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公开(公告)号：CN1892364A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610101785.7
申请日：2006-07-10
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F2001/133628 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/4611 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种发光二极管模块，也涉及具有该发光二极管模块的背光组件和显示装置。根据本发明示例性实施例的发光二极管模块包括：印刷电路板，具有多个连接孔；多个发光二极管，具有用于发光的发光部分以及一端与发光部分电连接、另一端位于相应的连接孔中的引线部分；连接部分，填充在引线部分位于其中的相应的连接孔中。
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公开(公告)号：CN1084585C
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：CN97182075.9
申请日：1997-12-31
Applicant: 福特汽车公司
Inventor： 安德鲁·扎卡里·格洛瓦茨基 , 迈克尔·乔治·托德 , 库翁尼·范·彭
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/326 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/284 , H05K2201/09118 , H05K2201/09181 , H05K2201/09472 , H05K2201/09845 , H05K2201/1059 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2201/10689 , Y02P70/611
Abstract: 一种无需焊接的电路组件，包括其至少一个表面上有端头(14)的一电子元件(10)和其表面上有电路迹线(30)、其中有一插座(24)的一模制三维基体(20)，该插座(24)的形状与该电子元件(10)一致。该插座(24)中有多个与电子元件(10)的各端头(14)相配的电触头(40)，至少一个电触头(40)与该基体(20)上的至少一个电路迹线(30)连接。该插座(24)和电触头(40)的尺寸做成在元件的端头与电触头之间形成过盈配合，使得元件(10)位于插座(24)中时紧固在其中。元件(10)位于插座(24)中时其端头(14)与其电触头(40)机械连接和电连接。
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公开(公告)号：CN105896422B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201610083049.7
申请日：2016-02-06
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H02G3/08
CPC classification number: B60R16/0238 , H05K1/116 , H05K1/183 , H05K1/184 , H05K3/3447 , H05K2201/09036 , H05K2201/10651
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高组装时的作业性的汇流条板、电子元器件单元和线束。电子元器件单元(1)及线束包括汇流条板(2)。汇流条板2包括：电阻器(22b)，其具有主体部(28)和从主体部(28)突出的一对端子(29)；以及基板主体(21)，其在树脂材料(23)的内部内置有金属制的汇流条(24)，且具有安装有电阻器(22b)的元器件安装部(4)。元器件安装部(4)包括：一对通孔，其贯通树脂材料(23)及汇流条(24)，且穿通端子(29)；以及凹部(42)，其设置在一对通孔间，且以将一对通孔彼此连结的直线状延伸，并且能够支撑固定电阻器(22b)的主体部(28)。
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公开(公告)号：CN106879186A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611146707.9
申请日：2016-12-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： S.瓦尔登迈尔
CPC classification number: H05K3/306 , H05K2201/10651 , H05K2201/10977 , H05K2201/2045 , H05K3/301 , H05K5/064 , H05K2201/10015
Abstract: 本发明涉及一种电子模块（1）以及一种用于其加工的方法。电子模块（1）具有平面的衬底（3）和电子元器件（5），例如电解电容。此外设有具有环形的造型的密封轮廓部件（7）。密封轮廓部件（7）通过其端面（17,19）之一邻接衬底（3）的表面（4）并且通过其径向向内指向的壳面（13）在侧面上包围电子元器件（5）的一个邻接衬底（3）的局部部位（27）。在此电子元器件（5）在一个远离衬底（3）的局部部位（29）中不被密封轮廓部件（7）完全包围。在密封轮廓部件（7）与电子元器件（5）之间的中间空间（31）至少在邻接衬底（3）的局部部位（27）中被用浇铸物质（25）填充。密封轮廓部件（7）可以是简单的构件，例如喷铸件或者圆柱形金属套并且主要用作用于要液体地加工的浇铸物质（25）的铸型。以这种方式可以减小用于封装电子元器件（5）的成本和还有效地例如防止化学物品侵蚀元器件（5）的有危险的靠近衬底的局部部位（27）。
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公开(公告)号：CN105431940A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480039550.2
申请日：2014-07-08
Applicant: PSI株式会社
Inventor： 都永洛
