公开(公告)号：CN101365294B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200710075641.3

申请日：2007-08-08

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 候宁 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/308 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。本发明成本低，机械性能好，且方便进行多板互连，能广泛应用于柔性印刷电路板生产领域。

公开(公告)号：CN101069458B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200680001293.9

申请日：2006-07-07

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌 ,  三门幸信 ,  中村武信 ,  青山雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。

公开(公告)号：CN101213890A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 ,  吉川孝义

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

公开(公告)号：CN1964039A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610136514.5

申请日：2006-10-24

Applicant: 塞米克朗电子有限及两合公司

Inventor： C·格布尔 ,  K·奥古斯丁

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一功率半导体模块(10)，其包括一基片(12)，一复合薄膜(14)和至少一个在基片(12)和复合薄膜(14)之间设置的功率半导体元件(16)。该复合薄膜(14)具有一电路结构形成的逻辑电路金属层(26)和一相对厚的电路结构形成功率金属层(28)以及在上述两金属层之间的一薄电绝缘塑料薄膜(24)。复合薄膜(14)设计为带有接触凸起部(30)，此接触凸起部用于至少一个功率半导体元件(16)触点接通。在逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)之间设置镀通孔(32)。塑料薄膜(24)在各个镀通孔(32)的区域内在逻辑电路金属层(26)的自由区域(36)上设计具有空隙(34)。柔性的薄片导线(40)的块(38)延伸通过逻辑电路金属层(26)上的自由区域(36)和通过塑料薄膜(24)中的空隙(34)，并且通过压焊点(44，48)与逻辑电路金属层(26)和功率金属层(28)触点接通。

公开(公告)号：CN1309285C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN02804159.3

申请日：2002-11-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 小川刚

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H04B1/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种高频模块装置，具有包括一无源装置的一高频电路组合单元。许多单元布线层各自由一在其部位上具有一无源装置的绝缘层并由一图案线路构成，铺设在一虚拟基底上，并从虚拟基底释放以形成一安装在一母板(3)上的高频电路组合单元(2)。各个单元布线层的各主表面是经过整平的。无源装置和图案线路，形成在高频电路组合装置每一单元布线层的主表面上，可以以高精度形成以提高高频特性。高频电路组合单元(2)不需要一基础基底，从而实现了尺寸和成本的减小和降低。

公开(公告)号：CN1301045C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 ,  伊藤彰二 ,  中尾知

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/244 ,  H05K3/246 ,  H05K3/247 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。

公开(公告)号：CN1878445A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091707.3

申请日：2006-06-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/036 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H01L2924/00

Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。

公开(公告)号：CN1842254A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510097599.6

申请日：2005-12-30

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 珍田聪 ,  宫本宣明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种双面布线印制电路板的制造方法、双面布线印制电路板及其基础原板，它可以在用于对通孔或盲孔壁面进行导通化处理的电镀处理时，在露出的铜箔面上析出铜，即使厚膜化也能形成微细布线图案。该方法是制作在环氧玻璃衬底材料(1)等的电绝缘衬底上粘接了由带载体层(3)的1～5μm左右的极薄铜箔(4)构成的带载体的极薄铜箔(2)的双面布线基础原板，在通孔(5)等形成前后剥离载体层(3)，接着通过电镀处理形成非电解镀铜膜(6)、电镀铜膜(7)而使上下两导通，通过蚀刻形成微细布线图案(8)后，形成表面处理膜(9)，从而得到双面印制电路板。

公开(公告)号：CN1250394C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN01802529.3

申请日：2001-08-22

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 山本拓也 ,  永谷诚治 ,  中野雅彦

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明目的在于减少两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的翘曲问题，提高印刷线路板的生产效率。本发明的两面贴有不同厚度铜箔的双面包铜层压板的特征在于，在一面采用在包铜层压板的制造过程中不会因热压而重结晶的第1铜箔，在另一面采用在包铜层压板的制造过程中会因热压而重结晶的第2铜箔，且第2铜箔比第1铜箔厚。

公开(公告)号：CN1638101A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410097092.6

申请日：2004-12-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部敏之 ,  铃木义弘 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H03F3/00

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01L2924/1423 ,  H03F3/195 ,  H03F2200/294 ,  H05K1/165 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0542

Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。