GEORG ,  WINTER MATTHIAS

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01S5/022 ,  H01L33/00

    Abstract: An optoelectronic component (1) is proposed that comprises a housing body (2) and at least one semiconductor chip (8) disposed thereon, said housing body having a base part (13) comprising a connector body (16), on which a connecting conductor material (6, 7) is disposed, and said housing body having a reflector part (14) comprising a reflector body (23), on which a reflector material (9) is disposed, wherein said connector body and said reflector body are preformed separately from each other and said reflector body is disposed on said connector body in the form of a reflector top.

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