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公开(公告)号：CN101467248A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021857.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：CN100431394C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200510117656.2
申请日：2005-11-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/024 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P3/081 , H01P3/085 , H05K1/0298 , H05K3/386 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板，所述基板包括：一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区，其中第二介质区系位于第一介电层的表面，并且与第一介质区系是不同介电材料，以及第一讯号信号传输线路系位于第二介电层中，而第一导体层则系位于第一介电层下。于在此，第二介质区的介电常数可高于或低于第一介质区的介电常数，或者系是其介电损耗可低于第一介质区的介电损耗。本发明主要是在介电层中局部分布一种以上的介电材料，也就是说，在信号传输线路周边/上方/下方的介电材料不同于邻近的介电材料，借此以符合于高频电路中的特定需求。
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公开(公告)号：CN1968576A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610145203.5
申请日：2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01F17/0033 , H01F41/046 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , H05K2203/0361
Abstract: 本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。
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公开(公告)号：CN1951160A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580013564.8
申请日：2005-03-02
Applicant: 西门子公司
Inventor： G·布施
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/095 , H05K3/0052 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0759 , H05K2203/162 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀通孔。
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公开(公告)号：CN1750244A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510056380.1
申请日：2005-03-18
Applicant: 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社
Inventor： 山本充彦
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H05K1/09 , H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/563 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K3/205 , H05K3/244 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 根据本发明，一种线路板(10)包括由引线构成的导体布线图(5)，每个导线分别形成在一个有机层上，并且其厚度(t)大于宽度(W)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1709017A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02830013.0
申请日：2002-12-09
Applicant: 野田士克林股份有限公司
Inventor： 村上圭一
CPC classification number: H05K3/281 , H05K3/0094 , H05K2201/09036 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , H05K2203/0278 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，其通过在形成有电路图案(15)的印刷线路板上重叠在面向电路图案的面上印刷有与电路图案为反相图案的树脂的半固化状态的树脂薄板(20)来形成树脂层，挤压该树脂层而压入到电路图案之间并进行固化，然后对覆盖电路图案而固化的树脂进行研磨来露出电路图案。
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公开(公告)号：CN1205669C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN01802088.7
申请日：2001-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/09881 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12556 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基片，包括复合树脂(1)和金属板(3)，金属板形成电路图案。作为金属板，优选使用热传导性优良的铜或铜合金。所述复合树脂由70～95重量份的无机填充剂和5～30重量份的包含热固性树脂、固化剂的树脂组成物构成。对所述金属板的至少与复合树脂粘合的表面进行粗糙化、增强粘合处理。在本发明的电路基片中，将复合树脂浸入到电路图案之间的间隙中，在所述金属板的安装部件的表面上，复合树脂组成物和金属板形成平面。对于本发明的电路基片来说，因为含有无机填充剂的树脂组成物也存在于由金属构成的电路图案的间隙中，所以其放热性极高，可以作为含有发热部件的电子仪器的电路基片适用于功率电路等。
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公开(公告)号：CN104137662B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201280070655.5
申请日：2012-08-22
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0227 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：绝缘层，形成在所述绝缘层上的铜箔，并且在其中形成槽以暴露所述绝缘层的部分上表面；以及填充在所述槽中的热传导层。
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公开(公告)号：CN103918354B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002511.0
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/8114 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
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公开(公告)号：CN104461149A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410782369.2
申请日：2014-12-16
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F3/0416 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , G06F3/0412 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供了一种触控面板及显示装置，涉及显示技术领域，解决了现有的触控面板连接电极容易被空气中的水氧等侵蚀的问题。一种触控面板，包括：线路绑定区，所述线路绑定区形成有多条连接电极，所述连接电极用于与线路板绑定电连接；所述触控面板还包括保护层，所述保护层至少覆盖所述连接电极的一个侧面。适用于触控面板及显示装置。
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