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公开(公告)号：CN101365293A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145860.9
申请日：2008-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H01L2224/16225 , H01Q15/006 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的实施例，该印刷电路板可包括：介电层、多个导电板、以及被构造成将导电板彼此电连接的穿引通孔。穿引通孔可穿过介电层，并且穿引通孔的一部分可设置在与设置有导电板的平坦表面不同的平坦表面中。通过本发明，电磁带隙结构可以阻止预定频带的信号被传输。
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公开(公告)号：CN101365291A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710127769.X
申请日：2007-06-28
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的两个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明还公开了一种应用这种印制电路板的终端产品主板。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本，并提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101175365A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710162300.X
申请日：2007-10-09
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K3/429 , H05K2201/0792 , H05K2201/09318 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明公开了一种用于抗信号失真的印刷电路板，所述印刷电路板包括：印刷电路板上的发送器与接收器之间的传导路径，所述传导路径包括连接在一起以便将信号从所述发送器传导性地传输到所述接收器的迹线和通路；所述印刷电路板上的寄生元件，所述寄生元件具有使所述信号失真的寄生效应；以及一个或多个无源元件，所述无源元件安装在所述传导路径附近而不连接到所述传导路径，所述无源元件具有校正效应以降低由所述寄生效应导致的所述信号失真。
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公开(公告)号：CN101160019A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149974.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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公开(公告)号：CN101031182A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710090909.0
申请日：2007-03-23
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的至少一个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1292625C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN03160253.3
申请日：2003-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0455
Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。
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公开(公告)号：CN1627880A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410039717.3
申请日：2004-03-16
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10666
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板(FPCB)，该电路板可以防止由于弯曲部分出现裂纹而引起的短路问题。这种FPCB包括一个末端部分，一个从末端部分延伸的弯曲部分和一个从弯曲部分延伸的电路部分。改进的FPCB包括一个基薄膜，基薄膜是柔性的，且包括邻近末端部分形成的一个第一通孔、邻近弯曲部分和电路部分形成的一个第二通孔，在至少末端部分和弯曲部分的外表面形成的一个第一导电层、在第一导电层上形成的一个覆盖层、在末端部分的内表面形成的、通过第一通孔与第一导电层电连接的一个第二导电层、在外延电路部分的内表面形成的、通过第二通孔与第一导电层电连接的一个第三导电层。
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公开(公告)号：CN1525559A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410007262.7
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09454 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。
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公开(公告)号：CN1161838C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN98810215.3
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：CN1098023C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN96192508.6
申请日：1996-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0201 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979 , H05K2201/09881 , Y10T29/49126 , Y10T428/24917
Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠，同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积，使向8和8L中填充的填充树脂13的量，在整个印刷电路板的范围内相同，使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印刷电路板。倘采用这种印刷电路板，由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠，且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同，故在把已设置在已在印刷电路板上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时，可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印刷电路板。
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