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/0295 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/3442 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , H05K2201/09427 , H05K2201/09954 , H05K2201/10106 , H05K2201/10583 , H05K2201/10636 , H05K2201/10651 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，更详细地涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的发光二极管灯，即，通过克服以往的当通过使超小型发光二极管元件直立来使超小型发光二极管元件以三维形状与电极相结合时无法使超小型发光二极管元件直立的问题以及当使超小型发光二极管元件与超小型的互不相同的电极以一对一对应的方式相结合时所产生的降低品质的难题，来使纳米单位大小的超小型发光二极管元件以不存在不良的方式与互不相同的两个电极相连接，并具有因与电极相连接的超小型发光二极管元件的方向性而得到很大程度提高的光提取效率。进而，本发明涉及如下利用超小型发光二极管电极组件的具有柔韧的结构及形状的发光二极管灯，即，可使因发光二极管灯所包括的一部分超小型发光二极管的不良而导致的发光二极管灯的功能下降最小化，并可根据发光二极管灯的使用目的或设置位置来改变发光二极管灯的规定部分形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101404861B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN200810167175.6
申请日：2008-09-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/303 , G07C9/00944 , H01L2924/1815 , H05K1/182 , H05K3/284 , H05K2201/10037 , H05K2201/10568 , H05K2201/10651 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
Abstract: 提供了电路装置及其制造方法。制造电路装置的方法包括：准备具有至少一个突起(33)的电子元件(3，3A，3B)；将所述电子元件(3，3A，3B)仅安装在电路板(2)的第一面(21)上，使得所述突起(33)与所述电路板(2)的第一面(21)基本上保持点接触，以在所述电路板(2)与所述电子元件(3，3A，3B)之间形成间隙；将所述电路板(2)放置于模具腔(104)中，使得所述电路板(2)的第二面(22)与所述腔(104)的内表面(102a)保持紧密接触。该方法还包括：通过用树脂材料(110)来填充所述腔(104)使得所述间隙充满树脂材料(110)，将所述电路板(2)封装在壳体(4)中。
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公开(公告)号：CN101093916B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710110098.6
申请日：2007-06-22
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , B29C2045/0027 , H05K1/056 , H05K3/326 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10401 , H05K2201/10651
Abstract: 本发明的目的是：通过将电子元件铆接至母线而以正确的姿势保持该电子元件。根据本发明的传感器单元(1)具有金属板(10)、树脂模制部分(20)和油温传感器(2)。由金属制成的母线(4)布置在树脂模制部分(20)中，由于母线(4)嵌入模制并且使其裸露端(4A)由一对成型模紧密地保持，故可使裸露端(4A)和放置表面(10A)之间的距离准确地保持恒定。此外，油温传感器(2)的浇注口标记(5D)被容纳在放置表面(10)的凹部(10B)中，接合凹槽(9)和接合突出部(26A)相接合，由此使油温传感器(2)被保持为以正确姿势垂直定位。因此，通过铆接裸露端(4A)和油温传感器(2)的端子(8)，能使油温传感器(2)保持为放置在放置表面(10A)上。
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公开(公告)号：CN101291565B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810092944.0
申请日：2008-04-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/09363 , H05K2201/09463 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。
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公开(公告)号：CN101483091A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200810185371.6
申请日：2008-12-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01C13/00
CPC classification number: H05K1/0203 , G01R1/203 , H01C1/014 , H01C1/08 , H01C1/14 , H01L2924/19107 , H05K1/0263 , H05K1/0268 , H05K3/328 , H05K2201/0209 , H05K2201/10022 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757 , H05K2203/0195 , H05K2203/0285 , H05K2203/049
Abstract: 本方法涉及包括分流电阻器的装置及其制作方法，该分流电阻器至少带有导电的第一接线管脚和导电的第二接线管脚。分流电阻器的电阻区电连接到第一接线管脚和第二接线管脚。所述装置还包括带有第一金属化部分和第二金属化部分的电路载体。第一接线管脚直接连接到第一金属化部分，而第二接线管脚直接连接到第二金属化部分。通过使用布置在电阻区和衬底之间的导热填料和/或通过使电阻区与衬底直接接触，分流电阻器的电阻区与导热衬底热接触。本发明还涉及制作带有分流电阻器和电路载体的装置的方法。
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公开(公告)号：CN100498318C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN01121067.2
申请日：2001-06-15
Applicant: 株式会社山武
Inventor： 杉山正洋
CPC classification number: H01R13/03 , G01N27/225 , H01R4/04 , H05K3/306 , H05K2201/10454 , H05K2201/10568 , H05K2201/10651 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明涉及装配性和环境适应性优异的检测器10，检测器10包括：具有基板上形成的电极14a、14b的检测元件14；用有机高分子树脂中分布着导电材料的导电树脂D与电极连接的导线12、13；以及保持检测器和导线的有机高分子树脂制的保持部件11，保持部件设有露出电极和导线之间连接部分的连接开口部11c。
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