公开(公告)号：CN103998233B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201280062122.2

申请日：2012-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN104798449A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380059597.0

申请日：2013-11-15

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明涉及一种具有至少两个印刷电路板部分的角度可调和/或成角度的印刷电路板结构，两个印刷电路板部分相互成角度排列或设置，其中，印刷电路板结构包括至少一个导电元件，该元件至少是大部分嵌入印刷电路板结构中，并在两个接触焊盘之间延伸，并且与所述接触焊盘导电连接，其中，两个接触焊盘分别位于不同的印刷电路板部分，并且前述印刷电路板部分角度可调和/或互成角度，保持接触焊盘和至少一个导电元件之间的连接，同时通过印刷电路板部分间的弯边实现至少一个导电元件的弯曲。为改善印刷电路板部分间的电气和机械连接，本发明提供了一种大致沿弯边延伸而不是垂直于弯边的导电元件，如横截面所示。上述印刷电路板结构的相应生产方法也如此说明。

公开(公告)号：CN104736589A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380054571.7

申请日：2013-10-18

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  小柏尊明

IPC: C08G59/20 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L73/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4246 ,  C08G59/621 ,  C08G77/18 ,  C08G77/52 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2373/00 ,  C08J2383/06 ,  C08J2463/00 ,  C08J2473/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/06 ,  C08L83/14 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷(a)与具有环氧基的环状环氧化合物(b)以前述环状环氧化合物(b)的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷(a)的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN103998233A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062122.2

申请日：2012-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明提供的覆金属层压板，包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层，所述中央层包含树脂组合物的固化物和纤维基材，所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成，所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，所述中央层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同，所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数，分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN106711276B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201611034509.3

申请日：2016-11-08

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： T·狄凯克 ,  M·A·德格拉夫 ,  C·布拉特 ,  S·普罗特 ,  C·A·托夫斯范考特海姆

IPC: H01L31/18 ,  H01L51/00 ,  H01L51/10 ,  H05K3/06 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  C03C2218/33 ,  C23F1/02 ,  C23F4/00 ,  H01G9/055 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/064 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/0275

Abstract: 提供了种制造图案化导体的方法,所述方法包含:提供衬底,所述衬底包含:上面沉积有导电层的基材;提供导电层蚀刻剂;提供纺纱材料,所述纺纱材料包含:载体;以及光敏掩模材料;提供显影剂;形成多个掩模纤维,并将它们沉积到所述导电层上,形成多个沉积的纤维;使所述多个沉积的纤维图案化,以提供处理的纤维部分和未处理的纤维部分;显影所述多个沉积的纤维,其中去除所述处理的纤维部分或所述未处理的纤维部分,留下图案化的纤维阵列;使所述导电层接触所述导电层蚀刻剂,其中去除未被所述图案化的纤维阵列覆盖的所述导电层,在所述衬底上留下图案化的导电网络。

公开(公告)号：CN107849291A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044621.7

申请日：2016-07-29

Applicant: 沙特基础工业全球技术公司

Inventor： 程玉男 ,  Y·郑 ,  H·李 ,  H·唐 ,  C·刘 ,  R·刘

IPC: C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/00 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0041 ,  C08K5/18 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3447 ,  C08K7/06 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2248 ,  C08K2003/2293 ,  C08K2003/2296 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/04 ,  C08L51/04 ,  C08L69/00 ,  C08L69/005 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本公开内容涉及聚合物组合物，其展现LDS性质同时遍及该组合物维持机械性质和深色。

公开(公告)号：CN106604536A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710057438.7

申请日：2017-01-26

Applicant: 上海逻骅投资管理合伙企业(有限合伙)

Inventor： 余若冰

IPC: H05K1/03 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/322 ,  B32B2250/40 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种聚四氟乙烯复合微波介质材料，以所述聚四氟乙烯复合微波介质材料的总质量为基准计，所述聚四氟乙烯复合微波介质材料包括如下组分及质量百分含量：聚四氟乙烯30~60wt%；微波介质陶瓷粉填料35~60wt%；玻璃纤维粉5~15wt%。本发明中采用等静压成型压坯，可以保证物料物性的各向同性，得到在X轴Y轴和Z轴三个方向上都具有低的热膨胀系数的复合微波介质材料。

公开(公告)号：CN105910026A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610334968.7

申请日：2016-05-19

Applicant: 上海铸辉照明科技有限公司 ,  上海笙荣森电子有限公司

Inventor： 陶学勤 ,  魏玉剑 ,  刘七金 ,  谈叶婷

IPC: F21S8/04 ,  F21V23/00 ,  F21V19/00 ,  F21V21/00 ,  H05B33/08 ,  H05K1/03 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21S8/04 ,  F21V19/001 ,  F21V21/00 ,  F21V23/003 ,  H05B33/0803 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及一种内置驱动一体化面板灯，包括金属框架，其特征在于：LED灯带包括印刷有电路的玻纤板层，在玻纤板层上排列有至少一排LED灯珠，由玻纤板层上印刷的电路将LED灯珠电路相连，电源线的一端与玻纤板层上印刷的电路电路相通，另一端与非隔离型LED驱动单元电路相通，非隔离型LED驱动单元固定在金属框架上且位于前面板与后面板之间，非隔离型LED驱动单元与供电电源相连。本发明中的LED驱动电路是内置在面板灯内的，这样在无须安装吊顶也可以安装本发明提供的面板灯，大大扩展了面板灯的应用范围。同时，由于本发明中的LED灯带采用了玻纤板层，也保证了不会有电流漏到金属框架上，保证了面板灯的安全性。

公开(公告)号：CN104744891A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410802273.8

申请日：2014-12-22

Applicant: 台燿科技股份有限公司

Inventor： 廖志伟 ,  陈宪德 ,  余德亮 ,  刘正平

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L23/12 ,  C08L77/00 ,  C08L23/06 ,  C08L97/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/14 ,  C08K7/10 ,  C08K7/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/061 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K2003/2206 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0275

Abstract: 一种半固化片，其借由使一补强材含浸一树脂组合物，并进行干燥而制得，其中，该树脂组合物具有一第一介电常数且包含一热固性树脂成分、一硬化剂及一填料，该补强材具有一第二介电常数，且该第一介电常数与该第二介电常数的比值为0.8至1.05。

公开(公告)号：CN104427751A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410355872.X

申请日：2014-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪珍浩 ,  李根墉 ,  李司镛 ,  金恩实 ,  申常铉 ,  权容一

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0275

Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：核心基板，该核心基板由包括增强材料的绝缘材料；感光性绝缘层，该感光性绝缘层形成在核心基板上；以及电路图案，该电路图案形成在核心基板上，并形成为埋入到感光性绝缘层。