公开(公告)号：CN1510986A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN03159457.3

申请日：2003-09-25

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 ,  赫尔曼·邝 ,  盖伊·A·达克斯伯瑞 ,  路易吉·G·迪菲利波

IPC: H05K7/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。

公开(公告)号：CN1149007C

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN96191387.8

申请日：1996-03-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 安江敏彦 ,  平松靖二 ,  矢野秀树 ,  石谷嘉史 ,  川村洋一郎 ,  村濑秀树 ,  铃木步 ,  川出雅人

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/382 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0773

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层。

公开(公告)号：CN1116790C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 塚本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，绝缘层设在基底材料层的一个表面上，其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，第一和第二通路孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN1396943A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN01804252.X

申请日：2001-11-14

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 山本理惠子 ,  木村纪雄 ,  依田恭一 ,  渡边靖一

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08G59/68 ,  C08G59/50 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/5086 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/249985

Abstract: 液状热固化性树脂组合物是含(A)环氧树脂、(B)固化催化剂及(C)填料的组合物，其特征在于，温度25℃时的粘度为1500dPa·s以下，熔融粘度10dPa·s以下的胶化时间在300秒以上，130℃的胶化时间为600秒以下。在形成含孔穴的导体回路图式的电路基板表面上，以层间树脂绝缘树脂层及导体回路层压制造印刷电路板时，以上述组合物填充孔穴，加热预固化后。将溢出孔穴表面的部分研磨除去，更进一步进行孔穴填料主固化加热加工。如此，印刷电路板的通路孔、贯通孔等的孔穴填料的作业性可顺利进行。

公开(公告)号：CN1265559A

公开(公告)日：2000-09-06

申请号：CN99120971.0

申请日：1999-11-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 约翰·M·劳福 ,  罗伊·H·马格努森 ,  沃雅·R·马克维奇 ,  约翰·A·沃尔西

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01R12/523 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49165

Abstract: 有机芯片载体或电路板,将第一介电层键合到第一金属层,提供穿过第一介电层的窗口。第二金属层键合到第一光成象层。在第一和第二金属层中,腐蚀对应于且大于第一介电层中的窗口上图形的孔。显影第一介电层上的暴露图形。第二和第三光成象层涂敷在第一和第二金属层上,并被光图形化和显影,在第二和第三介电层中提供窗口。第二和第三介电材料的暴露表面被电路化,并用金属镀敷或填充各个孔。

公开(公告)号：CN1219097A

公开(公告)日：1999-06-09

申请号：CN98124579.X

申请日：1998-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和 ,  望月周

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体元件可容易地并高可靠性地安装在其上的低热膨胀电路板1,包括:具有作为芯的Ni－Fe基合金箔或钛箔的绝缘层3;在其两侧的布线导体4;和安装半导体元件一侧上的粘合树脂层5。

公开(公告)号：CN1212601A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN98124312.6

申请日：1998-09-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上泰史 ,  杉本正和

IPC: H05K3/46 ,  B32B15/08 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层布线衬底,能用简单方法制造,并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤:制备多个双面电路衬底,两个布线导体利用通孔电连接,在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层;在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下,把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上;用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔,形成焊料凸点;进行配位,以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体,叠置双面电路衬底,热压获得的组件合成一个整体。

公开(公告)号：CN1189760A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有:具有第一通路孔的基底材料层;以及具有第二通路孔的绝缘层,绝缘层设在基底材料层的一个表面上,其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积,第一和第二通路孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN1178625A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN96192508.6

申请日：1996-12-19

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 森要二 ,  川村洋一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: 这是一种在本身为光通路焊区的焊盘12L的周围存在着的开口部分8L配置为使之不与焊盘12L的区域重叠,同时使存在于焊盘12L的区域周围的开口部分8L的面积与其他的开口部分8的面积为同一面积,使向8和8L中填充的填充树脂13的量,在整个印制布线板的范围内相同,使得在向各开口部分8和8L中填充了填充树脂13之际从各个开口部分溢出的树脂13的量不论对哪一个开口部分8都是均匀的这样构成的印制布线板。倘采用这种印制布线板,由于把存在于导体焊盘区的周围的开口部分配置为不与焊盘区重叠,且填充到导体焊盘区的周围的开口部分中的填充树脂量与填充到其他的开口部分中去的填充树脂量大体上相同,故在把已设置在已在印制布线上边形成的层间绝缘层的上表面上的电路图形与导体焊盘区连起来时,可以实现可确实地进行连接而不会产生连接不合格的可靠性高的印制布线板。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。